近日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024))隆重啟幕。
本屆大會(huì)以“智慧上海 芯動(dòng)世界”為主題，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)全域盛會(huì)，5000余名全球?qū)＜覍W(xué)者、行業(yè)廠商代表等共探新時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的未來圖景。芯云半導(dǎo)體應(yīng)邀在大會(huì)分論壇中發(fā)表《芯片量產(chǎn)測(cè)試的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)》演講，并同期在展覽會(huì)一show公司專業(yè)化自主可控的產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力和底蘊(yùn)。
新科技革命驅(qū)動(dòng)先進(jìn)技術(shù)迅猛發(fā)展，芯片行業(yè)需求和要求持續(xù)攀升。芯云半導(dǎo)體長期堅(jiān)持技術(shù)攻關(guān)和軟硬件自主可控，加快產(chǎn)業(yè)綜合體建設(shè)，已擁有國內(nèi)領(lǐng)先的、全流程的、國產(chǎn)化高端測(cè)試服務(wù)產(chǎn)品和解決方案，將發(fā)揮示范引領(lǐng)力，共促產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密協(xié)同、構(gòu)建高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地，建立我國自信穩(wěn)健的芯片供應(yīng)鏈。
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原文標(biāo)題：ICCAD 2024盛大啟幕，芯云半導(dǎo)體重磅亮相
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