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德思特測試測量：一文帶您了解如何進行ADC&DAC精度測試

經(jīng)過往期文章的介紹，有不少讀者希望深入了解德思特ATX測試系統(tǒng)具體是如何執(zhí)行ADC性能測試的。

本文將詳細闡述如何利用該系統(tǒng)進行精確的ADC靜態(tài)參數(shù)測試。我們將以斜坡測試（Ramp test）這一典型測試流程為例，指導(dǎo)您高效地使用我們的ATX測試系統(tǒng)來完成這一關(guān)鍵任務(wù)。

在今天的文章中我們將先介紹ADC靜態(tài)參數(shù)測試中的“測試適用性”以及“硬件準備”兩部分內(nèi)容。

一、確認測試適用性

在進行本測試之前，首先需要確認我們的待測ADC是否適用于斜坡測試。斜坡測試特別適用于中低速采樣率且精度要求較高的ADC。此測試旨在精確評估ADC的靜態(tài)轉(zhuǎn)換性能，其涵蓋的關(guān)鍵參數(shù)包括增益誤差（Gain Error）、失調(diào)誤差（Offset Error）、積分非線性（INL）、微分非線性（DNL）以及總未調(diào)整誤差（TUE）等。

斜坡測試的核心在于利用精密的時鐘控制系統(tǒng)來準確調(diào)控測試時序。首先，信號發(fā)生器（AWG）輸出一個已知的測試電壓值，隨后ADC對這個電壓進行轉(zhuǎn)換，測試系統(tǒng)再記錄下其數(shù)字輸出。這一過程會循環(huán)進行，直到測試電壓遍歷整個ADC輸入范圍。這樣做的好處在于我們可以確保每個ADC輸出編碼都與AWG的實際輸出電壓一一對應(yīng)。建立這種映射關(guān)系后，我們就能繪制出ADC的實際轉(zhuǎn)換曲線。

通過將實際轉(zhuǎn)換曲線與理想轉(zhuǎn)換曲線進行對比和詳細分析，我們能夠以最貼近參數(shù)定義的方式計算出各種關(guān)鍵的性能參數(shù)。這種方法不僅確保了測試結(jié)果的精確性，而且提供了一種直觀的方式來理解和評估ADC的實際性能。

此外，同樣用于測試ADC靜態(tài)參數(shù)的測試方法還有直方圖測試法，我們經(jīng)常聽到客戶詢問這兩種方法各自的優(yōu)點。為了解答這個問題，筆者特別制作了一個對比表格，以幫助您更好地理解它們的不同之處。

鑒于斜坡測試法能夠提供更精確的數(shù)據(jù)和豐富的分析信息，行業(yè)內(nèi)的工程師通常會在測試系統(tǒng)（尤其是其中的AWG）精度和采樣率性能足夠時，優(yōu)先選擇這種測試方法。斜坡測試法還能夠減少所需的采樣點數(shù)量，從而一定程度上縮短測試時間，提升整體的測試效率。

以往，工程師們有時候會因為斜坡測試法涉及復(fù)雜的控制流程和龐大的計算量而感到猶豫，從而傾向于建立直方圖測試系統(tǒng)。然而，隨著德思特ATX測試系統(tǒng)的推出，所有的控制步驟和運算算法都被打包集成到系統(tǒng)當中，對用戶工程師實現(xiàn)了一鍵操作式自動化。這使得工程師們可以輕松地進行斜坡測試，無需擔心底層的技術(shù)細節(jié)。

通過介紹簡化后的斜坡測試過程，我們希望為讀者展示德思特ATX系統(tǒng)對ADC性能測試帶來的便利，這也是本文選擇斜坡測試作為例子的重要原因。

二、硬件準備

眾所周知，良好的開端是成功的一半。但在硬件準備階段，許多工程師曾面臨重重挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)的硬件準備過程繁瑣，通常涉及參數(shù)預(yù)估、測試儀器選型、儀器配合驗證、控制軟件編程調(diào)試以及測試樣品配套附件設(shè)計與制作等多個復(fù)雜步驟。這一連串的準備工作不僅費時費力，還容易出錯。

1.儀器部分準備

現(xiàn)在，借助德思特ATX系統(tǒng)，這一切變得異常簡單。正如我們之前的文章所介紹，用戶只需根據(jù)其待測ADC的特點選擇相應(yīng)的系統(tǒng)功能模塊，之后便可以坐享其成。我們的專業(yè)團隊會負責整體交付，確保您收到的是一套隨時可以投入使用的測試儀器，讓復(fù)雜的儀器準備部分變得輕而易舉。

2.待測部分準備

一旦儀器部分準備就緒，用戶便能將全部精力投入到測試芯片載板的設(shè)計上。事實上，我們的系統(tǒng)通過集成必要的數(shù)字IO、待測供電和高精度參考電壓源等硬件，已經(jīng)大幅簡化了測試載板的設(shè)計過程，工程師不再需要在載板上設(shè)計額外的電路來滿足這些功能需求。此時，測試載板的核心工作，其實已只剩下一項了：負責將待測芯片的引腳連接到相應(yīng)規(guī)格的連接器，以便與我們系統(tǒng)附帶的線纜進行連接。

接下來，我們以ADI公司推出的AD7671作為待測ADC示例，給出測試載板的最簡版本原理圖，該ADC是一顆單端電壓輸入、1通道、量程可選、SPI通訊、采樣率最高1 MSPS、分辨率為16位的ADC。此處我們設(shè)參考電壓為2.5V，并且ADC選用±2倍REF電壓的量程模式，也就是說理想輸入電壓范圍是±5V。

從上圖可以看出，載板最核心的原理圖非常簡單，這使得我們的工程師能夠以極高的效率完成設(shè)計及Layout工作，從而顯著縮短了測試載板的準備時間。在實際應(yīng)用中，為了提高測試的靈活性和全面性，確保UUT的各個功能和工作模式得到充分驗證，我們在最終版本的載板設(shè)計中加入了額外的繼電器以及保護電路和相關(guān)IC。這些繼電器的主要功能是將AWG的信號通過不同路徑引導(dǎo)至待測ADC的引腳，而AD7671正是依靠這種機制來實現(xiàn)輸入量程的靈活切換。最終版本的載板實物圖如下：

對應(yīng)的原理圖以及更多相關(guān)資料請聯(lián)系德思特獲取

值得一提的是，我們在集成繼電器的同時，避免了增加額外的邏輯控制芯片。這是因為德思特ATX系統(tǒng)內(nèi)置的DIO模塊已經(jīng)前瞻性地考慮到了這種擴展需求，它原生提供了8個靜態(tài)數(shù)字輸出通道。通過將這些靜態(tài)通道與適當?shù)腗OS管相結(jié)合，我們能夠輕松驅(qū)動測試載板上的繼電器。此外，這些靜態(tài)數(shù)字通道還可以直接連接到被UUT的功能設(shè)置引腳上，從而靈活地改變UUT的工作狀態(tài)。這種設(shè)計不僅提高了系統(tǒng)的靈活性，還簡化了電路的復(fù)雜性，增強了整體的可靠性和可維護性。

END

以上就是ADC靜態(tài)參數(shù)測試中的“測試適用性”和“硬件準備”的內(nèi)容，在下期文章中我們將為您介紹測試的“軟件配置”以及“開始測試和查看結(jié)果”的內(nèi)容。

審核編輯 黃宇