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XMOS與DSP Concepts 合作加速音頻和語音DSP應(yīng)用的發(fā)展

飛騰云科技 ? 2024-05-29 15:30 ? 次閱讀
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人工智能和芯片供應(yīng)商 XMOS 宣布與嵌入式音頻軟件專家 DSP Concepts 建立合作伙伴關(guān)系。
該合作協(xié)議將允許音頻開發(fā)人員將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Concepts 的 Audio Weaver 軟件結(jié)合起來。該軟件使用戶能夠利用多核以圖形方式設(shè)計(jì)和調(diào)試音頻和語音解決方案。

xcore.ai 將邊緣 AI、DSP、控制和 IO 集成在單個設(shè)備中,是一款專為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的高性能、多用途處理器。它在軟件中完全可配置,根據(jù) XMOS 的說法,它為快速上市的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供了一個具有成本效益的多功能平臺。

DSP 的 Audio Weaver 為音頻產(chǎn)品開發(fā)提供從研發(fā)到生產(chǎn)的一站式解決方案。它將復(fù)雜的圖形設(shè)計(jì)工具與 500 多個預(yù)構(gòu)建模型相結(jié)合,這意味著設(shè)計(jì)人員可以通過圖形構(gòu)建音頻處理管道,同時幾乎完全無需復(fù)雜的手動代碼。

Audio Weaver 使編碼過程成為拖放操作,而 xcore.ai 僅通過軟件即可實(shí)現(xiàn)完全可定制性,這兩種解決方案相結(jié)合將能夠在設(shè)計(jì)音頻和音頻時提供更高水平的靈活性和可訪問性的語音產(chǎn)品,同時降低 BOM 成本并加快上市時間。

工程師可以通過 XMOS 的 xcore.ai 多通道音頻評估板以及由客戶驅(qū)動的完全產(chǎn)品化的軟件開發(fā)套件 (SDK) 來利用這種組合。

它還匯集了兩個平臺強(qiáng)大的支持網(wǎng)絡(luò)和工程社區(qū)。

DSP Concepts 首席執(zhí)行官 Chin Beckmann 表示:“音頻創(chuàng)新要變得更容易,以便音頻工程師能夠?qū)W⒂谒麄冋谥圃斓漠a(chǎn)品的差異化。Audio Weaver 專為簡化設(shè)計(jì)流程而設(shè)計(jì),可視化方法、多種部署選項(xiàng)以及與芯片合作伙伴的深度集成都有助于將注意力集中在產(chǎn)品上,而不是令人沮喪的開發(fā)過程上。XMOS 的適應(yīng)性將增強(qiáng)這種優(yōu)勢?!?br />

XMOS 營銷和產(chǎn)品管理執(zhí)行副總裁 Aneet Chopra 補(bǔ)充道:“物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域存在諸多市場機(jī)會,多功能性始終是 XMOS 的首要任務(wù)——設(shè)計(jì)師和工程師需要能夠在不被阻礙的情況下改變他們的設(shè)計(jì)并探索新想法。與 DSP Concepts 的合作是這一歷程中的最新里程碑,為設(shè)計(jì)人員提供了更多工具來改進(jìn)他們的設(shè)計(jì),將新的、有影響力的應(yīng)用快速推向市場。”

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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