近日，東風(fēng)集團(tuán)正式發(fā)布了其首顆由整車廠定制的國(guó)產(chǎn)高性能車規(guī)MCU(微控制單元)芯片——DF30。作為東風(fēng)汽車集團(tuán)股份有限公司的一部分，東風(fēng)汽車股份有限公司專注于全系列輕型商用車及動(dòng)力總成的研發(fā)、制造和銷售服務(wù)，目前正根據(jù)東風(fēng)集團(tuán)的部署，積極推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用工作。

DF30芯片是國(guó)內(nèi)首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)，采用國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)的MCU芯片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域的空白。該芯片不僅具有開源自由的RISC-V架構(gòu)特性，還實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)、制造到封裝的全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，有效擺脫了國(guó)外技術(shù)的限制。

此外，DF30芯片的功能安全等級(jí)達(dá)到了汽車行業(yè)中非常高的ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)，這充分證明了其在汽車應(yīng)用中的可靠性和安全性。該芯片能夠?yàn)槠嚨母鞣N關(guān)鍵系統(tǒng)提供穩(wěn)定的支持，從而確保汽車在各種復(fù)雜環(huán)境下的正常運(yùn)行。

東風(fēng)集團(tuán)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，DF30芯片的成功發(fā)布，是東風(fēng)集團(tuán)在自主研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代方面取得的重要成果，未來(lái)將繼續(xù)加大在芯片領(lǐng)域的投入和研發(fā)力度，為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。