進入到2018年，在經(jīng)歷了2017年的惡意收購企圖、訴訟案件和芯片重大安全問題之后，半導體行業(yè)已做好準備，繼續(xù)前行。

在這些新發(fā)布的芯片中，有的能夠提供更順暢的視頻游戲體驗，有的能夠讓筆記本變得更加輕薄，還有的將加速自動駕駛汽車的到來。

英特爾計劃投資50億美元擴大以色列工廠芯片產(chǎn)能

據(jù)路透社北京時間2月22日報道，以色列經(jīng)濟部長伊萊·科恩(Eli Cohen)周三在與英特爾公司會談后表示，英特爾計劃投資50億美元擴大以色列南部水牛城(Kiryat Gat)芯片工廠的產(chǎn)能。

科恩稱，Kiryat Gat工廠的擴建工程將從今年啟動，到2020年完工。英特爾此前已表示，計劃把該工廠的制造工藝從22納米升級到10納米，生產(chǎn)更小、速度更快的芯片。

在最新宣布的50億美元工廠增產(chǎn)計劃中，英特爾預計將最高獲得10%的政府補助。以色列經(jīng)濟部發(fā)言人稱，具體補助將取決于英特爾的最終增產(chǎn)提議。

受到新一代處理器發(fā)布的推動，英特爾去年在以色列的出口額從2016年的33億美元增加到36億美元。自1974年以來，英特爾已經(jīng)在以色列累計投資了170億美元，雇傭了1萬多名員工，60%從事研發(fā)工作。

英偉達2018年將全力投入自動駕駛市場

2018年英偉達將全力投入自動駕駛市場，通過Drive Xavier自主機器處理器，針對L5出租車市場設(shè)計Drive Pegasus，英偉達安全架構(gòu)DRIVE，DRIVE AV這四個關(guān)鍵產(chǎn)品以及DRIVE IX和DRIVE AR兩個技術(shù)平臺，從各個方面提升駕駛體驗。并為NVIDIA在自動駕駛領(lǐng)域的320家合作企業(yè)和機構(gòu)提供未來技術(shù)路線圖。

英偉達同時公布了兩款全新軟件平臺：DRIVE IX和DRIVE AR。前者能夠借助車身內(nèi)外的傳感器，為駕駛員和乘客提供 AI 輔助功能。后者則可以實現(xiàn)下一代增強現(xiàn)實界面，可在駕駛途中提供信息興趣點，創(chuàng)建警報提醒并進行導航，實現(xiàn)AI汽車的軟件平臺和計算機視覺、計算機圖形和 AI的融合。

臺積電保持技術(shù)領(lǐng)先，領(lǐng)跑2018

為了保持技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電將把“極紫外”(EUV)技術(shù)整合到強化版7納米制造工藝中，以加緊部署5納米和3納米制造工藝。

根據(jù)臺積電的計劃，5納米工藝生產(chǎn)基地Fab 18工廠今年將在南科正式動工，且一次規(guī)劃三期。雖然3納米制造工藝的啟動日期尚未公布，但知情人士稱，預計于2020年開工。

臺積電已經(jīng)表示，將投入超過200億美元來規(guī)劃3納米工藝。顯然，臺積電要全面狙擊三星。

業(yè)內(nèi)人士稱，臺積電5納米制造工藝將是7納米工藝的延續(xù)，應用領(lǐng)域同樣鎖定移動通訊、高性能計算、人工智能和機器學習等，預計2019年上半進入試運行。

三星投60億美元建芯片廠 擬代工市場死磕臺積電

三星對于臺積電的挑戰(zhàn)不甘示弱，三星電子準備爭搶臺積電的份額，日前三星電子宣布將投資60億美元新建半導體生產(chǎn)線，其主要目的是擴大代工業(yè)務。這家工廠的建設(shè)將在明年下半年完成，正式投產(chǎn)將在2020年。

在半導體行業(yè)，絕大多數(shù)企業(yè)為芯片設(shè)計公司，他們需要把芯片制造業(yè)務外包給臺積電、中芯國際、聯(lián)華電子這樣的半導體代工廠。三星電子設(shè)計生產(chǎn)自家的大量芯片，近年來也開始承接外部公司的代工業(yè)務。

三星電子“設(shè)備方案事業(yè)部”（半導體業(yè)務隸屬于這個部門）的負責人Kinam Kim表示，隨著此次建設(shè)EUV生產(chǎn)線，華城將成為三星半導體業(yè)務的核心。

日經(jīng)新聞指出，三星此次新建工廠，是為未來擴大代工業(yè)務做準備，尤其是要和臺積電公司展開工藝的競爭，縮小市場份額差距。

去年，三星電子超過英特爾，成為收入最高的半導體公司。但是三星更多的收入來自于自有芯片，其中包括閃存、內(nèi)存，以及應用處理器等。其中，閃存和內(nèi)存芯片去年十分火爆，讓包括三星、東芝在內(nèi)的公司獲得了靚麗的業(yè)績。

據(jù)報道，在全球半導體代工市場，三星電子僅排名第四，市場份額遠遠落后于臺積電。據(jù)一位三星高管透露，三星要在代工市場做到第二名，僅次于臺積電。因此，三星將會尋找更多芯片設(shè)計公司客戶，其中包括汽車芯片廠商。

高通的煩惱：增產(chǎn)、應付訴訟和交易

2018年高通不僅需要應付與蘋果之間的法律大戰(zhàn)，還必須應付兩起金額數(shù)以百億美元計的并購交易。

高通一方面在繼續(xù)完成斥資380億美元（現(xiàn)已提高價格至440億美元）收購芯片廠商恩智浦的交易，同時還在努力抵御博通金額達1050億美元（約合人民幣6897億元）的惡意收購。高通已經(jīng)拒絕了博通收購方案，但這并未能嚇退后者。

與此同時，高通還在繼續(xù)擴大其ARM架構(gòu)芯片應用范圍，在智能手機、平板電腦等移動設(shè)備市場之外拓展新市場——其中包括服務器、PC、增強/虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和汽車——的努力。據(jù)市場研究公司The Enderle Group稱，從技術(shù)方面來看，高通獲得了一定成功。

不可忽視的新進攪局者

據(jù)外媒報道，亞馬遜正在研發(fā)一款人工智能(AI)芯片，主要用于亞馬遜Echo和基于亞馬遜Alexa虛擬助手的其他硬件設(shè)備。

知情人士稱，這款芯片將極大提高基于Alexa的硬件設(shè)備的數(shù)據(jù)處理能力，從而讓這些設(shè)備更迅速地響應用戶命令。

此舉讓亞馬遜成為繼谷歌和蘋果之后，又一家自主研發(fā)人工智能芯片的大型科技公司。這些科技公司之所以這樣做，是為了實現(xiàn)自家產(chǎn)品的個性化。但對于英特爾和英偉達等傳統(tǒng)芯片公司而言，這并不是一個好兆頭：因為他們的客戶就要變成競爭對手了。