在LED大屏的應(yīng)用中，防護性能是客戶極為關(guān)注的關(guān)鍵點。視爵光旭傾力打造防護性能全面升級的ArmorLED技術(shù)，基于M2/M4 LED、GOE工藝、SMT工藝和PCB焊盤設(shè)計等多項關(guān)鍵技術(shù)的結(jié)合，為LED大屏的穩(wěn)固性和可靠性帶來新的技術(shù)突破。

M2/M4 LED：8只pin腳設(shè)計，推力提升4-10倍

相較傳統(tǒng)LED燈珠的4只引腳設(shè)計，ArmorLED技術(shù)采用顛覆性M2和M4 LED燈珠結(jié)構(gòu)，將引腳數(shù)量增加到8個乃至更多，顯著提升焊接面積，提高焊接強度。

經(jīng)過嚴格測試，ArmorLED焊接力比常規(guī)燈珠提高3-5倍，推力提升至4-10倍，為LED顯示產(chǎn)品帶來前所未有的穩(wěn)固性和可靠性。

常規(guī)LED-4只燈腳設(shè)計VS ArmorLED-8只燈腳設(shè)計

GOE工藝：精準填補縫隙，提升產(chǎn)品的穩(wěn)固性

為了提升LED與PCB的結(jié)合力，視爵光旭率先引入先進的GOE點膠工藝，精準控制點膠量和點膠位置，采用高精密點膠設(shè)備有效消除間隙，強化LED燈與PCB的結(jié)合力，使得整個結(jié)構(gòu)更加堅固耐用。

GOE點膠工藝

SMT工藝：精準工藝控制，實現(xiàn)焊接牢固性

視爵光旭憑借15年在LED制造領(lǐng)域工藝積累和大量數(shù)據(jù)分析，運用先進的SMT貼片工藝，優(yōu)化PCB板印刷錫膏的鋼網(wǎng)處理工藝，精確控制SMT回流焊溫度，確保燈腳的上錫度更加牢固，提升PCB焊盤的焊接強度。此外，使用SMT高精密設(shè)備進一步保證焊接的高可靠性和高強度，為LED顯示產(chǎn)品提供堅實的品質(zhì)保障。

視爵光旭SMT生產(chǎn)車間

PCB焊盤：優(yōu)化pad尺寸，提高焊接強度

ArmorLED技術(shù)通過精準控制Pad尺寸公差，確保LED和PCB的牢固結(jié)合，同時進一步優(yōu)化Pad與PCB基板的結(jié)合力，顯著提高LED的長期穩(wěn)定性。

ArmorLED防護性能全面增強，顯著降低維護成本

ArmorLED技術(shù)實現(xiàn)多重防護性能升級，具有防撞卓越防護性能，有效抵御了屏體受損的風(fēng)險，確保屏幕在各種惡劣環(huán)境下都能持續(xù)穩(wěn)定運行，有效延長屏體的使用壽命，降低長期使用的成本。

打造高研發(fā)能力，構(gòu)建核心技術(shù)壁壘

在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，視爵光旭始終走在行業(yè)前沿。2023年視爵光旭推出三大創(chuàng)新技術(shù)突破：CBSF無偏色顯示技術(shù)、Cold冷屏節(jié)能技術(shù)以及ArmorLED防護技術(shù)，依托創(chuàng)新技術(shù)和核心研發(fā)實力，不斷進行產(chǎn)品更新迭代，實現(xiàn)租賃、固裝、xR、創(chuàng)意等全場景應(yīng)用。

在產(chǎn)能方面，視爵光旭整合上下游供應(yīng)商資源，將新技術(shù)能夠迅速轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)力，形成創(chuàng)新合力，實現(xiàn)產(chǎn)能配置優(yōu)化，為公司的持續(xù)發(fā)展提供了有力的支撐和保障，也為整個行業(yè)和多個應(yīng)用領(lǐng)域帶來了更加可觀的效益。

未來，視爵光旭將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，不斷推出更多具有顛覆性的技術(shù)和產(chǎn)品，引領(lǐng)LED顯示行業(yè)邁向新的高度。