IBM擁有先進(jìn)的硅光技術(shù)，并使用該技術(shù)制造微芯片，內(nèi)置發(fā)送和接收數(shù)據(jù)光鏈路的組件。在研究人員建立了光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的90納米的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)芯片。然而新硅光學(xué)技術(shù)，使用了光鏈路提供了潛在的更高的傳輸速度和更長(zhǎng)的傳輸距離。

該硅光學(xué)芯片包括多個(gè)光學(xué)元件，如光分多路復(fù)用器，讓芯片通過(guò)使用一個(gè)光的不同平率就可以完成信號(hào)的發(fā)送和接，但如果在同一時(shí)間時(shí)間發(fā)送不同波長(zhǎng)的光，則可以讓更多的數(shù)據(jù)被發(fā)送及接收。

IBM的硅光芯片每秒可處理的數(shù)據(jù)量為25千兆比特，IBM的研究人員依然在研究，并通過(guò)技術(shù)的改進(jìn)，通過(guò)建立多種溝通渠道并行工作，希望這一數(shù)據(jù)能繼續(xù)得到提高。提高計(jì)算機(jī)的計(jì)算性能的同時(shí)，IBM表示這也是對(duì)摩爾定律的挑戰(zhàn)。

IBM預(yù)計(jì)該技術(shù)有利于大型系統(tǒng)如超級(jí)計(jì)算機(jī)，多臺(tái)服務(wù)器連接在一起，或數(shù)據(jù)通路內(nèi)服務(wù)器的“背板”。高端服務(wù)器技術(shù)滲透到消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品領(lǐng)域，雖然這看起來(lái)有些不太現(xiàn)實(shí)。

之前IBM采用的是90nm工藝，而英特爾用在““Ivy Bridge”最新的技術(shù)是22nm。但是，這次IBM已經(jīng)將硅光子內(nèi)置到尺寸小于100nm的芯片中。

IBM的這個(gè)方法還可以有效地利用電能，對(duì)于未來(lái)大型計(jì)算機(jī)的使用功耗也是設(shè)計(jì)人員需要考慮的重要因素之一。