動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-24 14:34

  什么是快速溫變試驗？

  

  快速溫變試驗是一種重要的環(huán)境測試方法，它模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能遇到的極端溫度變化條件，以評估產(chǎn)品在這些條件下的性能和可靠性。這種測試通常涉及到將產(chǎn)品暴露在預(yù)設(shè)的高溫和低溫環(huán)境中，然后觀察其在溫度變化過程中的反應(yīng)和表現(xiàn)。環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）是一種更為廣泛的概念，它包括了快速溫變試驗在內(nèi)的多種環(huán)境和電氣應(yīng)力測試，目的是通過施加特定的應(yīng)力來加速暴露產(chǎn)品的潛

  測量 環(huán)境測試 試驗

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• 發(fā)布了文章 2025-06-24 14:31

  聚焦離子束技術(shù)的崛起與應(yīng)用拓展

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種先進的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下，將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級，通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運動，實現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。聚焦離子束（FIB）技術(shù)的發(fā)展離不開液態(tài)金屬離子源的關(guān)鍵突破。20世紀70年代初，來自美國阿貢國家實驗室、英國Cluham實驗室、美國俄勒岡研究中心等機構(gòu)

  fib 離子束 透鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-06-24 14:06

  電子元器件檢測技術(shù)

  

  電子元器件檢測的重要性電子元器件作為現(xiàn)代電子裝備的核心組成部分，其可靠性和性能直接決定了整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和功能表現(xiàn)。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的種類日益豐富，包括集成電路、場效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等有源和無源器件。外觀檢測技術(shù)外觀檢測是電子元器件檢測的第一步，主要用于初步檢查元器件

  檢測 電子元器件 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-06-23 11:31

  一篇文章告訴你電性能測試是做什么的

  

  電氣性能是衡量電氣元件和系統(tǒng)功能的關(guān)鍵指標(biāo)，它包括額定電壓、電流、有功功率、無功功率等基本參數(shù)，以及電阻、電容、電感、電導(dǎo)等特性。半導(dǎo)體元件的電性能則更為復(fù)雜，涉及直流和交流放大倍數(shù)、整流電流、反向擊穿電壓等參數(shù)。電性能測試是確保元件和系統(tǒng)質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，它包括對導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角、電容等基本參數(shù)的測量。電容作為電氣系統(tǒng)中常見的元件，其性能測試尤

  電性能測試 電氣元件 電氣性能

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• 發(fā)布了文章 2025-06-23 11:24

  導(dǎo)熱系數(shù)的測量技術(shù)：方法、原理與應(yīng)用

  

  導(dǎo)熱系數(shù)的定義與重要性導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)能力的關(guān)鍵參數(shù)，屬于材料熱物性的重要指標(biāo)。它在工程、建筑、電子等諸多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。從定義來看，導(dǎo)熱系數(shù)表征了在穩(wěn)定傳熱條件下，單位時間內(nèi)通過單位厚度、單位面積的材料，且兩側(cè)溫差為1攝氏度時的熱量傳遞量。其單位為瓦每米度（W/(m·K)），在實際應(yīng)用中，攝氏度和開爾文溫差可互換使用，因為它們的溫差單位是等價

  導(dǎo)熱 導(dǎo)熱系數(shù) 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-06-20 23:08

  PCB的十大可靠性測試

  

  PCB板的可靠性測試流程為了確保PCB板的可靠性，必須經(jīng)過一系列嚴格的測試。以下是一些常見的測試方法和標(biāo)準(zhǔn)：一、離子污染測試目的：評估板面的清潔度，確保離子污染在可接受范圍內(nèi)。原理：通過測量溶液電導(dǎo)率的變化，間接反映離子的數(shù)量。方法：使用75%異丙醇溶液清洗樣品15分鐘，觀察電導(dǎo)率變化。標(biāo)準(zhǔn)：離子污染量不超過6.45ugNaCl/sq.in。二、固化測試目的

  pcb PCB 可靠性測試

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• 發(fā)布了文章 2025-06-20 23:03

  ROHS和無鹵（HF）的區(qū)別是什么？

  

  無鹵與RoHS標(biāo)準(zhǔn)1.無鹵標(biāo)準(zhǔn)無鹵標(biāo)準(zhǔn)主要針對鹵素元素，特別是溴和氯。致力于為客戶提供高質(zhì)量的測試服務(wù)，為材料在各個領(lǐng)域的可靠應(yīng)用提供堅實的質(zhì)量保障。無鹵產(chǎn)品并非完全不含鹵素，而是將鹵素含量限制在一定范圍內(nèi)。根據(jù)IEC61249-2-21法規(guī)，溴和氯的含量分別小于900ppm，且總和小于1500ppm。這種標(biāo)準(zhǔn)被稱為低鹵或無鹵產(chǎn)品。即：-Br總含量

  RoHS 電氣設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-06-20 23:01

  紅外熱像和電學(xué)法測得藍光LED芯片結(jié)溫比較

  

  測試背景熱阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及陣列組件熱工控制設(shè)計是否合理的一個最關(guān)鍵的參數(shù)。測量芯片熱阻的主要方法電學(xué)參數(shù)法和紅外熱像法。其中電學(xué)法利用LED本身的熱敏感參數(shù)——電壓變化來反算出溫升，從而得到工作狀態(tài)下的結(jié)溫，是LED器件及應(yīng)用產(chǎn)品熱工參數(shù)測量中最常使用的方法。而紅外熱像法是紅外探測器通過光學(xué)成像物鏡接收被測目標(biāo)的紅外輻射能量，并把能量分布

  led LED芯片 紅外熱像

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• 發(fā)布了文章 2025-06-19 14:21

  電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用

  

  第三代半導(dǎo)體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用，涵蓋了從材料生長到質(zhì)量控制的多個環(huán)節(jié)。外延生長監(jiān)測：確保高質(zhì)量材料基礎(chǔ)外延生長是第三代半導(dǎo)體材料制備的核心環(huán)節(jié)之一。碳化硅和氮化鎵通常通過化學(xué)氣相沉積（CVD）

  半導(dǎo)體材料 電鏡 第三代半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2025-06-19 14:14

  LED材料一致性比對(導(dǎo)熱塑料開裂案例分享)

  

  LED材料的質(zhì)量對于LED產(chǎn)品的安全性和可靠性起到至關(guān)重要的作用。市場上很多原材料供應(yīng)商家為了謀取更多利潤，不考慮產(chǎn)品質(zhì)量，會在LED物料上偷工減料，甚至偷換物料，以次充好。還有各種假冒劣質(zhì)產(chǎn)品在不斷地侵蝕著我們，面對這些劣質(zhì)產(chǎn)品，可能一個細小的失誤就可能給企業(yè)造成巨大的財產(chǎn)損失或斷送了前程。材料一致性比對的應(yīng)用領(lǐng)域來料檢驗：由供應(yīng)商未通知客戶擅自改換原材料

  led 導(dǎo)熱

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