人工智能和芯片供應(yīng)商 XMOS 宣布與嵌入式音頻軟件專(zhuān)家 DSP Concepts 建立合作伙伴關(guān)系。
該合作協(xié)議將允許音頻開(kāi)發(fā)人員將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Concepts 的 Audio Weaver 軟件結(jié)合起來(lái)。該軟件使用戶(hù)能夠利用多核以圖形方式設(shè)計(jì)和調(diào)試音頻和語(yǔ)音解決方案。

xcore.ai 將邊緣 AI、DSP、控制和 IO 集成在單個(gè)設(shè)備中，是一款專(zhuān)為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的高性能、多用途處理器。它在軟件中完全可配置，根據(jù) XMOS 的說(shuō)法，它為快速上市的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供了一個(gè)具有成本效益的多功能平臺(tái)。

DSP 的 Audio Weaver 為音頻產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供從研發(fā)到生產(chǎn)的一站式解決方案。它將復(fù)雜的圖形設(shè)計(jì)工具與 500 多個(gè)預(yù)構(gòu)建模型相結(jié)合，這意味著設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)圖形構(gòu)建音頻處理管道，同時(shí)幾乎完全無(wú)需復(fù)雜的手動(dòng)代碼。

Audio Weaver 使編碼過(guò)程成為拖放操作，而 xcore.ai 僅通過(guò)軟件即可實(shí)現(xiàn)完全可定制性，這兩種解決方案相結(jié)合將能夠在設(shè)計(jì)音頻和音頻時(shí)提供更高水平的靈活性和可訪問(wèn)性的語(yǔ)音產(chǎn)品，同時(shí)降低 BOM 成本并加快上市時(shí)間。

工程師可以通過(guò) XMOS 的 xcore.ai 多通道音頻評(píng)估板以及由客戶(hù)驅(qū)動(dòng)的完全產(chǎn)品化的軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 來(lái)利用這種組合。

它還匯集了兩個(gè)平臺(tái)強(qiáng)大的支持網(wǎng)絡(luò)和工程社區(qū)。

DSP Concepts 首席執(zhí)行官 Chin Beckmann 表示：“音頻創(chuàng)新要變得更容易，以便音頻工程師能夠?qū)Ｗ⒂谒麄冋谥圃斓漠a(chǎn)品的差異化。Audio Weaver 專(zhuān)為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程而設(shè)計(jì)，可視化方法、多種部署選項(xiàng)以及與芯片合作伙伴的深度集成都有助于將注意力集中在產(chǎn)品上，而不是令人沮喪的開(kāi)發(fā)過(guò)程上。XMOS 的適應(yīng)性將增強(qiáng)這種優(yōu)勢(shì)。”

XMOS 營(yíng)銷(xiāo)和產(chǎn)品管理執(zhí)行副總裁 Aneet Chopra 補(bǔ)充道：“物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域存在諸多市場(chǎng)機(jī)會(huì)，多功能性始終是 XMOS 的首要任務(wù)——設(shè)計(jì)師和工程師需要能夠在不被阻礙的情況下改變他們的設(shè)計(jì)并探索新想法。與 DSP Concepts 的合作是這一歷程中的最新里程碑，為設(shè)計(jì)人員提供了更多工具來(lái)改進(jìn)他們的設(shè)計(jì)，將新的、有影響力的應(yīng)用快速推向市場(chǎng)?！?/p>