?我擔心我在說PCB測試點的時候，你并不知道我在說什么，所以特意去B站搜了個視頻截圖給大家看：

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如果你曾經用過NOKIA手機，每次你打開后蓋換電池的時候，每次看到的 那兩排圓形的點——就是PCB測試點， or you can call it Test Point in English.

NOKIA手機的測試點有什么用？

為什么要留這兩排測試點？

我雖然不知道NOKIA手機這些測試點的具體作用，但我大概可以猜測出來：

• 供電：包括至少一個Vbat，和一個GND；
• 開機鍵：Power_Key，以及與之搭配的上拉電源或下拉GND；
• 下載：要么是串口的RX和TX，要么是USB的VBUS、D-、D+、GND，可能還需要一個使系統(tǒng)進入下載模式的BOOT信號；
• SIM卡測試點：生產或維修階段功能測試時使用外置夾具上的SIM卡，方便快速的檢測；
• 用于射頻校準的一些信號測試點；
• 用于維修時其它一些不對外，但可獲取一些故障信息的測試點。

所以還是那個問題，為什么要留這些測試點？

原因無非三條：

1、這些測試點的信號，有些用戶是用不到的，沒必要用一個專門的連接器引出來；

2、測試點這種形式，跟測試夾具是絕配，在大批量操作的時候沒有夾具參與是不可能的，比如軟件升級、射頻參數(shù)校準、功能測試等；

3、當你組裝好又需要出廠檢測或售后維修的時候，最好的操作是能不拆開外殼就不拆開，所以在不影響美觀的前提下能在外殼上開孔留出測試點，是最好最通用的做法。

關于夾具，如果你沒有什么概念，可以看下我們給模組升級軟件用的夾具長什么樣子：

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那......那這些跟模塊有什么關系？

就算是跟模塊有關系，

跟我這個使用模塊的用戶又有什么關系？

這么說吧，跟你關系雖然不太多，但還是有一點的。

如果你是使用模組AT指令開發(fā)方式的用戶：

雖然理論上你不會用到模組軟件的升級，但是萬一呢？萬一你遇到了一個從未遇到的問題呢？萬一你的產品需要一點點的定制功能呢？萬一這些都是在你貼片完成之后才發(fā)現(xiàn)呢？

如果你是使用模組LuatOS開發(fā)方式的用戶：

那么你更需要引出測試點了，因為“所有軟件相關的問題都需要你全盤考慮”。

為了不至于要把模組焊接下來再升級，接下來將以Air700ECQ為例，建議你必須把相關測試點引出來。

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**Air700ECQ模組管腳示意圖 **

相關管腳詳細說明，參見Air700ECQ硬件設計手冊。

Air700ECQ最新資料： air700ecq.cn

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**建議引出Air700ECQ相關測試點 **

• 供電相關：
  VBAT、GND；
• 開機相關：
  Power_Key、BOOT、VDD_EXT;
• 下載相關：
  VBUS、DP、DM、GND；
• 調試串口相關：
  如果你的產品架構里需要通過USB跟主控通信，也就是當需要抓模組Trace時USB需處于工作狀態(tài)。
  那么你也需要把調試串口引出測試點：
  DBG_TXD，DBG_RXD；
• 操作體驗相關：
  而且，最好的情況是要像NOKIA那樣，不但在PCB上引出足夠的測試點， 還要方便整機直接操作， 而不是拆開外殼再操作，對于大批量的返工來說，那真是一個不太好的體驗。

你可能要開始“懟”我了，

沒有測試點怕什么，合宙不是有FOTA服務嗎？

對，你說的沒錯，但是FOTA一般是用在批量發(fā)貨之后的操作，因為FOTA也有幾個弱點：

1、需要耗費SIM卡流量；

2、大批量操作時需要排隊；

3、FOTA升級軟件還好，F(xiàn)OTA上傳Trace比較有難度。

所以，還是老老實實留好測試點。

PCB測試點留得好不好，本質上反映的是作為一名工程師，你在“治未病”方面的能力和思考。

有可能你預留的測試點永遠都不會用到，但一旦不得已要使用的時候——它真的可以避免產生批量事故。

希望我們的用戶都擁有這個“治未病”的能力。

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