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四大廠商業(yè)績大漲背后,積極探索端側AI SoC芯片創(chuàng)新迭代

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:李彎彎 ? 2024-08-27 01:28 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)近年來,在大模型技術的帶動下,AI應用正在迅速往端側遷移,產品形態(tài)包括大家熟知的AI手機、AI PC等。并且,隨著相關技術的迭代創(chuàng)新,端側AI正在覆蓋從行業(yè)設備到消費電子產品的各個形態(tài),這也為端側AI SoC芯片帶來機會。

近日,多家布局端側AI的SoC廠商發(fā)布2024年半年報,營業(yè)收入和凈利潤都實現正增長,如全志科技、星宸科技、炬芯科技、樂鑫科技等。這除了得益于當下下游需求的持續(xù)增長外,還受益于端側AI技術的蓬勃發(fā)展,同時也離不開廠商在AI技術和產品上的持續(xù)投入和創(chuàng)新。

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全志科技凈利潤同比增長八倍

根據財報信息,2024上半年,全志科技實現營業(yè)收入106,268.41 萬元,比上年同期增長57.30%,歸屬上市公司股東的凈利潤11,906.63 萬元,比上年同期增長800.91%,凈利潤同比增長八倍。全志科技主營業(yè)務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。產品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能家電、智能物聯(lián)網、智能汽車電子、平板電腦、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等市場。

該公司一直以來積極布局端側AI領域,包括芯片技術算法。如,公司圍繞視覺、語音、行車、人機交互等典型場景,通過自研和生態(tài)伙伴合作的方式,積極儲備和適配各類 AI 算法,并探索 AI 算法在各細分領域的應用落地,通過推動硬件、軟件和算法升級,持續(xù)改善場景體驗,推動各領域的進步和創(chuàng)新。

在視覺類應用的低光場景下,為解決低光拍攝和錄制問題,研發(fā)了全新一代AI-ISP降噪算法,配合深度優(yōu)化的軟件,實現AI降噪功能的高效運行,并在相同信噪比情況下,實現 2~4 倍感光度提升,同時搭配了人臉檢測、人形偵測 人臉識別、人形追蹤等檢測類和識別算法應用,在客戶的產品上實現了量產落地。

星宸科技自研全套AI技術

星宸科技2024上半年實現營業(yè)收入118,272.31萬元,同比上升19.92%,實現歸屬于上市公司股東的凈利潤12,961.36萬元,同比上升11.30%,營業(yè)收入和凈利潤均實現增長。星宸科技專注于端側和邊緣側 AI SoC 芯片的研發(fā)及銷售,產品主要應用于智能安防、車載影像、視頻對講、家用及商用清潔機器人等領域。

該公司一直積極研發(fā)AI相關技術,自研了全套AI技術,包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈。星宸科技AI技術在端側和邊緣側AI SoC芯片行業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢,通過在智能安防、視頻對講、智能車載等多種不同行業(yè)客戶的應用,積累了多種行業(yè)領域所需的音視頻處理算法庫,能在不同行業(yè)的不同應用場景提供快速和高成功率的視頻、音頻識別和檢測,未來將更廣泛地在公司產品進行AI運用、更新AI技術。

2024上半年研發(fā)投入28,919.71 萬元,占營業(yè)收入比例24.45%。研發(fā)支出主要投向計算機視覺IP深度處理器研發(fā)、低功耗型智能攝像芯片研發(fā)、中端高集成度輕智能多平臺芯片研發(fā)、中端智能多平臺芯片研發(fā)、中高端AI-ISP智能芯片研發(fā)等。

炬芯科技加大端側設備的邊緣算力研發(fā)

炬芯科技主營業(yè)務為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設計及銷售。為了順應人工智能的蓬勃發(fā)展,針對端側設備AI音頻需求的演進,公司在最新一代產品中整合了低功耗AI加速引擎,采用基于SRAM的存內計算技術,同時將產品逐步升級為CPUDSP加 NPU(神經網絡處理器)的三核異構計算架構,以打造低功耗端側AI算力。

2024上半年公司實現營業(yè)收入28,049.60萬元,同比增長27.90%;實現歸屬于母公司所有者的凈利潤4,094.00萬元,同比增長65.73%。期間,公司產品表現不斷取得突破,藍牙音箱 SoC 芯片系列穩(wěn)步上攻頭部音頻客戶;低延遲高音質無線音頻產品表現優(yōu)異,銷售收入呈現倍數增長;端側AI處理器芯片持續(xù)放量,銷售收入同比實現較大幅度增長。

報告期內,炬芯科技投入研發(fā)費用 10,022.55 萬元,同比增長35.37%,研發(fā)投入占公司營業(yè)收入的35.73%。2024上半年,公司集成存內計算NPU的高端藍牙音箱SoC芯片ATS286X 和低延遲高音質無線音頻SoC芯片ATS323X已流片,正在向客戶送樣推廣。完成了對頭部專業(yè)音頻客戶定制DSP芯片的研發(fā),該芯片可以在低功耗下滿足客戶對自有算法較高算力的需求,目前處于產品導入階段,預計下半年將迎來大規(guī)模量產。此外,公司基于三核AI異構架構的端側AI音頻處理器芯片正在推廣階段,客戶正在進行端側AI算法開發(fā)。

樂鑫科技產品強化邊緣AI方向應用

樂鑫科技2024上半年公司實現營業(yè)收入92,021.23 萬元,同比增長37.96%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為15,164.25 萬元,同比增長 134.85%,凈利潤翻倍增長。樂鑫產品以“處理+連接”為方向。在物聯(lián)網領域,目前已有多款物聯(lián)網芯片產品系列。“處理”以 SoC 為核心,包括 AI 計算;“連接”以無線通信為核心,目前已包括 Wi-Fi、藍牙和 Thread、Zigbee 技術,產品邊界進一步擴大。

ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片開始, 強化了邊緣 AI 方向的應用。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神經網絡計算和信號處理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 開發(fā)者們通過使用這些向量指令,可以實現高性能的圖像識別、語音喚醒和識別等應用。

另外,ESP32-P4 是樂鑫突破傳統(tǒng)涉獵的通信+物聯(lián)網市場,進軍多媒體市場的首款不帶無線連接功 能的SoC,可供對于邊緣計算能力需求較高的客戶使用。它由樂鑫自研的高性能雙核 RISC-V 處理器驅動,擁有AI指令擴展、先進的內存子系統(tǒng),并集成高速外設,充分滿足下一代嵌入式應用對人機界面支持、邊緣計算能力和 IO 連接特性等方面提出的更高需求。


端側AI SoC市場前景廣闊

得益于AI技術的快速發(fā)展和智能終端設備的普及,端側AI SoC具有廣闊的市場前景。從市場需求角度來看,隨著智能手機、智能穿戴設備、智能家居等智能終端設備的普及,對高性能、低功耗的SoC芯片需求不斷增加。這些設備往往需要集成AI功能以提升用戶體驗,如智能拍照、語音識別、智能家居控制等。

另外,AI技術在各個領域的應用不斷深化,從簡單的語音助手、圖像識別到復雜的自動駕駛、智能制造等,都需要強大的AI計算能力。端側AI SoC作為實現這些應用的關鍵部件,其市場需求將持續(xù)增長。

從技術創(chuàng)新角度來看,隨著半導體工藝制程的不斷進步,如5nm、3nm等先進制程的應用,SoC芯片的集成度和性能將得到顯著提升。這將為端側AI SoC提供更強大的計算能力和更低的功耗,滿足更復雜的應用場景需求。

同時,AI算法的持續(xù)優(yōu)化和硬件的協(xié)同設計將進一步提升端側AI SoC的性能和效率。通過算法和硬件的深度融合,可以實現更高效的數據處理和更低的延遲,提升用戶體驗。

寫在最后

近年來,AI技術和應用正在加速往端側發(fā)展,端側AI SoC的市場需求正在快速提升。各家積極布局端側AI的SoC廠商最近的業(yè)績表現就很好的反應了這一點。未來,隨著AI技術的不斷發(fā)展和智能終端設備的普及,以及工藝制程、軟硬件的協(xié)同發(fā)展,端側AI SoC市場有望保持快速增長態(tài)勢。


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