美東時(shí)間12-11博通股價(jià)大幅上漲6.63%；股價(jià)高達(dá)183.2美元；市值增長至8557億美元。我們看到博通股價(jià)在盤前就大幅上漲4.8%，有分析師爆料稱蘋果公司正在與博通公司合作開發(fā)AI芯片，該AI芯片預(yù)計(jì)在2026年進(jìn)行量產(chǎn)上市。

而且受益于AI浪潮，AI基礎(chǔ)設(shè)施需求暴漲帶動了博通強(qiáng)勁的業(yè)績，不少分析師認(rèn)為博通或者就是下一個(gè)英偉達(dá)。

此外我們還看到，博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封裝平臺技術(shù)，面向下一代高性能AI、HPC應(yīng)用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮點(diǎn)，在于可以將超過6000平方毫米的3D堆疊硅晶片和12個(gè)HBM模塊集成到一個(gè)系統(tǒng)級封裝中。首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)2026上市。3.5D XDSiP技術(shù)目前已經(jīng)被主要的AI領(lǐng)域客戶使用，已經(jīng)有6款產(chǎn)品正在開發(fā)中。

據(jù)悉這項(xiàng)創(chuàng)新的封裝技術(shù)是博通與臺積電多年合作的成果，博通ASIC產(chǎn)品部高級副總裁兼總經(jīng)理Frank Ostojic表示：“隨著我們達(dá)到摩爾定律的極限，先進(jìn)封裝對于下一代XPU集群至關(guān)重要。通過與我們的客戶密切合作，我們在臺積電和EDA合作伙伴的技術(shù)和工具基礎(chǔ)上創(chuàng)建了一個(gè)3.5D XDSiP平臺。通過垂直堆疊芯片組件，Broadcom的3.5D平臺使芯片設(shè)計(jì)師能夠?yàn)槊總€(gè)組件配對正確的制造工藝，同時(shí)縮小插入器和封裝尺寸，從而顯著提高性能、效率和成本?！?br />
而且在美東時(shí)間12月12日博通還將公布其第四財(cái)季業(yè)績數(shù)據(jù)，或者很多投資者在等待亮眼的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)披露。