液冷技術：引領數據中心冷卻技術的未來

在數字經濟的蓬勃發(fā)展和算力需求不斷增長的今天，傳統(tǒng)風冷散熱方式已逐步暴露出其局限性。面對這一挑戰(zhàn)，液冷技術以其卓越的散熱效率，正成為數據中心冷卻技術的新趨勢。在這一領域的創(chuàng)新浪潮中，英特爾、服務器制造商寶德以及液冷解決方案提供商英維克，攜手共同研發(fā)了首款鋁冷板系統(tǒng)解決方案，旨在為高性能處理器提供最佳性能表現，并為未來的液冷服務器和數據中心鋪平道路。

創(chuàng)新的冷板式液冷系統(tǒng)

冷板式液冷系統(tǒng)通過集成管道、分配單元和冷板等元件，將液態(tài)冷卻工質直接導向需要散熱的芯片，有效提高散熱效率。鋁材料的選用，不僅使得系統(tǒng)更加輕便、工藝更加靈活，還大幅降低了成本，為液冷技術的推廣和應用提供了顯著的經濟優(yōu)勢。在這一系統(tǒng)的研發(fā)中，英特爾、寶德和英維克三方的緊密合作至關重要，這種跨領域的合作模式，加速了液冷技術的創(chuàng)新和落地。

嚴格的性能和可靠性測試

通過一系列嚴格的長期運行測試，鋁冷板系統(tǒng)不僅展現出了與傳統(tǒng)銅冷板系統(tǒng)相媲美的性能，尤其在低熱阻、小溫差、低流阻等方面表現出色，還能夠保證長期穩(wěn)定運行的可靠性和材料兼容性。該系統(tǒng)已兼容英特爾Eagle Stream、Whitley等多種芯片平臺，并已在實際項目中驗證，三方共同確保了系統(tǒng)的高性能和兼容性，滿足大規(guī)模商業(yè)應用的需求。

持續(xù)的技術優(yōu)化與應用拓展

隨著技術的不斷成熟，寶德計算和英維克計劃推出的配套鋁質CDU（冷量分配單元）和鋁質Manifold（集水器），進一步降低了成本，滿足了更廣泛的市場需求。此數據中心液冷產品可將PUE值控制在1.1以內，為市場規(guī)?；瘧么蛳禄A。

未來展望

展望未來，英特爾將繼續(xù)與行業(yè)合作伙伴緊密合作，不斷優(yōu)化和完善液冷產品全鏈條解決方案，為客戶提供高效、可靠、環(huán)保的冷卻解決方案，推動數據中心和算力產業(yè)的可持持續(xù)發(fā)展。

在液冷技術的發(fā)展道路上，寶德和英維克的緊密合作，共同推動了液冷技術的創(chuàng)新和商業(yè)化，不僅提升了數據中心的能效和運行效率，還為實現綠色算力和雙碳目標做出了貢獻。這種跨界合作模式為行業(yè)樹立了一個典范，展示了通過合作共贏，共同解決技術挑戰(zhàn)的巨大潛力。

OCSP（OCSP open common server platform 開發(fā)通用服務器平臺社區(qū)） 不僅在技術層面與合作伙伴緊密合作，還致力于構建一個涵蓋供應鏈、制造商、服務提供商等多方參與的液冷技術生態(tài)系統(tǒng)。這種生態(tài)系統(tǒng)的建設有助于促進技術和產品的標準化，降低整體部署成本，加速液冷技術的商業(yè)化進程。