前言

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工業(yè)電子設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的種類將愈加豐富，對(duì)充電效率的要求也將進(jìn)一步提高。在節(jié)能型、環(huán)保型社會(huì)背景下，增效、節(jié)能等設(shè)備需求將帶動(dòng)快充協(xié)議芯片市場(chǎng)需求同步增長(zhǎng)。據(jù)中信證券研究所統(tǒng)計(jì)，全球快充市場(chǎng)規(guī)模在2025年或?qū)⒃鲩L(zhǎng)至1,276億元，市場(chǎng)潛力巨大?，預(yù)計(jì)將有更多的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域的拓張，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的充電體驗(yàn)。

快充協(xié)議 分為充電端協(xié)議和受電端協(xié)議下面我們來(lái)看一下它們有什么不同

1、充電端協(xié)議?：充電端協(xié)議定義了供電設(shè)備（如充電器）的輸出標(biāo)準(zhǔn)和通信方式。這些協(xié)議通常包括電壓和電流的組合，以及如何與受電設(shè)備（如手機(jī)、平板電腦等）進(jìn)行通信以提供最佳的充電體驗(yàn)。常見(jiàn)的充電端協(xié)議包括PD協(xié)議、QC協(xié)議、AFC協(xié)議等?。

?2、受電端協(xié)議?：受電端協(xié)議定義了用電設(shè)備（如手機(jī)、平板電腦等）的輸入標(biāo)準(zhǔn)和通信方式。受電端設(shè)備需要根據(jù)充電端設(shè)備的協(xié)議進(jìn)行調(diào)整，以確保安全高效的充電。例如，XSP04芯片是一種支持多種協(xié)議的受電端取電芯片，能夠根據(jù)設(shè)備的需求調(diào)整輸出電壓和電流，給設(shè)備安全快速的充電?。下面我們就來(lái)探討一下XSP04這款芯片

XSP04芯片簡(jiǎn)介

XSP04 支持從充電器/充電寶等電源上取電給產(chǎn)品供電， XSP04 芯片集成 USB Power DeliveryPD2.0/3.0 快充協(xié)議、 QC2.0/QC3.0 快充協(xié)議、 FCP 快充協(xié)議、 SSCP 超級(jí)快充協(xié)議、 三星 AFC 協(xié)議、SVOOC 閃充等多種快充協(xié)議的 USB Type-C 受電端（sink） 取電芯片。 產(chǎn)品使用 XSP04 芯片可無(wú)需再配充電器。

特性

芯片內(nèi)部集成 LDO， 電路簡(jiǎn)單

寬電壓輸入范圍： 3.3V~40V

支持電壓向下兼容和電壓檔位動(dòng)態(tài)切換功能

過(guò)壓保護(hù)(OVP)、 過(guò)溫保護(hù)功能

支持功能定制

支持多種快充協(xié)議

封裝： QFN_20 3*3

電壓檔位選擇

PD 協(xié)議： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V
QC 協(xié)議： 5V、 9V、 12V、 20V
AFC 三星協(xié)議： 5V、 9V、 12V
SSCP 超級(jí)快充： 5V/4A、 10V/4A、 11V/6A
SVOOC 超級(jí)閃充： 5V、 10V、 11V

XSP04除了支持多種快充協(xié)議和LDO外最亮點(diǎn)在于它支持功能定制，例如定制電壓、LDE燈、開(kāi)關(guān)等功能。下面是給一位客戶定制的18V電壓

定制電壓是在芯片原本就的電壓基礎(chǔ)上再額外定制的電壓，使得它的兼容性更強(qiáng)。

XSP04芯片兼容性廣，兼容市面上絕大多數(shù)充電器/充電寶等電源，我們對(duì)其兼容的充電器/充電寶進(jìn)行了電壓測(cè)試，做了一份數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表

XSP04應(yīng)用場(chǎng)景

XSP04芯片應(yīng)用廣泛應(yīng)用于小家電、藍(lán)牙耳機(jī)、充電寶、筆記本等電子設(shè)備。具體應(yīng)用包括：

筆記本電腦：確保筆記本電腦在短時(shí)間內(nèi)充滿電，提高工作效率。

小家電：如筋膜槍、智能家居設(shè)備等，提供快速充電方案。

充電寶：為移動(dòng)設(shè)備提供便捷的充電服務(wù)。

藍(lán)牙耳機(jī)：確保藍(lán)牙耳機(jī)在短時(shí)間內(nèi)充滿電，方便用戶使用。

總結(jié)

XSP04誘騙取電芯片支持多種快充協(xié)議，兼容性廣、體積小、線路簡(jiǎn)單，支持過(guò)壓/過(guò)溫保護(hù)，內(nèi)部集成LDO穩(wěn)壓和功能定制使芯片性能更強(qiáng)兼容性更廣，可應(yīng)用于各種需要快充支持的電子設(shè)備中。

審核編輯 黃宇