4月26日至4月29日，由芯原微電子 (上海) 股份有限公司主辦，芯原微電子 (南京) 有限公司承辦，東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院、南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院協(xié)辦的2024“芯原杯”電路設(shè)計(jì)大賽 (南京站)成功舉辦。

此次大賽聚焦當(dāng)前熱門的GlobalFoundries 22納米FD-SOI先進(jìn)工藝制程，以模擬及射頻電路設(shè)計(jì)為核心命題，吸引了來自清華大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)、天津大學(xué)等國(guó)內(nèi)十所高校的近200名學(xué)生組成65支隊(duì)伍參與角逐。

賽前培訓(xùn)

4月26日 - 4月27日

芯原技術(shù)專家對(duì)FD-SOI先進(jìn)工藝制程及相關(guān)設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)行了細(xì)致的介紹，詳細(xì)闡述了FD-SOI的工藝原理及其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。參賽同學(xué)們通過理論學(xué)習(xí)和實(shí)踐操作，對(duì)工藝制程及其特性有了全面而深入的了解，收獲頗豐。

封閉式競(jìng)賽

4月28日

各參賽隊(duì)伍在給定范圍內(nèi)選擇賽題方向，并在12小時(shí)內(nèi)完成了一個(gè)滿足性能指標(biāo)要求的電路設(shè)計(jì)，最終提交了相應(yīng)的設(shè)計(jì)報(bào)告。

答辯評(píng)審

4月29日上午

由東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院李智群教授、南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院杜力教授以及芯原資深工程師組成的專家評(píng)審團(tuán)，共同對(duì)各參賽小組的設(shè)計(jì)報(bào)告進(jìn)行了答辯評(píng)審，最終從入圍的10組參賽隊(duì)伍中評(píng)定出所有獎(jiǎng)項(xiàng)。

頒獎(jiǎng)典禮

4月29日下午

在頒獎(jiǎng)典禮上，芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士通過視頻發(fā)表致辭，對(duì)各支參賽隊(duì)伍在比賽中取得的優(yōu)異表現(xiàn)及獲得的成長(zhǎng)表示祝賀。東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)余超，南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院黨委副書記孔令紅代表大賽協(xié)辦單位為頒獎(jiǎng)典禮致辭。隨后，芯原南京人事部代表進(jìn)行了企業(yè)介紹，讓大家對(duì)芯原的商業(yè)模式和企業(yè)文化有了更加深入的了解。

戴偉民

芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁

余超

東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)

孔令紅

南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院黨委副書記

陶靜宜

芯原南京人事部代表

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芯原高級(jí)副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉，芯原南京人事行政總監(jiān)張莎莎，大賽協(xié)辦院校領(lǐng)導(dǎo)，以及大賽評(píng)審團(tuán)出席了頒獎(jiǎng)典禮，并分別為榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及優(yōu)勝獎(jiǎng)的隊(duì)伍頒獎(jiǎng)。

VeriSilicon

一等獎(jiǎng)

東南大學(xué)-成功參賽隊(duì)

VeriSilicon

二等獎(jiǎng)

南京大學(xué)-就想要辣個(gè)實(shí)習(xí)隊(duì)

天津大學(xué)-芯思微隊(duì)

VeriSilicon

三等獎(jiǎng)

清華大學(xué)-Rap&Basketball All Night隊(duì)

東南大學(xué)-拿下心動(dòng)的offer隊(duì)

東南大學(xué)-SPICE MONKEY隊(duì)

VeriSilicon

優(yōu)勝獎(jiǎng)

東南大學(xué)&浙江大學(xué)-帥氣逼人組合隊(duì)

南京大學(xué)-芯芯草原隊(duì)

東南大學(xué)-V我50，雞翅分你一隊(duì)

東南大學(xué)-吃不飽三戰(zhàn)士隊(duì)

芯原攜手高校舉辦“芯原杯”電路設(shè)計(jì)大賽，不僅為集成電路相關(guān)專業(yè)的學(xué)子們提供了一個(gè)展示才華和交流學(xué)習(xí)的平臺(tái)，還進(jìn)一步加深了學(xué)生們對(duì)芯片工藝制程的了解，激發(fā)了他們基于先進(jìn)工藝技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的興趣。

未來，芯原將致力于進(jìn)一步深化產(chǎn)學(xué)研合作，通過全方位、深層次的校企合作，積極推動(dòng)創(chuàng)新型集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。期待更多優(yōu)秀學(xué)子參與到“芯原杯”賽事中來，共同推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新與進(jìn)步！

關(guān)于“芯原杯”

“芯原杯”是由芯原冠名和主辦的面向全國(guó)高校學(xué)生的行業(yè)賽事。自2015年首次舉辦以來，每年都會(huì)進(jìn)行不同主題的專項(xiàng)比賽，在芯片設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)等領(lǐng)域具有較高的知名度和影響力。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應(yīng)用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。