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去庫存效果怎樣?9家大廠中報,看功率半導(dǎo)體市場年底走勢

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2024-09-02 08:10 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)最近,多家本土功率半導(dǎo)體廠商公布了2024上半年業(yè)績。去年乘著工業(yè)和電動汽車市場的強勁需求,功率半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是SiC為首的第三代半導(dǎo)體廠商都開始逆勢上漲。不過今年以來,包括功率半導(dǎo)體在內(nèi)的整個半導(dǎo)體市場都面臨庫存水位過高的問題,盡管AI市場上服務(wù)器電源成為了功率半導(dǎo)體市場的新寵兒,但市場增長的腳步依然有所放緩。

今年截至8月30日,我們統(tǒng)計了部分已經(jīng)公布2024H1業(yè)績的功率半導(dǎo)體上市公司,包括士蘭微、時代電氣、新潔能、揚杰科技、聞泰科技、捷捷微電、華潤微、宏微科技、東微半導(dǎo)等功率半導(dǎo)體廠商的業(yè)績情況,看今年功率半導(dǎo)體市場走勢如何。

士蘭微

2024年上半年,士蘭微營收52.74億元,同比增長17.83%;同期歸母凈利潤錄得2492.4萬元虧損,但同比2023H1虧損收窄39.5%,凈利潤率為-0.47。士蘭微表示,2024H1歸母凈利潤出現(xiàn)虧損的主要原因,系公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價格下跌,導(dǎo)致其公允價值變動產(chǎn)生的稅后凈收益為-16,217 萬元。

士蘭微的產(chǎn)品線主要分成三大類,集成電路、分立器件和發(fā)光二極管。

在報告期內(nèi),IPM 模塊的營業(yè)收入達到 14.13 億元人民幣,較上年同期增長約 50%。 財報中顯示,士蘭微IPM 模塊已廣泛應(yīng)用到下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品上,包括空調(diào)、冰箱、洗衣機,油煙機、吊扇、家用風(fēng)扇、工業(yè)風(fēng)扇、水泵、電梯門機、縫紉機、電動工具、工業(yè)變頻器、新能源汽車等。2024 年上半年,國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過 8,300 萬顆士蘭IPM 模塊,比上年同期增加約 56%。

MEMS傳感器產(chǎn)品的營業(yè)收入為 1.15 億元,出貨量較去年同期增長約8%。但受傳感器產(chǎn)品價格下降的影響,其營業(yè)收入較上年同期仍然有一定幅度的下降。目前,國內(nèi)大多數(shù)手機品牌廠商已在大批量使用其加速度傳感器,士蘭微在加速度傳感器的國內(nèi)市場占有率保持在 20%—30%。同時六軸慣性傳感器(IMU)已接獲多家國內(nèi)智能手機廠商批量訂單,預(yù)計下半年該產(chǎn)品出貨量將大幅度增加。

分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 23.99 億元,較上年同期增長約 4%。分立器件產(chǎn)品中,超結(jié) MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模塊(PIM)、快恢復(fù)管、TVS 管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品的增長較快。

IGBT 和 SiC(模塊、器件)的營收達到 7.83 億元,較去年同期增長30%以上?;诠咀灾餮邪l(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊,已在比亞迪吉利、零跑、廣汽、匯川、東風(fēng)、長安等國內(nèi)外多家客戶實現(xiàn)批量供貨;汽車應(yīng)用的 IGBT 器件(單管)、MOSFET 器件(單管)已實現(xiàn)大批量出貨,光伏應(yīng)用的IGBT 器件(成品)、逆變控制模塊、SiC MOS 器件也實現(xiàn)批量出貨。第Ⅲ代平面柵 SiC MOSFET 技術(shù)的開發(fā)已初步完成。

產(chǎn)能方面,士蘭明鎵已形成月產(chǎn) 6,000 片 6 英寸 SiC MOS 芯片的生產(chǎn)能力,預(yù)計三季度末產(chǎn)能將達到 9000 片/月,預(yù)計 2024 年年底產(chǎn)能將達到 12,000 片/月。

時代電氣

時代電氣在2024H1營收為102.84億元,同比增長20%;歸母凈利潤15.07億元,同比增長30.6%,凈利潤率也達到16.65%。時代電氣的主營業(yè)務(wù)主要是軌道交通電氣裝備和功率半導(dǎo)體、新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)等,公司提到報告期內(nèi)的業(yè)績增長,主要受益于鐵路投資增長、客流復(fù)蘇等帶來的軌道交通產(chǎn)品驗收交付量的增長,以及功率半導(dǎo)體器件等新興裝備業(yè)務(wù)的增量貢獻,其中功率半導(dǎo)體收入同比增長26.6%。

從收入比例來看,軌道交通裝備業(yè)務(wù)占比近60%,新興裝備業(yè)務(wù)占比40%左右。其中新興裝備業(yè)務(wù)中包括功率半導(dǎo)體器件、傳感器、新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、工業(yè)變流、海工裝備等,功率半導(dǎo)體器件營收占公司整體營收的17%,新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)收入占8.7%。

在功率半導(dǎo)體方面,目前時代電氣已有產(chǎn)線滿載運營,擴產(chǎn)項目也在持續(xù)推進,宜興 3 期項目穩(wěn)步推進,預(yù)計 2024 年下半年投產(chǎn),中低壓器件產(chǎn)能持續(xù)提升;電網(wǎng)和軌交用高壓器件各項目持續(xù)交付;IGBT7.5 代芯片技術(shù)產(chǎn)品實現(xiàn)批量交付,SiC 產(chǎn)品完成第 4 代溝槽柵芯片開發(fā),SiC 產(chǎn)線改造完成,新能源車用 SiC 產(chǎn)品處于持續(xù)驗證階段。

新能源乘用車電驅(qū)方面,時代電氣基本完成全國“1+N”4 大生產(chǎn)基地布局,產(chǎn)能穩(wěn)步提升,單月產(chǎn)能屢創(chuàng)新高,配套合眾和上汽通用五菱實現(xiàn)海外出口約 4 萬臺。

聞泰科技

聞泰科技在2024H1的營收為335.89億元,同比增長15%;歸母凈利潤為1.4億元,同比下跌88.87%,凈利潤率僅為0.42%。

當然聞泰科技的營收來源主要是ODM產(chǎn)品集成業(yè)務(wù),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在上半年實現(xiàn)70.4億元營收,同比下降7.9%。但半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在Q2營收 36.2 億元,環(huán)比增長 5.85%,毛利同樣較第一季度大幅改善,反映聞泰半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正在有回暖跡象。

聞泰科技表示,2024年上半年面對汽車功率半導(dǎo)體的庫存調(diào)整周期,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在亞太地區(qū)的市場表現(xiàn)較好地抵消了歐美市場需求的疲軟,同時加快了在國產(chǎn)新能源頭部企業(yè)的市場開拓,產(chǎn)品供應(yīng)量和單車價值都穩(wěn)步提升。從占比上看,2024H1 公司汽車業(yè)務(wù)占比達到 63%。工業(yè)、消費電子市場逐漸復(fù)蘇,AI 數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的增速較快,從占比上看,2024H1 公司工業(yè)與電力、移動及穿戴設(shè)備、計算機設(shè)備、消費領(lǐng)域占比分別為 21.08%、7.35%、5.21%、3.36%。

在半導(dǎo)體庫存方面,經(jīng)過去年下半年和今年上半年,汽車領(lǐng)域客戶的去庫存效果比較顯著,庫存量較去年和今年年初明顯下降。第二季度公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)來自汽車領(lǐng)域的收入環(huán)比明顯改善。鑒于通常下半年是汽車消費的旺季,聞泰科技預(yù)計下半年汽車半導(dǎo)體市場的需求將優(yōu)于上半年。

新潔能

2024H1,新潔能營收8.73億元,同比增長15.16%;歸母凈利潤2.18億元,同比增長47.45%,凈利潤率達到24.92%。關(guān)于增長的主要原因,新潔能表示,2024年春節(jié)以來,下游市場逐步恢復(fù),新興應(yīng)用領(lǐng)域需求顯著增加,公司庫存加速消化,部分產(chǎn)品出現(xiàn)了供不應(yīng)求甚至持續(xù)加單的情況。不過去年的基數(shù)較低也是同比增長較高的原因之一。

新潔能的主營業(yè)務(wù)為IGBT、MOSFET等功率器件,從不同產(chǎn)品的收入情況來看,IGBT 產(chǎn)品作為光伏和儲能行業(yè)的重點應(yīng)用產(chǎn)品,2023 年受到光伏儲能行業(yè)整體去庫存的影響,需求有所減弱。2024 年初以來,下游客戶需求逐漸恢復(fù),并逐步加大提貨力度,但整體銷售尚未達到去年同期水平。2024H1新潔能IGBT銷售收入 1.41 億元,相比去年同期減少了 22.64%;銷售占比從去年同期的 24.07%降低到今年的 16.20%。

SGT-MOSFET銷售收入同比增長40.29%至3.6億元,銷售占比從去年同期33.95%增長到41.44%;SJ-MOSFET銷售收入同比增長8.49%至1.02億元,銷售占比從去年同期的12.48%降低至11.78%;Trench-MOSFET銷售收入同比增長19.64%至2.55億,銷售占比從去年同期的28.15%提升到29.3%。

從市場結(jié)構(gòu)來看,新潔能在報告期內(nèi)來自工控自動化市場的收入占比達到42%,其次是泛消費類占18%,光伏儲能和汽車電子均占比14%左右,AI算力和通信市場占比9%。

新潔能表示,2023 年底公司與比亞迪的合作轉(zhuǎn)為直供,并實現(xiàn)了更多的車規(guī)級產(chǎn)品導(dǎo)入,2024H1供應(yīng)產(chǎn)品數(shù)量同比增長超50%。公司還繼續(xù)將汽車市場國產(chǎn)品牌出貨品種數(shù)最多,出貨總數(shù)量最大作為公司的銷售目標。

揚杰科技

2024H1揚杰科技營收28.65億元,同比增長9.16%;歸母凈利潤4.25億元,同比增長3.43%,凈利潤率14.83%。對于增長主要原因,揚杰科技表示報告期內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇,下游應(yīng)用領(lǐng)域需求回暖。其中國內(nèi)汽車電子及消費電子行業(yè)需求旺盛,工業(yè)市場逐步改善。同時在海外市場業(yè)務(wù)銷售實現(xiàn)環(huán)比增長,提高了整體毛利率。

揚杰的主營產(chǎn)品主要分三大板塊,包括材料板塊(單晶硅棒、硅片、外延片)、晶圓板塊(5 寸、6 寸、8 寸等各類電力電子器件芯片)及封裝器件板塊(MOSFET、IGBT、SiC 系列產(chǎn)品、整流器件、保護器件、小信號及其他產(chǎn)品系列等)。其中封裝器件產(chǎn)品營收占比88%,營收同比增加11.34%,是帶動整體營收增長的主力,毛利率達到29.33%。

上半年揚杰主要聚焦AI、新能源汽車電子、清潔能源、工控以及網(wǎng)通等行業(yè),完成行業(yè) TOP 大客戶全覆蓋,重點推廣MOSFET、IGBT、SiC 系列產(chǎn)品,報告期內(nèi)汽車電子與清潔能源行業(yè)業(yè)績大幅增長。揚杰自主開發(fā)的車載碳化硅模塊也已研制出樣,已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測試及合作意向,并計劃于2025年完成全國產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。出海依然是揚杰的一個重要戰(zhàn)略,海外市場業(yè)務(wù)銷售實現(xiàn)環(huán)比增長的同時,越南工廠建設(shè)進程也在加速,有望能提前投產(chǎn)。

捷捷微電

2024H1捷捷微電營收12.63億元,同比增長40.18%;歸母凈利潤2.14億元,同比大漲112.92%,凈利潤率為16.95%。捷捷微電表示業(yè)績增長主要是下游市場應(yīng)用領(lǐng)域需求逐步回暖、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、客戶需求增長,公司綜合產(chǎn)能有所提高,產(chǎn)能利用率保持較高的水平,并且子公司捷捷微電(南通)科技盈利能力進一步提升,凈利潤較去年同期有較大幅度的增長。

細分來看,捷捷微電的營收按產(chǎn)品或服務(wù)分為功率半導(dǎo)體芯片、功率半導(dǎo)體器件、功率器件封測三大部分,其中今年H1營收最高的部分是功率半導(dǎo)體器件,收入8.4億元,占比超過66%,同比增長33.57%;而增速最快的是功率半導(dǎo)體芯片,營收3.99億元,同比增長54.67%,毛利率相比去年同期增長6.5%;封測業(yè)務(wù)則錄得營收同比下滑5%。

從應(yīng)用市場來看,捷捷微電今年H1下游應(yīng)用中工業(yè)占36%,消費領(lǐng)域占41%、汽車占19%、通信占3%。捷捷微電在汽車領(lǐng)域在持續(xù)擴大產(chǎn)能布局,車規(guī)級封測產(chǎn)業(yè)化項目預(yù)計在今年年底進行部分試生產(chǎn),未來可達到年產(chǎn)1900kk 車規(guī)級大功率器件 DFN 系列產(chǎn)品、120kk 車規(guī)級大功率器件TOLL 系列產(chǎn)品、90kk 車規(guī)級大功率器件 LFPACK 系列產(chǎn)品以及 60kk WCSP 電源器件產(chǎn)品,形成近 20 億的銷售規(guī)模。

華潤微

2024H1華潤微營收47.6億元,同比下跌5.37%;歸母凈利潤2.8億元,同比大跌64%,凈利潤率為5.89%。不過在第二季度中,華潤微實現(xiàn)營業(yè)收入 26.44 億元,環(huán)比增長 25%,實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 2.47 億元,環(huán)比增長 644%,這也說明二季度功率半導(dǎo)體市場開始加速復(fù)蘇。

華潤微產(chǎn)品與方案板塊下游終端應(yīng)用主要圍繞四大領(lǐng)域,在2024H1,泛新能源領(lǐng)域(車類及新能源)占比 39%,消費電子領(lǐng)域占比 36%,工業(yè)設(shè)備占比 16%,通信設(shè)備占比 9%。公司在上半年全面拓展汽車電子市場,積極推進車規(guī)級產(chǎn)品的驗證,多渠道推廣汽車芯片國產(chǎn)化,汽車電子領(lǐng)域的營收在產(chǎn)品與方案板塊的占比提升至 22%,產(chǎn)品進入比亞迪、吉利、一汽、長安、五菱等重點車企。

在MOSFET產(chǎn)品方面,上半年華潤微主要在汽車電子、工業(yè)、AI 服務(wù)器等領(lǐng)域銷售獲得進一步擴展。其中,中低壓 MOS 全產(chǎn)品平臺拓展 AEC-Q101 車規(guī)級能力,中低壓先進溝槽柵 G3、G4 以及寬 SOA、PMOS 產(chǎn)品性能達到業(yè)界國際先進水平,并實現(xiàn)穩(wěn)步上量。中低壓 MOSFET 產(chǎn)品正在基于 12 英寸晶圓產(chǎn)線先進性加速迭代,相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)達到國際一流水平。在高壓 MOSFET 方面,公司進一步完善了超結(jié) MOSFET 產(chǎn)品組合,完成了從 250V 到 1200V 的多個電壓平臺的產(chǎn)品開發(fā)。

IGBT 產(chǎn)品線在工業(yè)(含光伏)、汽車電子領(lǐng)域銷售占比超過 70%。充電樁市場頭部客戶穩(wěn)定供貨,并且導(dǎo)入多個新客戶。車規(guī)產(chǎn)品批量供應(yīng)給汽車電子動力總成、熱管理、OBC 等應(yīng)用領(lǐng)域 Tier1 廠家。

第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也在上半年同比保持快速增長,車規(guī)級 SiC MOS 和 SiC 模塊研發(fā)工作進展順利,多款單管、半橋、全橋車規(guī)模塊產(chǎn)品出樣,并配合主流車廠進行測試認證,實現(xiàn)批量供貨。同時 Trench結(jié)構(gòu)的 SiC 產(chǎn)品研發(fā)工作正在快速推進,碳化硅產(chǎn)品品牌影響力進一步提升。

D-mode氮化鎵G3平臺多款產(chǎn)品已導(dǎo)入量產(chǎn),芯片導(dǎo)通電阻明顯減小,成本有較大幅度下降,性能提升顯著;與此同時,針對工控和通訊領(lǐng)域的 G4 平臺產(chǎn)品預(yù)研進展順利,可靠性考核有序進行。氮化鎵 E-mode 產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進展,產(chǎn)品平臺涵蓋 40V、100V、150V、650V,代表產(chǎn)品已進入可靠性評價及優(yōu)化階段。

宏微科技

2024H1宏微科技營收6.37億元,同比下跌16.72%;歸母凈利潤僅300萬元,同比大跌95.24%,凈利潤率0.39%。宏微科技表示,24H1 國內(nèi)半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)性分化明顯,其中,人工智能、XR、消費電子等領(lǐng)域下游市場需求顯著回暖,新能源汽車、新能源發(fā)電等下游市場需求出現(xiàn)拐點,隨著國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇,去庫存壓力較大,在短期內(nèi)抑制了出貨量和平均銷售價格,導(dǎo)致公司經(jīng)營業(yè)績短期出現(xiàn)下滑。

宏微科技主要產(chǎn)品包括功率半導(dǎo)體單管和模塊產(chǎn)品,比如IGBT、FRD、SiC MOSFET、整流二極管晶閘管等。在工業(yè)控制領(lǐng)域,客戶包含蘇州匯川、臺達集團、英威騰、伊頓等;在新能源發(fā)電領(lǐng)域,重點客戶包含客戶 A、陽光電源、愛士惟、古瑞瓦特、禾望電氣等;在新能源汽車領(lǐng)域,公司產(chǎn)品主要用于電控系統(tǒng),主要客戶有比亞迪、匯川、臻驅(qū)等;充電樁應(yīng)用的主要客戶有英飛源、英可瑞、優(yōu)優(yōu)綠能、特來電等。

宏微科技沒有公布H1細分業(yè)務(wù)的營收情況,雖然整體業(yè)績下滑,但研發(fā)方面仍有一些新進展。比如針對光伏應(yīng)用的1000V M7U 芯片已完成開發(fā)和認證,并形成量產(chǎn),與之對應(yīng)的FRD 芯片也通過新的終端設(shè)計,通過了 HV-H3TRB 可靠性測試。光伏用1000V 三電平定制模塊開發(fā)順利并大批量交付,儲能用 650V 三電平產(chǎn)品批量交付。

首款1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研制成功,通過可靠性驗證;車規(guī) 1200V 13mohm SiC MOSFET芯片和模塊正在積極開發(fā)中,模塊的銀燒結(jié)工藝已經(jīng)通過可靠性驗證。

東微半導(dǎo)

2024H1東微半導(dǎo)營收4.2億,同比下跌21.3%;歸母凈利潤0.17億元,同比大跌83%,凈利潤率4.04%。關(guān)于H1的市場情況,東微半導(dǎo)認為:功率半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期,產(chǎn)品價格呈現(xiàn)明顯下降趨勢;下游應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性分化,AI和汽車電子需求強勁,家電需求恢復(fù),消費電子溫和復(fù)蘇,工業(yè)和光伏需求隨去庫存進度逐步回暖;存儲漲價動能持續(xù),算力芯片、SoC、CIS、射頻芯片等產(chǎn)品國產(chǎn)化和高端化進程加速,模擬和功率芯片仍有部分產(chǎn)品價格承壓。

分產(chǎn)品營收來看,超級結(jié) MOSFET 產(chǎn)品報告期內(nèi)營業(yè)收入 3.34 億元,同比減少24.18%;中低壓屏蔽柵 MOSFET 產(chǎn)品報告期內(nèi)營業(yè)收入7248.02 萬元,同比增長 2.66%;Tri-gate IGBT 產(chǎn)品報告期內(nèi)營業(yè)收入 1095.64 萬元,同比減少 22.34%;公司超級硅 MOSFET 產(chǎn)品報告期內(nèi)營業(yè)收入 142.95 萬元,同比減少 80.56%;公司 SiC 器件產(chǎn)品(含 Si2C MOSFET)報告期內(nèi)營業(yè)收入 33.17 萬元,同比增長 446.93%。

總體來看超級結(jié)MOSFET是東微半導(dǎo)體的主要營收來源,SiC器件收入占比幾乎可以忽略不計,但增長速度亮眼,有望成為未來的新增長驅(qū)動力。

報告期內(nèi)東微半導(dǎo)第三代高壓超級結(jié) MOSFET 實現(xiàn)了大規(guī)模出貨;第四代高壓超級結(jié) MOSFET實現(xiàn)批量出貨;第五代超級結(jié) MOSFET 實現(xiàn)小批量出貨;第六代技術(shù)平臺性能目標和設(shè)計、工藝制造方案擬定,工藝可行性開發(fā)完成。公司第二代TGBT(專利IGBT技術(shù))產(chǎn)品進入穩(wěn)定量產(chǎn)交付階段,第三代TGBT研發(fā)成功,1200V第二代平臺也實現(xiàn)量產(chǎn)。

總結(jié):

從各家功率半導(dǎo)體廠商的上半年營收狀況來看,在經(jīng)歷一季度行業(yè)的低迷之后,二季度隨著去庫存加速,業(yè)績開始有回暖跡象。上半年汽車半導(dǎo)體市場去庫存進展順利,下半年需求有望高于上半年。汽車領(lǐng)域目前國內(nèi)廠商出貨主要集中在IGBT等硅基器件,SiC器件還未真正大規(guī)模導(dǎo)入,預(yù)計明年國產(chǎn)SiC真正導(dǎo)入量產(chǎn)車型并大規(guī)模出貨后,還將會有更多國產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商受益。

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