原創(chuàng) 夏菲 國際電子商情

截至8月6日，德州儀器、意法半導體、瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、安森美等國際巨頭原廠均公布了最新的第二季度營收(第三季度財年報)業(yè)績報告。從數(shù)據(jù)來看，各大廠商最新季度報告和去年同期相比有不小幅度的下滑，但均表示需求將逐步恢復……
在經(jīng)歷了“去庫存”低迷周期的2023年后，半導體行業(yè)在生成式人工智能及一系列前沿技術所引領的新一輪需求浪潮下，顯現(xiàn)出了復蘇的綠芽，半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，半導體行業(yè)實現(xiàn)了大幅增長，全球銷售額達到1,499億美元，與2023年第二季度相比增長了18.3%，這一數(shù)據(jù)反映了半導體市場的回暖趨勢及潛力。
截至8月6日，德州儀器、意法半導體、瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、安森美等國際巨頭原廠均公布了最新的第二季度營收(第三季度財年報)業(yè)績報告。
從數(shù)據(jù)來看，各大廠商最新季度報告和去年同期相比有不小幅度的下滑，但均表示需求將逐步恢復，并有望恢復連續(xù)增長。

德州儀器：模擬芯片開始復蘇，中國市場表現(xiàn)良好
德州儀器擁有業(yè)內最廣泛的客戶群和最大的產(chǎn)品范圍，其財報指標往往能夠反映半導體市場的景氣度，被譽為半導體的“晴雨表”。
7月23日，德州儀器公布第二季度財報顯示，第二季度營收為38.2億美元，同比下滑16%，環(huán)比增長4%，凈利潤11.27億美元，同比下滑35%，已連續(xù)七個季度下滑，但是與華爾街分析師們普遍預期的38.2億美元相符合，并且在環(huán)比基準下實現(xiàn)4%的正增長，暗示需求持續(xù)萎靡的模擬芯片出現(xiàn)復蘇跡象。
細分來看，模擬部門的收入為29.28億美元，同比下降11%，營業(yè)利潤為10.47億美元，同比下降28%;嵌入式處理部門的收入為6.15億美元，同比下降31%，營業(yè)利潤為8000萬美元，同比下降75%;其他部門的收入為2.79億美元，同比下降22%，營業(yè)利潤為1.21億美元，同比下降37%。
德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：二季度營收較上年同期下降16%，環(huán)比增長4%。工業(yè)和汽車業(yè)務環(huán)比繼續(xù)下滑，而所有其他終端市場均有所增長。
此外，德州儀器第二季度在中國市場表現(xiàn)良好，環(huán)比增長近20%，這意味著中國客戶已充分調整自身庫存。
意法半導體：汽車產(chǎn)品需求持續(xù)低迷
7月25日，意法半導體公布了2024年第二季度財報，還再度下修了全年業(yè)績預期。
財務顯示，意法半導體第二季度凈營收為32.3億美元，同比下降25%，凈利潤為3.53億美元，比去年同期的超10億美元暴跌64%，比第一季度也下跌了超過30%以上。
整個上半年，意法半導體累計營收67.0億美元，同比下降21.9%，MCU、功率器件、分立器件等業(yè)務營收均有所下降。
具體而言，模擬、MEMS與傳感器子產(chǎn)品部(AM&S)由于影像業(yè)務遭遇了下滑，導致其營收減少了10.0%，營業(yè)利潤降至1.44億美元，同比降低了44.5%。營業(yè)利潤率從上一年的20.0%跌至12.4%。
功率與分立(P&D)子產(chǎn)品部營收下降了24.4%，而營業(yè)利潤更是大幅縮減，僅達到1.10億美元，同比下降了57.9%。營業(yè)利潤率也從26.4%銳減至14.7%。
微控制器子產(chǎn)品部(MCU)營收驟降46.0%，這主要是由于通用微控制器業(yè)務的不景氣所導致。營業(yè)利潤僅有7,200萬美元，比去年同期銳減了87.1%，營業(yè)利潤率也從37.2%驟降至8.9%。
然而，在數(shù)字IC和射頻子產(chǎn)品部(D&RF)，盡管ADAS業(yè)務的下滑對總體營收造成了7.6%的負面影響，但射頻業(yè)務的增長在一定程度上緩解了這種下降趨勢。即便如此，營業(yè)利潤還是從1.96億美元降至1.5億美元，降幅達23.8%，營業(yè)利潤率雖保持在相對較高的水平，即29.1%，但與上一年的35.2%相比，依然出現(xiàn)了下滑。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：第二季度工業(yè)客戶訂單情況并未轉暖，同時汽車產(chǎn)品需求也出現(xiàn)下滑。第二季度凈營收高于我們業(yè)務預期的中位數(shù)，雖然個人電子產(chǎn)品營收增長，但汽車產(chǎn)品營收低于預期，抵消了部分增長空間。毛利率符合預期。
恩智浦：汽車和通信基礎設施市場仍疲軟
7月23日，恩智浦發(fā)布了2024年第二季度財報。財報顯示，恩智浦第二季度營收為31.3億美元，同比下降5%，GAAP 營業(yè)利潤率為28.7%，非 GAAP 營業(yè)利潤率為 34.3%。雖然工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和移動市場的增長，彌補了汽車和通信基礎設施市場的疲軟，但總營收仍創(chuàng)近4年來最大降幅。
按業(yè)務劃分，最大的部門汽車芯片收入為17.28億美元，同比下降7%，環(huán)比下降4%;工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)芯片收入為6.16億美元，同比和環(huán)比分別增長7%;移動芯片收入為3.45億美元，同比大幅增長21%，環(huán)比微降1%;通信基礎設施及其他市場收入為4.38億美元，同比下降23%，但環(huán)比增長10%。
在恩智浦的營收構成中，汽車業(yè)務占比超過50%。恩智浦汽車芯片營收下滑，很大程度上說明汽車芯片需求正在放暖，芯片市場整體復蘇仍需時間。
不過，恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示：“恩智浦實現(xiàn)了31.3億美元的季度收入，與我們的指引目標一致，所有重點終端市場的表現(xiàn)都符合我們的預期。憑借第二季度的業(yè)績和對第三季度的指導，恩智浦已成功渡過業(yè)務的周期性低谷，并有望恢復連續(xù)增長?！?br /> 瑞薩：汽車業(yè)務營收雖增長，但需謹慎
7月25日，瑞薩公布了2024年第二季度財報。財報顯示，瑞薩第二季度實現(xiàn)營收3588億日元(當前約合24.38億美元)，但營業(yè)收入和凈利潤較低，營業(yè)利潤為 1106 億日元(約合7.51億美元)，利潤率為 30.8%，同比下降14.3;凈利潤為 967 億日元(當前約合6.57億美元)。
從季度營收趨勢來看，同比下降 2.7%，環(huán)比增長 2.0%。排除外匯影響，同比下降 8.6%，環(huán)比下降 0.4%。汽車業(yè)務同比增長 11.5%，環(huán)比增長 5.6%;而物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務同比下降 24.5%，環(huán)比下降 5.5%。在自由現(xiàn)金流方面，第二季度有所增長。
庫存水平方面，DOI 環(huán)比增加到 103 天，主要歸因于芯片庫的擴張，推動了在制品的增加。渠道庫存環(huán)比增長到 11 周，其中汽車庫存如預期有所上升，但幅度較小。而物聯(lián)網(wǎng)庫存的上升則是由于貿易流的變化，導致整體庫存出現(xiàn)積累。
雖然汽車業(yè)務營收增長，但瑞薩CEO柴田英利早前表示，對汽車行業(yè)的看法變得謹慎。非汽車業(yè)務方面，工業(yè)市場的展望調整較大，特別是在工廠自動化領域。
對于下一季度，瑞薩預計第三季度營收將達到3480億日元(上下浮動75億日元)，這一數(shù)字低于去年同期營收額。
瑞薩曾預期將在第二季度觸底增長，但目前來看，將在第三季度觸底。瑞薩預計，從第四季度開始，需求將逐步恢復。
英飛凌：目標市場復蘇進展緩慢，多地區(qū)庫存水平超終端需求
8月5日，英飛凌科技股份公司公布其2024財年第三季度(截至2024年6月30日)的業(yè)績。財報顯示其2024 財年第三季度收入和收益略有增加，收入達37.02億歐元(當前約合40.41億美元)，比上一季度略微增長0.7億，利潤達7.34億歐元(當前約合8.01億美元)，同比減少31%;凈利潤 4.03 億歐元(當前約合4.40億美元)，低于預期的 4.47 億歐元，利潤率為 19.5%。
對比來看，雖同比呈現(xiàn)微微上揚趨勢，但環(huán)比仍略有減少，英飛凌2023財年第三季度收入40.89億歐元，部門業(yè)績10.67億歐元，部門業(yè)績利潤率為26.1%。預計 2024 財年第四季度將進一步改善。全年預測遠在之前的指導范圍內。
英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“在市場環(huán)境依然充滿挑戰(zhàn)的情況下，英飛凌依然表現(xiàn)不俗。我們目標市場的復蘇進展緩慢。長期疲軟的經(jīng)濟勢頭導致許多地區(qū)的庫存水平超過了終端需求。除了管理當前的需求周期外，我們還致力于通過‘Step Up’結構改進計劃進一步增強我們的競爭力。”
安森美：將繼續(xù)加強汽車領域碳化硅市場份額
7月29日，安森美公布了2024年第二季度財報。財報顯示，安森美第二季度營收為17.352億美元，但環(huán)比下滑了7%，同比下滑了17%，但略高于市場預期。毛利率為 45.2%，營業(yè)利潤率為 22.4%。
安森美第二季度三個業(yè)務部門營收均出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅，營業(yè)利潤率也不如上季度和去年同期。
按業(yè)務劃分，電源方案事業(yè)部(PSG)營收8.352億美元，同比下滑15%，模擬與混合信號部(AMG) 營收6.478億美元，同比下滑 18%，智能感知事業(yè)部(ISG)營收2.522億美元，同比下滑22%。
安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示：“我們仍致力于通過擴大市場份額、加倍投資于戰(zhàn)略市場，以及擴展我們業(yè)界領先的產(chǎn)品組合(包括模擬和混合信號解決方案)來推動增長，還將繼續(xù)加強在汽車領域的碳化硅領導地位?！?br /> TE：人工智能項目推動通信業(yè)務顯著增長
7月24日，TE Connectivity公布了截至 2024 年 6 月 28 日的第三財季業(yè)績。財報顯示，TE Connectivity第三財季實現(xiàn)了40億美元的凈銷售額，同比略有1%的下降。運營利潤率達到19%，調整后的運營利潤率更進一步攀升至19.3%，相比去年增長了200個基點。
值得一提的是，TE Connectivity在本季度中特別強調了汽車業(yè)務的強勁表現(xiàn)，以及受益于人工智能項目推動的通信業(yè)務顯著增長。
TE Connectivity 首席執(zhí)行官 Terrence Curtin 表示：“盡管汽車產(chǎn)量下降，但我們的汽車業(yè)務仍實現(xiàn)了 4% 的有機增長，工業(yè)部門四分之三的業(yè)務繼續(xù)保持增長軌跡。在通信部門，我們的銷售額增長超過 20%，訂單量創(chuàng)下歷史新高，這得益于人工智能項目的發(fā)展勢頭。預計第四季度的盈利和利潤率將同比增長，全年盈利將實現(xiàn)兩位數(shù)增長?！?br /> 三星：人工智能拉到HBM、DDR5及服務器固態(tài)硬盤需求
7月31日，三星電子公布了截至2024年6月30日的第二季度財務業(yè)績。財報顯示，總營收為 74.07 萬億韓元(當前約合538.29億美元)，同比大漲23.42%，毛利潤為29.76萬億韓元(當前約合216.28億美元)，不但高出去年同期的18.36萬億韓元，也高出上一個季度的26.03萬億韓元;凈利潤為9.84萬億韓元(當前約合71.51億美元)，高于上一季度的6.75萬億韓元，相比去年同期的1.71萬億韓元猛增475.44%。
這一系列輝煌成就的背后，是人工智能應用對高帶寬內存(HBM)、DDR5以及服務器固態(tài)硬盤需求的強勁拉動，有利的內存市場條件推動平均銷售價格 (ASP) 上漲，同時 OLED 面板的強勁銷售也為業(yè)績做出了貢獻。
鑒于人工智能服務器需求的持續(xù)高漲，三星已明確表示將加大在高附加值產(chǎn)品上的產(chǎn)能布局，以期在未來競爭中占據(jù)更加有利的位置。
美光：AI需求促進存儲行業(yè)回暖
美光6月26日公布了其截至2024年5月30日的2024財年第三季度業(yè)績報告。報告顯示，收入達到了68.1億美元，這一數(shù)字不僅顯著超越了上一季度的58.2億美元，更比去年同期的37.5億美元實現(xiàn)了81.5%的增長，?超過了市場預期的66.61億美元。?
凈利潤為3.32億美元，?季度運營利潤為9.41億美元，?調整后的運營利潤率為28.1%，?均超過了市場預期。?
這一成績得益于存儲行業(yè)的回暖，?特別是DRAM和NAND產(chǎn)品的價格上漲。?盡管實際出貨量變化不大，?但價格上漲成為了業(yè)績回升的主要因素。?
美光科技總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示：“強勁的 AI 需求和強大的執(zhí)行力使美光第三財季收入環(huán)比增長 17%，超出了我們的預期范圍。我們在高帶寬內存 (HBM) 等高利潤產(chǎn)品的份額正在增加，我們的數(shù)據(jù)中心 SSD 收入創(chuàng)下歷史新高，證明了我們在 DRAM 和 NAND 領域的 AI 產(chǎn)品組合的實力。我們對未來不斷擴大的 AI 驅動機會感到興奮，并已準備好在 2025 財年實現(xiàn)可觀的收入記錄?！?br /> SK海力士：HBM3E、DRAM等高附加值產(chǎn)品市場需求恢復
SK海力士7月24日公布了2024年第二季度財務業(yè)績，報告顯示，在收入方面，?SK海力士的合并收入達到了16.4233萬億韓元(當前約合119.35億美元)，?這一數(shù)字不僅同比增長了125%，?還環(huán)比增長了32%，?創(chuàng)下了歷史新高。
在利潤方面，其營業(yè)利潤和凈利潤分別達到了5.4685萬億韓元(當前約合39.74億美元)和4.12萬億韓元(當前約合29.94億美元)，?營業(yè)利潤率和凈利潤率分別為33%和25%。?這一利潤水平自2018年以來再次回到5萬億韓元水平。?
SK海力士的這一成績主要得益于高附加值產(chǎn)品的銷售增加和市場需求的恢復。?特別是在DRAM方面，?公司從3月份開始量產(chǎn)及供應的HBM3E和服務器DRAM等高附加值產(chǎn)品的銷售比重有所擴大。?此外，?HBM的銷售額環(huán)比增長80%以上，?同比增長250%以上，?這進一步推動了公司的業(yè)績改。
總結：汽車與工業(yè)應用市場表現(xiàn)呈兩極分化，人工智能拉到存儲器增長
綜合來看，多數(shù)企業(yè)的財務狀況呈現(xiàn)出一波三折的局面，相較于去年同一時期，收入呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，然而，環(huán)比卻出現(xiàn)一股回暖的勢頭，這無疑昭示著行業(yè)正在破繭成蝶，逐漸走出低谷，重拾上升通道。
在細分領域內，汽車與工業(yè)應用的市場表現(xiàn)呈現(xiàn)出鮮明的兩極分化。以瑞薩電子和泰科電子(TE Connectivity)為代表的公司，在汽車電子板塊取得了不俗的成績，得益于智能駕駛和電動車領域的蓬勃發(fā)展。但恩智浦半導體(NXP)和意法半導體(STMicroelectronics)則在這一波行情中遭遇逆風，顯示出市場需求的結構性調整。
存儲器行業(yè)，特別是動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)與閃存(NAND)領域，得益于市場價格的上揚，美光科技(Micron)與韓國SK海力士(SK Hynix)的財報表現(xiàn)亮眼，彰顯了行業(yè)周期性復蘇的力量。尤為值得一提的是，三星電子和SK海力士，兩者皆因高帶寬內存(HBM)以及與人工智能相關的創(chuàng)新產(chǎn)品需求激增，而收獲了令人矚目的業(yè)績增長，證明了在技術前沿布局的重要性。
同時，作為半導體產(chǎn)品的重要應用領域，個人電腦與智能手機市場亦展現(xiàn)出積極信號，預計2024年兩者的銷量均將實現(xiàn)4%的增長，這一趨勢無疑對半導體產(chǎn)業(yè)鏈構成了關鍵支撐。
可以預見的是，人工智能與尖端技術的應用正被視為引領行業(yè)復興的核心動力，推動的需求的回升，行業(yè)有望重新步入穩(wěn)定增長的軌道。

審核編輯 黃宇