7月17日，韓國財經(jīng)媒體Money Today披露，半導(dǎo)體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術(shù)合作事宜，與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測試外包服務(wù)（OSAT）企業(yè)Amkor進行深入探討。此次合作旨在共同推動高性能HBM（高帶寬內(nèi)存）與2.5D封裝技術(shù)的融合應(yīng)用。

根據(jù)SK海力士的官方表態(tài)，該合作目前尚處于初期探索階段，雙方正緊鑼密鼓地進行各項評估與審查工作，以期通過提供定制化的硅中介層解決方案，精準(zhǔn)對接并滿足客戶的特定需求。硅中介層作為HBM內(nèi)存集成的關(guān)鍵媒介，其卓越性能使之成為2.5D封裝技術(shù)中的核心組件。

值得注意的是，當(dāng)前全球范圍內(nèi)，能夠自主生產(chǎn)硅中介層的企業(yè)鳳毛麟角，主要包括臺積電、三星電子、英特爾及聯(lián)電等四大巨頭，它們也因此在高端封裝領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)先地位。SK海力士若能在硅中介層領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)突破，將意味著其能夠為客戶提供包括HBM內(nèi)存與硅中介層在內(nèi)的完整解決方案，從而減少對外部（如臺積電CoWoS技術(shù)）的依賴，進一步提升對英偉達(dá)等關(guān)鍵客戶的供貨能力。

此外，面對三星電子提出的涵蓋邏輯代工、HBM內(nèi)存及先進封裝的一站式“交鑰匙”服務(wù)模式，SK海力士此次的供應(yīng)鏈延伸策略也被視為一種積極的防御與反擊措施。通過加強自身在高帶寬內(nèi)存及封裝技術(shù)方面的綜合實力，SK海力士旨在有效抵御來自三星電子在HBM市場份額上的潛在競爭壓力。