日本教育部近日宣布了一項重大舉措，旨在通過國際合作加強半導(dǎo)體與人工智能（AI）等關(guān)鍵領(lǐng)域的人才培養(yǎng)。為此，十所頂尖日本大學，包括山形大學、筑波大學、東京海洋大學等，將共同獲得超過1.3億日元（約70萬美元）的年度撥款，資助期限從2024財年至2028財年。

此次資助計劃的重點在于推動日本與歐洲大學之間的深度合作。例如，筑波大學計劃攜手法國、德國、比利時等五所歐洲學府，共同打造跨學科教育項目，融合量子、信息及生命科學的前沿研究。廣島大學則與意大利、奧地利等國的五所大學合作，聚焦于海洋經(jīng)濟安全及可持續(xù)發(fā)展的AI人才培養(yǎng)。

金澤大學則著眼于數(shù)學與物理科學領(lǐng)域，這些領(lǐng)域是半導(dǎo)體、AI及量子技術(shù)發(fā)展的基石。該校宣布將與捷克和瑞典的大學攜手，旨在成為日歐間數(shù)學與物理科學交流的重要平臺。

受資助的學校不僅將為學生提供赴歐洲攻讀碩士學位的機會，還將在出國前安排在線學習，并在日本及歐盟的研究機構(gòu)與企業(yè)中設(shè)置實習崗位，以全方位促進學生的職業(yè)成長與國際視野拓展。

為更好地接納歐洲學生來日交流，日本還計劃建立全面的語言與生活支持體系，確保他們的學習與生活順利進行。

面對經(jīng)濟安全領(lǐng)域的人才短缺挑戰(zhàn)，特別是半導(dǎo)體領(lǐng)域，日本電子和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測未來十年內(nèi)主要制造商需新增至少4萬名專業(yè)人才。鑒于此，日本文部科學省正致力于調(diào)整留學結(jié)構(gòu)，增加碩士及博士生的海外留學比例，旨在提升日本在尖端科技領(lǐng)域的研究實力與高技能人才儲備。

同時，該部門還擴大了針對赴歐洲頂尖大學及美國（如哈佛大學、斯坦福大學）等理工科學習的日本學生的獎學金計劃，通過更豐厚的資助吸引并鼓勵更多學生投身這些關(guān)鍵領(lǐng)域的學習與研究。

日本學生支援機構(gòu)已啟動相關(guān)項目申請，預(yù)計自9月起接受申請，資助金額將根據(jù)留學目的地有所不同，美國學生每月最高可獲得約83萬日元的資金支持。

此外，日本也認識到在STEM（科學、技術(shù)、工程和數(shù)學）領(lǐng)域人才培養(yǎng)上的不足，目前僅有35%的大學畢業(yè)生獲得STEM學位，相比之下，英國和德國分別達到45%和42%。為此，日本正通過加大支持力度，力求在數(shù)字技術(shù)和綠色技術(shù)等快速發(fā)展的領(lǐng)域內(nèi)培養(yǎng)出更多高素質(zhì)人才。