重要地位,而深入探究其高可靠性背后的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)踐意義,不僅能為行業(yè)發(fā)展提供借鑒,也有助于理解工業(yè)顯示技術(shù)的核心價(jià)值。
發(fā)表于 07-11 18:09
?244次閱讀
眾所周知,多層陶瓷電容器(MLCC)已成為消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的核心被動(dòng)元件。太陽(yáng)誘電(太誘)通過(guò)材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化與嚴(yán)苛測(cè)試體系,構(gòu)建了MLCC電容的可靠性護(hù)城河,其產(chǎn)品失效率長(zhǎng)期
發(fā)表于 07-09 15:35
?82次閱讀
分析(FA)以及應(yīng)用驗(yàn)證等。其中,結(jié)構(gòu)分析作為一種近年來(lái)逐漸推廣的新型技術(shù),能夠從材料和生產(chǎn)工藝等多個(gè)層面深入剖析元器件,為確保元器件的可靠性發(fā)揮著關(guān)鍵作用。而聚
發(fā)表于 06-30 14:51
?162次閱讀
AR 眼鏡作為集成了光學(xué)、電子、傳感器等復(fù)雜硬件的智能設(shè)備,其硬件可靠性直接影響產(chǎn)品使用壽命和用戶體驗(yàn)。硬件可靠性測(cè)試需針對(duì) AR 眼鏡特殊結(jié)構(gòu)和使用場(chǎng)景,從機(jī)械強(qiáng)度、環(huán)境適應(yīng)、電池性能、傳感器精度等方面展開(kāi)系統(tǒng)性驗(yàn)證,以下為具
發(fā)表于 06-19 10:27
?291次閱讀
LED燈具的可靠性試驗(yàn),與傳統(tǒng)燈具有顯著區(qū)別。作為新一代光源,LED燈具正在逐漸取代傳統(tǒng)節(jié)能燈的市場(chǎng),因此無(wú)法簡(jiǎn)單地沿用傳統(tǒng)燈具的測(cè)試方法。那么,LED燈具需要進(jìn)行哪些可靠性試驗(yàn)?zāi)兀繕?biāo)準(zhǔn)名稱:LED
發(fā)表于 06-18 14:48
?229次閱讀
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力,實(shí)現(xiàn)快速
發(fā)表于 05-07 20:34
針對(duì)性地研究提高電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)可靠性的途徑及技術(shù)措施:硬件上,方法包括合理選擇篩選元器件、選擇合適的電源、采用保護(hù)電路以及制作可靠的印制電路板等;軟件上,則采用了固化程序和保護(hù) RAM 區(qū)重要數(shù)據(jù)等
發(fā)表于 04-29 16:14
包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問(wèn)題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等,使用可靠性問(wèn)題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。
發(fā)表于 04-25 09:38
?1051次閱讀
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力,實(shí)現(xiàn)快速、低成本的
發(fā)表于 03-26 09:50
?690次閱讀
在之前的文章中我們已經(jīng)對(duì)集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡(jiǎn)單的概述,本文將進(jìn)一步探討集成電路前段工藝可靠性。
發(fā)表于 03-18 16:08
?855次閱讀
半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)是一個(gè)綜合性的過(guò)程,涉及多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下:可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)概述、可靠性評(píng)價(jià)的技術(shù)特點(diǎn)、可靠性評(píng)價(jià)的測(cè)
發(fā)表于 03-04 09:17
?548次閱讀
隨著集成電路特征尺寸的縮小,工藝窗口變小,可靠性成為更難兼顧的因素,設(shè)計(jì)上的改善對(duì)于優(yōu)化可靠性至關(guān)重要。本文介紹了等離子刻蝕對(duì)高能量電子和空穴注入柵氧化層、負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性、等離子體誘發(fā)損傷、應(yīng)力遷移等問(wèn)題的影響,從而影響集成
發(fā)表于 03-01 15:58
?803次閱讀
驗(yàn)證產(chǎn)品性能的重要手段,更是提高產(chǎn)品可靠性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性測(cè)試,可以提前發(fā)現(xiàn)潛在的故障模式和失效機(jī)制,從而為設(shè)計(jì)優(yōu)化和工藝改進(jìn)提供
發(fā)表于 02-21 14:50
?736次閱讀
產(chǎn)品質(zhì)量可靠性管理的標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化進(jìn)程。 創(chuàng)新大會(huì)上,禾賽憑借在質(zhì)量可靠性領(lǐng)域的卓越成就,榮獲 2024 年度產(chǎn)品質(zhì)量可靠性創(chuàng)新“最佳實(shí)踐”典型案例, 并成為上海市唯一一家連續(xù)兩屆獲頒
發(fā)表于 12-07 10:27
?1845次閱讀
在電子工業(yè)的快速發(fā)展中,印刷電路板(PCB)的可靠性始終是設(shè)計(jì)和制造的核心考量。隨著集成電路(IC)的集成度不斷提升,PCB不僅需要實(shí)現(xiàn)更高的組裝密度,還要應(yīng)對(duì)高頻信號(hào)傳輸?shù)奶魬?zhàn)。這些趨勢(shì)對(duì)PCB
發(fā)表于 10-11 11:20
?1329次閱讀
評(píng)論