近日，第三十一屆中國汽車工程學(xué)會年會暨展覽會（SAECCE 2024）在重慶召開，芯馳科技資深產(chǎn)品市場總監(jiān)金輝受邀出席“汽車芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用”論壇，并發(fā)表了《場景驅(qū)動，助力汽車智能化高效落地》的主題演講，與國內(nèi)外汽車企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人深入交流。

SAECCE是中國汽車領(lǐng)域最具影響力的學(xué)術(shù)交流盛會之一，本屆大會以“智能涌現(xiàn)，邁進(jìn)加速變革新階段”為主題，匯聚了全球超過26個國家的汽車科技工作者，展示了汽車工程領(lǐng)域的最新發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新。

作為全場景智能車芯引領(lǐng)者，芯馳科技是中國汽車智能化、電動化高速高質(zhì)量發(fā)展的親歷者和見證者。芯馳科技面向中央計(jì)算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。成立六年多的時間里，芯馳全系列車芯產(chǎn)品已完成超700萬片的量產(chǎn)出貨，覆蓋80多款主流車型。

在智能座艙領(lǐng)域，芯馳X9系列智能座艙芯片以家族化的產(chǎn)品布局，全面覆蓋3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計(jì)算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。

X9系列具備豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和成熟的生態(tài)，已經(jīng)成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選，覆蓋40多款主流車型，客戶包括上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等。

在AI座艙方面，芯馳已經(jīng)布局了X9SP、X9CC和X10三代產(chǎn)品。2023年發(fā)布的X9SP是第一代產(chǎn)品，具備8TOPS的NPU算力，實(shí)現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速，支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座艙可以流暢實(shí)現(xiàn)車內(nèi)用戶情緒識別、手勢交互、智能導(dǎo)航、主動推薦、自動生成通話摘要等功能，該款產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)上車。最新一代的X10正在開發(fā)階段，除了集成信息和自然交互以外，X10將以更高效、更經(jīng)濟(jì)的方式實(shí)現(xiàn)更高的性能。

在智能車控領(lǐng)域，芯馳E3系列車規(guī)MCU已廣泛應(yīng)用于區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心領(lǐng)域，在理想、奇瑞、吉利、長安等車企的20多款主流車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，廣受行業(yè)與客戶認(rèn)可。

金輝表示：“芯馳科技將持續(xù)聚焦高性能、高可靠的汽車芯片研發(fā)與量產(chǎn)應(yīng)用，協(xié)同生態(tài)合作伙伴，共同助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。”

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者，面向中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)做產(chǎn)品布局，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個定點(diǎn)項(xiàng)目，服務(wù)超過260家客戶，覆蓋國內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證