電子元件測試中的多種檢測項(xiàng)目

高溫儲存測試是篩選電子元器件的一種有效方法。通過在最高結(jié)溫下儲存電子元器件24至168小時，加速化學(xué)反應(yīng)，使有缺陷的元件及時暴露出來，加以淘汰。這種方法簡單易行，能夠有效地穩(wěn)定元器件的參數(shù)性能，減少使用中的參數(shù)漂移。

電力測試

電力測試是評估電子元器件可靠性的重要項(xiàng)目。在熱電應(yīng)力的綜合作用下，可以暴露出元器件本體和表面的潛在缺陷。電子元器件通常在額定功率條件下進(jìn)行幾小時到168小時的測試。電力精煉需要專門的測試設(shè)備，成本較高，因此篩選時間不宜過長。民用產(chǎn)品通常是幾個小時，而軍用高可靠性產(chǎn)品可以選擇100至168小時，航空級部件可以選擇240小時或更長的周期。

溫度循環(huán)測試

溫度循環(huán)測試?yán)脴O端高溫和極端低溫之間的熱脹冷縮應(yīng)力，有效剔除具有熱性能缺陷的產(chǎn)品。常用的元器件篩選條件為-55至125℃，進(jìn)行5至10個循環(huán)。這種測試可以模擬電子產(chǎn)品在使用過程中遇到的不同環(huán)境溫度條件，對于熱匹配性能差的元件，溫度循環(huán)測試可以有效地暴露其缺陷。

濕熱測

篩選元件的必要性