近日，據(jù)日媒最新報道，日本財務省與經濟產業(yè)省在關于2025財年(起始于明年4月)預算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328億日元(當前匯率約合154.6億元人民幣)，以全力支持日本先進半導體產業(yè)的發(fā)展。

這筆巨額資金將部分用于支持先進芯片制造商Rapidus的設施建設和日常運營。Rapidus作為日本半導體產業(yè)的佼佼者，正在緊鑼密鼓地推進其首座2nm工藝晶圓廠IIM-1的建設工作。該晶圓廠的建設進度備受矚目，預計將于2025年4月實現(xiàn)試產，并在2027年正式進入量產階段。

此次政府撥款無疑為Rapidus的發(fā)展注入了強勁的動力。通過這筆資金的注入，Rapidus將能夠進一步完善其設施，提升技術水平，從而確保在激烈的國際競爭中保持領先地位。

日本政府此舉也彰顯了其對半導體產業(yè)的高度重視和堅定支持。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷拓展，日本半導體產業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。同時，政府也將繼續(xù)加大支持力度，推動半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新升級。