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2017年中國(guó)手機(jī)AP銷(xiāo)售增長(zhǎng) 聯(lián)發(fā)科首季發(fā)力市占回升

電子工程師 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師曾暄茗 ? 2018-08-05 09:03 ? 次閱讀
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2017年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量守住正成長(zhǎng),預(yù)估2018年第1季出貨量將較2017年第4季衰退18.2%。

受春節(jié)連假工作天數(shù)減少與2017全年第4季智能手機(jī)銷(xiāo)售不如業(yè)者預(yù)期影響,2018年第1季恐出現(xiàn)智能手機(jī)AP庫(kù)存調(diào)節(jié),減緩拉貨動(dòng)能。然2016年第4季智能型手機(jī)業(yè)者大量備貨卻遭遇市況不佳,使2017年第1季拉貨力道急凍致比較基期偏低,2018年第1季國(guó)內(nèi)智能手機(jī)AP出貨量可望年成長(zhǎng)33.6%。

高通(Qualcomm)對(duì)國(guó)內(nèi)主要智能手機(jī)業(yè)者滲透率高,小米(Xiaomi)、Oppo、Vivo皆大量采用高通方案,預(yù)估2018年第1季以小米對(duì)其出貨貢獻(xiàn)最高,其次為Oppo。在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和的情況下,高通方案成長(zhǎng)力道受阻,搭配新功能組合銷(xiāo)售或成為擴(kuò)大市占的關(guān)鍵。

聯(lián)發(fā)科(Mediatek) 2017年下半專(zhuān)注P系列產(chǎn)品線(xiàn)見(jiàn)成效,2018年第1季市占率可望回升,然面對(duì)海思(Hisilicon)擴(kuò)大對(duì)華為(Huawei)智能手機(jī)AP滲透、小米加深與高通合作,及展訊(Spreadtrum)新產(chǎn)品獲客戶(hù)驗(yàn)證通過(guò)等因素影響,聯(lián)發(fā)科是否能維持市占率回升的態(tài)勢(shì)值得觀察。

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