三星即將量產(chǎn)3nm Exynos處理器，挑戰(zhàn)蘋果和臺積電
據(jù)報道，三星電子計劃于2024下半年大規(guī)模生產(chǎn)其3nm Exynos應用處理器（AP）。
業(yè)內(nèi)專家指出，此舉意在與蘋果等智能手機競爭者展開角逐，同時也能給臺積電和高通等行業(yè)領軍企業(yè)帶來壓力。
據(jù)悉，三星預計將于2025年發(fā)布3nm工藝新款“Solomon”，目前量產(chǎn)籌備工作正在進行中。
消息人士透露，三星設備解決方案（DS）部門的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成芯片設計，目前項目已移交至半導體代工部門，后者正全力以赴制造原型芯片。
知情人士表示，“Solomon”的設計進程較為順利，三星的代工部門正全力投入3nm Exynos的批量生產(chǎn)。
AP作為智能手機的核心部件，對產(chǎn)品性能有著至關(guān)重要的影響。隨著三星在Galaxy S24系列中引入人工智能（AI）功能，AP的重要性日益凸顯。
三星計劃借助3nm GAA（全環(huán)繞柵極）工藝提升AP性能，以滿足市場需求。據(jù)傳聞，新款Exynos AP將超越前作Exynos 2400，后者采用4nm工藝，適配于Galaxy S24系列。
分析師預測，若三星按計劃推進，新款AP有望自2024年下半年起集成至Galaxy S25智能手機生產(chǎn)線，這將極大提升三星在系統(tǒng)半導體市場的競爭力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片設計
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
1088瀏覽量
55683 -
半導體代工
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
7瀏覽量
6758 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1699瀏覽量
32753
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
似乎遇到了一些問題 。
另一家韓媒《DealSite》當?shù)貢r間17日報道稱，自 1z nm 時期開始出現(xiàn)的電容漏電問題正對三星 1c nm DRAM 的開發(fā)量產(chǎn)造成明顯影響。
發(fā)表于 04-18 10:52
臺積電2nm制程良率已超60%
，較三個月前技術(shù)驗證階段實現(xiàn)顯著提升（此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預計年內(nèi)即可達成量產(chǎn)準備。 值得關(guān)注的是，蘋果作為臺積
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片
據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝
近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進封裝？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術(shù)訂單漲價，漲幅在
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的
AI芯片驅(qū)動臺積電Q3財報亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達57.8%
10月17日，臺積電召開第三季度法說會，受惠 AI 需求持續(xù)強勁下，臺積
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預計搭載的A1
臺積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣
據(jù)臺媒DigiTimes最新報告，臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強勁，僅憑其先進的3nm和
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程，并引入臺積
三星首次確認Exynos 2500 處理器存在
三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上，正式確認了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標志著三星在半導體領域的又一里程碑，作為繼
工商網(wǎng)監(jiān)
評論