韓國半導體巨頭SK海力士正加速推進NAND閃存技術的革新，據(jù)韓媒最新報道，該公司計劃于2025年末全面完成400+層堆疊NAND閃存的量產準備工作，并預計于次年第二季度正式開啟大規(guī)模生產。這一舉措標志著SK海力士在NAND閃存領域再次邁出堅實步伐，引領行業(yè)技術前沿。

早在2023年，SK海力士便展示了其創(chuàng)新的321層堆疊NAND閃存樣品，并宣布該產品計劃于2025年上半年實現(xiàn)量產。如今，SK海力士再次提速，將目光投向了更高層數(shù)的NAND閃存研發(fā)，其目標直指400+層堆疊技術，這一突破將顯著提升存儲密度和性能，滿足市場對大容量、高速存儲解決方案的迫切需求。

值得注意的是，SK海力士在NAND閃存技術的迭代速度上展現(xiàn)出了驚人的實力。據(jù)報道，SK海力士計劃將未來兩代NAND閃存的研發(fā)周期縮短至約1年，這一速度明顯快于業(yè)界的平均水平，彰顯了其在技術創(chuàng)新和產能提升方面的強大競爭力。

為了實現(xiàn)這一目標，SK海力士正積極構建與供應鏈合作伙伴的緊密合作，共同開發(fā)400層及以上NAND閃存所需的先進工藝技術和設備。同時，該公司還在探索采用全新的結構設計，如混合鍵合技術等，以進一步優(yōu)化產品性能并降低成本。

隨著SK海力士在NAND閃存領域的持續(xù)深耕，我們有理由相信，該公司將不斷推動存儲技術的進步，為全球消費者帶來更加高效、可靠的存儲解決方案。