***地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”近日公布集成電路出口統(tǒng)計，自2011年至2017年出口額屢創(chuàng)新高，平均年增8.9%，去年占總出口比重近3成，在各主要市場市占率也都高居第一。

受惠于移動裝置普及與規(guī)格不斷升級，物聯(lián)網(wǎng)、車用電子籍高速運算等新興運用擴(kuò)增，***集成電路出口額至去年已增至923億美元，在總出口額占比達(dá)29.1%；而在集成電路制造業(yè)中，***以晶圓代工為主，去年產(chǎn)值占比達(dá)8成，DRAM則以11.2%次之。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC insights統(tǒng)計，全球晶圓代工去年營收623.1億美元，臺積電營收則為321.6億美元，市占率高達(dá)51.6%，排名第二的格羅方德（GlobalFoundries）占比僅9.7%，顯示***晶圓代工在全球市場具有相當(dāng)競爭力。

***地區(qū)集成電路首要出口市場為中國大陸及香港，去年對其出口512億美元，創(chuàng)歷年新高，在總出口額占比達(dá)55.5%，較2011年增加4.4個百分點，其他依序為新加坡、日本、南韓及馬來西亞。

***集成電路去年在中國大陸及香港市占率為36.7%，較2011年的28.9%上升7.8個百分點；而在日本、新加坡等主要國家，皆保持進(jìn)口市占率第一名，在馬來西亞則從2011年的第三名上升至去年的第一名，且在各國進(jìn)口市占率均有成長。