喜報

01 2024中國EDA行業(yè)年度最佳產(chǎn)品獎

近日，由世界集成電路協(xié)會（WICA）主辦，以“創(chuàng)新引領變革，合作實現(xiàn)共贏”為主題的“2024-2025全球半導體市場峰會”在上海陸家嘴召開。通過對半導體細分行業(yè)、重點企業(yè)以及領先地區(qū)的深入調(diào)研，對全球及中國半導體領域創(chuàng)新產(chǎn)品、創(chuàng)新技術以及創(chuàng)新服務進行收集與遴選，峰會期間舉行了2024全球（中國）半導體市場“年度最佳”頒獎典禮，用以表彰行業(yè)內(nèi)表現(xiàn)突出企業(yè)。上海立芯的數(shù)字設計全流程工具LeCompiler，獲評“2024中國EDA行業(yè)年度最佳產(chǎn)品獎”。

LeCompiler數(shù)字設計全流程工具專注于從RTL到GDSII全流程，包括邏輯綜合、自動布圖規(guī)劃、布局及物理優(yōu)化、時鐘樹綜合及優(yōu)化、布線及優(yōu)化、ECO等功能，以統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型構建獨特架構，著重多步驟的協(xié)同優(yōu)化，以應對數(shù)字芯片前沿設計帶來的PPA挑戰(zhàn)，助力客戶實現(xiàn)其創(chuàng)新性的設計理念，構筑產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。

LeCompiler數(shù)字后端設計全流程（APR）基于統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型，根據(jù)用戶指定物理約束、時序約束和工藝約束，借助擁塞評估和時序分析引擎，并采用多種基于機器學習的全局解析方法進行布局布線全流程的優(yōu)化；支持先進工藝，在客戶場景中對復雜設計的時序、功耗、面積等方面的優(yōu)化接近或達到業(yè)界標桿工具，特殊場景甚至超過標桿工具，總體性能達到業(yè)界先進水平。

LeCompiler工具將在客戶端驗證的過程中實現(xiàn)不斷打磨和升級，同時吸納AI大模型等新興技術應用于其中，鍛造出具有國際競爭力的產(chǎn)品。

02 2024上海最具投資潛力50佳創(chuàng)業(yè)企業(yè)

近日，“2024上海最具投資潛力50佳創(chuàng)業(yè)企業(yè)”榜單在“外灘金融·上海國際股權投資論壇”上揭曉。在上海市經(jīng)信委指導下，市中小企業(yè)辦、市中小企業(yè)服務中心、市投資促進服務中心聯(lián)合上海國際股權協(xié)會等三家行業(yè)協(xié)會共同組織開展了本次評選。10月中旬評選正式啟動，百余家企業(yè)經(jīng)過專家評委團評審打分，觀眾網(wǎng)絡人氣投票和專業(yè)征信機構的盡職調(diào)查，最終產(chǎn)生此次榜單。上海立芯榮幸上榜。

032024年度最具投資價值企業(yè)TOP100

近日，由投資家研究院本著客觀、嚴謹、公正的態(tài)度，從“五大維度（融資、技術、產(chǎn)品、團隊、影響力）”出發(fā)，結合投資家網(wǎng)WFin數(shù)據(jù)庫，歷時數(shù)月最終評選出符合上述條件的價值與創(chuàng)新企業(yè)，共同組建“投資家網(wǎng)·2024中國價值企業(yè)榜”。上海立芯榮幸進入“2024年度最具投資價值企業(yè)TOP 100”榜單。