盡管多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士看衰第4季傳統(tǒng)淡季的芯片出貨及營(yíng)收表現(xiàn)，但是目前上游晶圓代工廠、硅晶圓廠產(chǎn)能利用率仍呈居高不下的情況，這些晶圓產(chǎn)能需求到底來(lái)自于哪些客戶(hù)？什么原因造成晶圓嚴(yán)重缺貨？全球晶圓缺貨，為什么被日本主導(dǎo)了市場(chǎng)方向？

環(huán)球晶圓訂單簽到3年后，硅晶圓缺貨至2020年

半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮延燒，環(huán)球晶圓昨（27）日公告與某客戶(hù)簽長(zhǎng)期供貨合約。

環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，這是與客戶(hù)簽訂2020年后的供貨合約，因金額相當(dāng)大，依法必須公告，但因雙方簽訂保密協(xié)定，無(wú)法透露客戶(hù)名稱(chēng)、采購(gòu)數(shù)量及金額等細(xì)節(jié)。法人指出，從環(huán)球晶圓與客戶(hù)簽訂的新采購(gòu)合約，已預(yù)購(gòu)三年后的訂單來(lái)看，凸顯硅晶圓缺貨將延燒至2020年的盛況。甚至有統(tǒng)計(jì)預(yù)估，這波半導(dǎo)體硅晶圓缺貨要到至2021年才會(huì)紓解。

據(jù)調(diào)查 ，全球12英寸硅晶圓市場(chǎng)需求都將維持成長(zhǎng)走勢(shì)，預(yù)估今年起至2021年的五年內(nèi)，年復(fù)合成長(zhǎng)率約7.1%，期間8英寸晶圓年復(fù)合成長(zhǎng)率也達(dá)2.1%。硅晶圓廠表示，這波硅晶圓缺貨，主要與市場(chǎng)供需失衡有關(guān)，在業(yè)界新增產(chǎn)能有限，但中國(guó)晶圓廠快速崛起、需求大開(kāi)帶動(dòng)下，硅晶圓供不應(yīng)求。

12英寸晶圓主要需求來(lái)自先進(jìn)邏輯芯片及存儲(chǔ)器和影像傳感器；8英寸晶圓則來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、電源管理IC和影像傳感器。

12寸晶圓仍稱(chēng)霸全球

另一方面，我們注意到，此次日系供應(yīng)商主要停止的是12寸晶圓的訂單，那么目前12寸晶圓在這個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中到底是什么樣的地位呢？

根據(jù)IC Insights的最新報(bào)告，截至2015年底，12寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測(cè)到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不過(guò)8寸晶圓產(chǎn)能在未來(lái)幾年仍將繼續(xù)成長(zhǎng)。而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預(yù)測(cè)期間的成長(zhǎng)表現(xiàn)相對(duì)較平坦。

硅晶圓供應(yīng)商在減少

硅晶圓制造挑戰(zhàn)重重，但制造商卻獲益不多。在過(guò)去的二十年，硅晶圓供應(yīng)商從20多家，兼并成現(xiàn)在的5家大玩家。而這些并購(gòu)掃除了產(chǎn)業(yè)的幾大問(wèn)題，首先是硅晶圓廠需要一個(gè)龐大的規(guī)模去和其他競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)，這樣的話(huà)小型制造商就跟不上第一陣型的步伐。

在2015年，半導(dǎo)體市場(chǎng)上生產(chǎn)了7600萬(wàn)片300mm硅晶圓，但市場(chǎng)只消耗了5700萬(wàn)片。所以從目前的市場(chǎng)看來(lái)，如果硅晶圓廠產(chǎn)能全開(kāi)，所生產(chǎn)的硅晶圓能夠滿(mǎn)足所有Fab的生產(chǎn)需求。但根據(jù)監(jiān)視可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入運(yùn)營(yíng)。

但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)者來(lái)說(shuō)，目前面臨的最大挑戰(zhàn)是硅晶圓需求日增，但價(jià)格上調(diào)困難。硅晶圓供應(yīng)商需要去說(shuō)服客戶(hù)接受價(jià)格調(diào)整。這是一個(gè)信號(hào)，在芯片制造商收益不錯(cuò)的時(shí)代，如果能夠調(diào)整其價(jià)格，對(duì)硅晶圓制造商來(lái)說(shuō)，是一個(gè)鼓舞。

市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2016年的硅晶圓市場(chǎng)會(huì)達(dá)到70億美元，較之2015下降了1%。而2016年的硅晶圓出貨尺寸會(huì)高達(dá)108億平方英寸。較之去年反而有小許上升。

硅晶圓嚴(yán)重缺貨,日系供應(yīng)商先砍大陸訂單

硅晶圓缺貨嚴(yán)重，已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)

硅晶圓嚴(yán)重缺貨,日系供應(yīng)商先砍大陸訂單。 硅晶圓缺貨嚴(yán)重，已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸，后續(xù)恐將演變成國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)火，半導(dǎo)體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾（Intel）、美光（Micron）等大廠，不僅加重NORFlash短缺情況，日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺(tái)、美、日廠，恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。

硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資，過(guò)去10年來(lái)硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過(guò)于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)作，尤其是12吋規(guī)格硅晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NANDFlash及NORFlash廠等各方人馬搶翻天。

世界先進(jìn)表示，2017年?duì)I運(yùn)恐無(wú)法如期成長(zhǎng)，部分原因是硅晶圓短缺，且預(yù)期將一直缺到年底；華邦透露，過(guò)去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長(zhǎng)約；旺宏則指出，硅晶圓很缺，且短期內(nèi)無(wú)法紓解，公司政策是無(wú)論加價(jià)多少，都要買(mǎi)到足夠的量。

信越日前對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等半導(dǎo)體大廠提出簽3年長(zhǎng)約，然這幾家大廠為確保未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)無(wú)虞，仍積極尋求其他硅晶圓供應(yīng)商貨源。

值得注意的是，近期傳出日本Sumco出手砍單，率先砍掉大陸半導(dǎo)體廠武漢新芯的硅晶圓供應(yīng)量，武漢新芯只好加價(jià)向其他供應(yīng)商找貨源。武漢新芯主要生產(chǎn)NORFlash，技術(shù)來(lái)源是飛索半導(dǎo)體，目前單月產(chǎn)能不多，但Sumco連這么少的產(chǎn)能數(shù)量也要砍，業(yè)界認(rèn)為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NORFlash產(chǎn)品線(xiàn)，加上大陸半導(dǎo)體前景不明，供應(yīng)商選擇押寶臺(tái)、美、日半導(dǎo)體大廠，成為優(yōu)先供貨名單。

供應(yīng)鏈廠商透露，面對(duì)這一波硅晶圓缺貨潮，日本兩大硅晶圓廠Sumco和信越未來(lái)產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝、英特爾、美光、GlobalFoundries、臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠，并特別支持DRAM和3DNAND供應(yīng)商，因?yàn)榇鎯?chǔ)器價(jià)格飆漲，3DNAND單片產(chǎn)值高達(dá)5，000～6，000美元，絕對(duì)是NORFlash望塵莫及，這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響。

由于第3季主流64層和72層3DNAND產(chǎn)能將大量開(kāi)出，三星、美光、SK海力士（SKHynix）、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫，硅晶圓絕對(duì)不能短缺，3DNAND供應(yīng)商將不顧任何代價(jià)，且更有能力付最高價(jià)格，以拿到足夠的貨源。

業(yè)者預(yù)期第3季DRAM和3DNAND半導(dǎo)體廠采購(gòu)Polishedwafer裸晶圓，漲價(jià)幅度恐超過(guò)20％，而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價(jià)約15～20％，這一波缺貨狀況恐比預(yù)期更嚴(yán)重，近期不但出現(xiàn)簽長(zhǎng)約狀況，廠商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約。大陸扶植半導(dǎo)體藍(lán)圖中，早已意識(shí)到硅晶圓的重要性，遂找來(lái)中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠新升，然半導(dǎo)體客戶(hù)在試用過(guò)新升的硅晶圓后，認(rèn)為良率仍待加強(qiáng)，暫無(wú)法用到16／14／10／7納米等高端邏輯制程及3DNAND先進(jìn)制程上。

日本半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)地位

日本的材料行業(yè)在全球占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。日本企業(yè)在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線(xiàn)、模壓樹(shù)脂及引線(xiàn)框架等重要材料方面占有很高份額，可以說(shuō)沒(méi)有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造就無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

據(jù)了解，即使在近來(lái)日元升值的背景下，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上所占的份額(按美元計(jì)算)也達(dá)到約52%。而北美和歐洲分別占15%左右，明顯可以看出日本企業(yè)占?jí)艛嗟匚?。其歷史背景是日本的半導(dǎo)體產(chǎn)能很高。日本現(xiàn)在也是一個(gè)很大的市場(chǎng)，僅次于排在首位的***，跟韓國(guó)一樣，每年消費(fèi)70億美元以上的半導(dǎo)體材料，占總量的15%。

那么，對(duì)于世界市場(chǎng)而言，日本半導(dǎo)體究竟有多重要呢？上世紀(jì)80年代中旬，日本半導(dǎo)體的世界份額曾經(jīng)超過(guò)了50%。此后雖有所下降，但2010年日本半導(dǎo)體產(chǎn)量的世界份額仍占20.8%。另外的80%則來(lái)自美國(guó)、歐洲、韓國(guó)及中國(guó)***等亞洲地區(qū)的半導(dǎo)體廠商。從材料領(lǐng)域來(lái)看，日本半導(dǎo)體材料的總體份額超過(guò)了66%。在這19種材料中，日本擁有超過(guò)50%份額的材料就占到了14種！另一方面，從生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域來(lái)看，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的日本總體份額為37%。從每個(gè)設(shè)備的份額來(lái)看，日本擁有10種超過(guò)50%以上份額的市場(chǎng)壟斷性設(shè)備。

附：2017全球前十大晶圓代工廠商排名