隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革，中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來快速發(fā)展的黃金時期。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在2024年1月發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體行業(yè)在2023年已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備消費國，投入金額超過360億美元。這一趨勢預(yù)計將在2024年持續(xù)，中國晶圓產(chǎn)能有望實現(xiàn)同比超過13%的增長。

SEMI的報告顯示，在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國正積極提升在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額。預(yù)計到2024年底，中國大陸地區(qū)將有18個芯片項目投產(chǎn)。這些項目的投產(chǎn)將顯著提升中國的晶圓產(chǎn)能。2023年，中國大陸半導(dǎo)體廠商的晶圓產(chǎn)能已達(dá)到760萬片/月，年同比增長12%。到2024年，這一數(shù)字將提升至860萬片/月，實現(xiàn)年同比增長13%的顯著增長。

在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，中芯國際作為領(lǐng)軍企業(yè)發(fā)揮著重要作用。該公司正積極將中國自主研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)備融入其位于北京郊區(qū)的新生產(chǎn)線中，這一舉措標(biāo)志著中國正逐步擺脫對其他國家半導(dǎo)體技術(shù)的依賴。根據(jù)中芯國際2023年財務(wù)報告，公司不動產(chǎn)、廠房和設(shè)備資產(chǎn)從2022年的188億美元增加到2023年的240億美元。而在2024年第一季度，公司還增加了15億美元的設(shè)備投入。

中芯國際的強勁表現(xiàn)也得到了市場的認(rèn)可。在TrendForce發(fā)布的全球頂級代工廠排行榜上，中芯國際在2024年第一季度超越GlobalFoundries和聯(lián)電，位列第三。分析機構(gòu)指出，中芯國際的業(yè)績主要受益于消費類產(chǎn)品的庫存補充和本地化生產(chǎn)的趨勢。在這一背景下，中芯國際在2024年第一季度實現(xiàn)營收17.5億美元，環(huán)比增長4.3%，市場份額在該季度飆升至5.7%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，全球市場需求的復(fù)蘇和政府激勵措施的增加是推動主要芯片制造地區(qū)晶圓廠投資激增的重要因素。預(yù)計2024年全球晶圓產(chǎn)能將增加6.4%，而中國作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備消費國和重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)地，其產(chǎn)能增長將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

總體來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)在2024年將繼續(xù)保持強勁的發(fā)展勢頭。隨著政府資金和其他激勵措施的支持以及中芯國際等領(lǐng)軍企業(yè)的帶動，中國晶圓產(chǎn)能有望實現(xiàn)顯著增長，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力。