6月19-20日，2024第四屆全球xEV驅動系統(tǒng)技術暨產(chǎn)業(yè)大會在上海隆重舉辦。在同期舉辦的2024中國優(yōu)秀電驅動企業(yè)&優(yōu)秀產(chǎn)品頒獎盛典上，基本半導體憑借出色的產(chǎn)品研發(fā)和制造實力，榮獲“SiC模塊TOP企業(yè)獎”。

該獎項由“電動汽車電驅動系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”聯(lián)合新能源汽車產(chǎn)業(yè)媒體《NE時代》策劃組織，旨在推進電驅動產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展，助力電氣化轉型與升級?；景雽w（無錫）有限公司副總經(jīng)理孫炎權代表公司領獎并在“功率半導體的創(chuàng)新技術”論壇發(fā)表了《碳化硅功率模塊技術發(fā)展前景及車載應用趨勢》技術演講。

在新能源汽車的技術革命中，能為出行帶來更高轉換效率、更低能量損耗的碳化硅功率器件脫穎而出，成為電驅動效率提升的關鍵?；景雽w自2017年開始布局新能源汽車用碳化硅器件及模塊研發(fā)和生產(chǎn)，掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，公司推出的汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品采用全銀燒結、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術，在柵極輸入電容、雜散電感、導通電阻等多項參數(shù)上達到國際先進水平，可有力支持汽車電驅系統(tǒng)顯著提升整車效率，降低制造和使用成本。目前，公司已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的30多個車型定點，是國內第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車的頭部企業(yè)。

此次入選“SiC模塊TOP企業(yè)獎”，是行業(yè)對基本半導體綜合實力的積極肯定。未來，基本半導體將繼續(xù)專注于碳化硅功率器件領域，緊跟新能源汽車行業(yè)需求，不斷推進產(chǎn)品和技術創(chuàng)新，致力于為行業(yè)客戶提供更高性能、更可靠的功率器件，共同推動汽車產(chǎn)業(yè)電氣化、智能化、高效化轉型！

關于基本半導體

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業(yè)大學、瑞士聯(lián)邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，擁有知識產(chǎn)權兩百余項，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學研融合技術創(chuàng)新服務體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。