EDA賦能AGI時(shí)代Chiplet集成系統(tǒng)演進(jìn)與設(shè)計(jì)

——芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司

國(guó)產(chǎn)大算力智駕芯片，探索智能計(jì)算的邊界

——北京輝羲智能信息技術(shù)有限公司

異構(gòu)集成3DIC多物理場(chǎng)仿真助力AI芯片設(shè)計(jì)

——Ansys

高性能有機(jī)硅材料助力AI芯片散熱

——瓦克化學(xué)（中國(guó)）有限公司

AI芯片的未來：接口IP技術(shù)與創(chuàng)新

——芯耀輝科技有限公司

AI芯片設(shè)計(jì)技術(shù)（話題方向）

——浙江大學(xué)

存算一體技術(shù)的內(nèi)核與應(yīng)用進(jìn)階

——北京蘋芯科技有限公司

Chiplet定制化高性能計(jì)算解決方案

——北極雄芯信息科技（西安）有限公司

存儲(chǔ)芯片在AI端側(cè)：技術(shù)創(chuàng)新和未來前景

——得一微電子股份有限公司

AI芯片開發(fā)的自主EDA解決方案

——北京華大九天科技股份有限公司

大模型時(shí)代的融合存算之路

——深圳市九天睿芯科技有限公司

芯動(dòng)一站式Finfet IP和定制服務(wù)加速AI芯片量產(chǎn)落地

——芯動(dòng)科技有限公司

系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)技術(shù)在整體系統(tǒng)性能提升中的應(yīng)用

——北京容芯致遠(yuǎn)科技有限公司

高速接口發(fā)展趨勢(shì)， 小芯片揭竿而起

——Alphawave Semi

異構(gòu)多芯粒系統(tǒng)互連網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與優(yōu)化

——南京郵電大學(xué)

晟聯(lián)科高速接口IP組合，將AI芯片Scale-up和Scale-out性能推向極致

——上海晟聯(lián)科半導(dǎo)體有限公司

高速接口IP助力芯粒產(chǎn)品發(fā)展

——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司

芯片底層器件產(chǎn)熱分析

——復(fù)旦大學(xué)

芯片封裝的熱力技術(shù)方案

——紫光展銳（上海）科技有限公司

芯片散熱結(jié)構(gòu)和需求

——深圳市中興微電子技術(shù)有限公司

芯粒技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與2.5D封裝技術(shù)

——蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司

3DIC架構(gòu)在 AI 芯片中的應(yīng)用

——青芯半導(dǎo)體科技（上海）有限公司

泵驅(qū)兩相芯片級(jí)液冷散熱方案

——演講席位開放中

芯片封裝和系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的結(jié)合

——熱設(shè)計(jì)網(wǎng)

晶圓級(jí)封裝銅銅鍵合的研究

——西安電子科技大學(xué)

AI芯片對(duì)underfill的挑戰(zhàn)

——廈門大學(xué)

新型高性能封裝材料開發(fā)及應(yīng)用

——演講席位開放中

高功率芯片相變傳熱技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

——深圳大學(xué)/華南理工大學(xué)

AI高算芯片散熱器開發(fā)

——廣東領(lǐng)益智造股份有限公司

數(shù)字孿生正向設(shè)計(jì)助力AI芯片結(jié)構(gòu)和散熱一體化設(shè)計(jì)

——上海及瑞工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司

均溫板的材料選擇及加工技術(shù)

——演講席位開放中

微型風(fēng)扇在高功率芯片中的應(yīng)用技術(shù)

——演講席位開放中

ps：最終議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)