2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨(dú)立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預(yù)期。然而10納米以下先進(jìn)制程三星將持續(xù)與高通(Qualcomm)合作，可望為2018年業(yè)績(jī)帶來(lái)助益。

據(jù)韓媒Digital Times報(bào)導(dǎo)，業(yè)界傳聞三星電子將2018年晶圓代工事業(yè)部營(yíng)收目標(biāo)訂為至少成長(zhǎng)50%。業(yè)界認(rèn)為三星敢發(fā)下如此豪語(yǔ)，因有高通行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)Snapdragon 845與本身Exynos 9系列等10納米制程第二代FinFET代工訂單所致。

2017年上半年高通在智能型手機(jī)AP市場(chǎng)占有率達(dá)42%，是極具市場(chǎng)影響力的強(qiáng)者。三星以2016年10月啟用的10納米第一代FinFET制程代工生產(chǎn)高通Snapdragon 835 AP，近期三星以最新10納米制程生產(chǎn)高通服務(wù)器處理器Centriq 2400。

除此之外，三星購(gòu)并的子公司如Harman、Viv Labs等業(yè)者對(duì)系統(tǒng)半導(dǎo)體的需求將會(huì)增加，因此三星晶圓代工事業(yè)部希望能縮小與同業(yè)的差距，朝向業(yè)界第二大業(yè)者地位邁進(jìn)。三星甚至發(fā)表技術(shù)研發(fā)暫訂時(shí)程，希望能爭(zhēng)取更多客戶(hù)，2018年為7納米，2019年為5、6納米，2020年為4納米。

然而市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，2017年三星晶圓代工事業(yè)營(yíng)收約為43.98億美元，只比2016年微幅增加2.7%。若考慮同期全球業(yè)界營(yíng)收增加573億美元(7.1%)，2017年三星的表現(xiàn)差強(qiáng)人意。

晶圓代工龍頭業(yè)者臺(tái)積電2017年?duì)I收上看320.40億美元，年增8.8%，市占率達(dá)55.9%，相形之下三星的市占率僅7.7%，短期內(nèi)恐難追上臺(tái)積電。

目前業(yè)界老二是GlobalFoundries，2017年?duì)I收大約比三星高出10.09億美元，因此三星若能達(dá)成2018年績(jī)效目標(biāo)，將有機(jī)會(huì)超越GlobalFoundries，屆時(shí)晶圓代工事業(yè)營(yíng)收在三星半導(dǎo)體事業(yè)之中，業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)比例將由6%提高到10%。

但三星否認(rèn)已有2018年明確營(yíng)收目標(biāo)，只強(qiáng)調(diào)晶圓代工事業(yè)部獨(dú)立之時(shí)，已將目標(biāo)訂為成為業(yè)界第二，這項(xiàng)目標(biāo)并未改變，并且力求晶圓代工在三星半導(dǎo)體事業(yè)的占有率能超過(guò)10%。

另?yè)?jù)韓媒ZDNet Korea報(bào)導(dǎo)，日前三星晶圓代工事業(yè)部長(zhǎng)鄭殷升出席高通在夏威夷舉行的技術(shù)論壇，鄭殷升在會(huì)上表示期待Snapdragon新產(chǎn)品，未來(lái)三星會(huì)持續(xù)加強(qiáng)與高通合作。

業(yè)界認(rèn)為若三星負(fù)責(zé)代工Snapdragon 845芯片，應(yīng)會(huì)用在2018年初上市的新款高階智能型手機(jī)Galaxy S9(暫名)。