動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-30 15:20

  FIB 技術(shù)在電池材料研究中的相關(guān)應(yīng)用

  

  橫截面分析操作與目的利用聚焦離子束（FIB）技術(shù)對電池材料進(jìn)行精確切割，能夠制備出適合觀察的橫截面。這一操作的核心目的在于使研究人員能夠直接觀察材料內(nèi)部不同層次的結(jié)構(gòu)特征，從而獲取材料在特定平面上的微觀信息。例如，通過橫截面分析可以清晰地觀察到不同成分的分布情況，了解各成分在材料內(nèi)部的相對位置和分布范圍；同時，還能觀察到相界面的形態(tài)，確定不同相之間的接觸關(guān)系

  fib TEM 電池材料

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• 發(fā)布了文章 2025-04-29 17:28

  AEC-Q102中WHTOL及H3TRB試驗的異同

  

  汽車電子行業(yè)中光電半導(dǎo)體的要求在汽車電子行業(yè)我們熟知的光電半導(dǎo)體器件可靠性是確保車輛安全和性能的關(guān)鍵因素之一。隨著汽車技術(shù)的進(jìn)步，這些器件不僅要在各種氣候條件下穩(wěn)定工作，還要承受來自車輛內(nèi)部和外部的多種應(yīng)力。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)為這些器件提供了一套全面的測試和評估程序，以確保它們能夠滿足汽車行業(yè)的嚴(yán)格要求。WHTOL測試的重要性AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)中的一個重

  AEC 半導(dǎo)體 試驗

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• 發(fā)布了文章 2025-04-29 17:26

  元器件失效之推拉力測試

  

  元器件失效之推拉力測試在當(dāng)代電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用過程中，組件的故障不僅可能降低產(chǎn)品的性能，還可能導(dǎo)致產(chǎn)品徹底失效，給用戶帶來麻煩和經(jīng)濟(jì)損失，同時對制造商的聲譽和成本也會造成負(fù)面影響。為什么要做推拉力測試？在電子元件的焊接、運輸和使用過程中，它們經(jīng)常遭受到振動、沖擊以及彎曲等外部力量的干擾，這些力量可能在焊點或元件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，進(jìn)而有可能導(dǎo)致焊點斷裂或元件損

  pcb PCB 元器件 推拉力測試機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-04-28 20:18

  LED芯片質(zhì)量檢測技術(shù)之X-ray檢測

  

  X射線檢測在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域，LED芯片作為核心技術(shù)，其質(zhì)量至關(guān)重要。隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，LED芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，內(nèi)部潛在缺陷的風(fēng)險也隨之增加。盡管在常規(guī)工作條件下，這些缺陷可能不會明顯影響芯片的性能，但在高電流、高溫等極端環(huán)境下，它們可能引發(fā)功能失效，甚至導(dǎo)致整個LED系統(tǒng)損壞。因此，在LED芯片制造和應(yīng)用過程中，利用無損檢測技術(shù)對內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)檢查

  LED芯片 x-ray 檢測技術(shù)

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• 發(fā)布了文章 2025-04-28 20:17

  鹵素檢測：PCB有鹵與無鹵的差異

  

  在當(dāng)代電子產(chǎn)業(yè)中，印制電路板（PCB）是核心組件之一，其材料與工藝的革新對電子設(shè)備的性能與可持續(xù)性有著深遠(yuǎn)影響。有鹵與無鹵PCB作為當(dāng)前市場上的兩大類，各自有著獨特的特性與應(yīng)用范圍。有鹵與無鹵PCB概述1.有鹵PCB有鹵PCB是指在生產(chǎn)過程中使用了含有鹵素（如氯、溴等）的阻燃劑。當(dāng)電路板遭遇高溫或燃燒時，這些阻燃劑會釋放鹵素氣體，從而有效抑制火焰的蔓延，起到

  pcb PCB 鹵素 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-04-28 20:16

  AEC-Q之高壓蒸煮試驗（PCT）

  

  在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，電子元件的性能和可靠性直接決定了各類設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命。高壓蒸煮試驗（PCT）作為一種關(guān)鍵的測試手段，為評估電子元件在極端環(huán)境下的表現(xiàn)提供了科學(xué)依據(jù)。模擬極端環(huán)境的關(guān)鍵技術(shù)PCT試驗的核心在于模擬電子元件在實際使用中可能遭遇的高濕、高溫和高壓環(huán)境。通過將待測元件置于100%相對濕度（R.H.）的飽和蒸汽環(huán)境中，并施加一定的

  PCT 模擬電子 環(huán)境測試

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• 發(fā)布了文章 2025-04-28 20:14

  聚焦離子束技術(shù)：納米加工與分析的利器

  

  聚焦離子束技術(shù)（FocusedIonBeam,FIB）作為一種前沿的納米加工與分析手段，憑借其獨特的優(yōu)勢在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。本文將從技術(shù)原理、應(yīng)用領(lǐng)域、測試項目以及制樣流程等方面，對聚焦離子束技術(shù)進(jìn)行全面剖析，以期為相關(guān)領(lǐng)域的研究人員和從業(yè)者提供有價值的參考。聚焦離子束技術(shù)核心聚焦離子束技術(shù)的核心在于利用電透鏡將離子束聚焦成極小尺寸的離子束，進(jìn)而

  fib 離子束 聚焦

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• 發(fā)布了文章 2025-04-27 15:47

  LED燈珠變色發(fā)黑與失效原因分析

  

  LED光源發(fā)黑現(xiàn)象LED光源以其高效、節(jié)能、環(huán)保的特性，在照明領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，LED光源在使用過程中出現(xiàn)的發(fā)黑現(xiàn)象，卻成為了影響其性能和壽命的重要因素。LED光源黑化的多重原因分析LED光源黑化是各大LED公司經(jīng)常碰到的問題。然而光源黑化只是表象，硫化、氯化、溴化、氧化、碳化和化學(xué)不兼容化等原因均會導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設(shè)備和

  led LED光源 LED燈珠

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• 發(fā)布了文章 2025-04-27 15:45

  IGBT 柵極驅(qū)動器：電力電子系統(tǒng)的核心組件

  

  在電力電子行業(yè)，隨著對功率電平和開關(guān)頻率要求的不斷提升，半導(dǎo)體器件的性能面臨更高的挑戰(zhàn)。金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）憑借其高效性和可靠性，成為中高功率開關(guān)電源應(yīng)用中的首選。而IGBT柵極驅(qū)動器作為控制和驅(qū)動IGBT的核心器件，其重要性愈發(fā)顯著。IGBT柵極驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)剖析1.輸入端：信號接收的關(guān)鍵IGBT柵極驅(qū)動

  IGBT 柵極驅(qū)動器 電力電子

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• 發(fā)布了文章 2025-04-27 15:43

  什么是氬離子拋光？

  

  氬離子拋光技術(shù)氬離子拋光技術(shù)（ArgonIonPolishing,AIP）作為一種先進(jìn)的樣品制備方法，為電子顯微鏡（SEM）和電子背散射衍射（EBSD）分析提供了高質(zhì)量的樣品表面。下面將介紹氬離子拋光的原理、特點、技術(shù)優(yōu)勢、限制以及應(yīng)用實例，以展現(xiàn)其在材料科學(xué)中的重要性。氬離子拋光的原理氬離子拋光技術(shù)的核心在于利用氬離子束對樣品表面進(jìn)行精確的物理蝕刻。在這個

  拋光 電子顯微鏡

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