美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告指出，目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務(wù)上，依舊面臨不少挑戰(zhàn)，對手高通也是來勢洶洶，惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上，聯(lián)發(fā)科卻是有其優(yōu)勢，維持對聯(lián)發(fā)科的買入評級，目標(biāo)價為390元。

美系外資表示，聯(lián)發(fā)科的移動芯片產(chǎn)品在本屆MWC大展新亮相的手機中并沒有廣泛被運用，在MWC 2018中7款品牌新推出的19款智能手機中，初估只有7款采用了聯(lián)發(fā)科的芯片組，反而是競爭對手高通的芯片采用比例較高，由于聯(lián)發(fā)科計劃退出高端手機市場并專注于大眾市場產(chǎn)品，但目前看來，這不應(yīng)該是一個大驚喜，此市場區(qū)塊盡管成本結(jié)構(gòu)較好但定價壓力加大，聯(lián)發(fā)科將僅在智能手機市場逐漸復(fù)甦，預(yù)計聯(lián)發(fā)科的智能手機業(yè)務(wù)在2018年的營運損益平衡仍具挑戰(zhàn)。

美系外資進一步指出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了其最新的處理器Helio P60，它具有中級智能手機的機器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用功能，采用臺積電納米12制程技術(shù)，Helio P60搭載多核移動APU(AI處理單元)，可提供兩倍于GPU的機器學(xué)習(xí)效率，聯(lián)發(fā)科技AI平臺支持多種常用AI平臺，并與Android網(wǎng)絡(luò)的API兼容，聯(lián)發(fā)科預(yù)計，由Helio p60支持的智能手機將于第二季初正式進入全球市場，至于對手高通，則推出Snapdragon 845、S835、S820以及S660的AI引擎，以提供更好的AI終端用戶體驗，繼蘋果和華為之后，三星和LG正在推出帶有AI功能的新機型，對于智能手機應(yīng)用處理器的所有制造商而言，AI似乎是必經(jīng)之路。

至于另一產(chǎn)業(yè)趨勢智能音箱，美系外資表示，亞馬遜Echo Dot是2017年假日季節(jié)期間所有產(chǎn)品中最暢銷的產(chǎn)品，預(yù)計智能音箱的強勁銷售勢頭應(yīng)該會在2月份推出Apple HomePod，智能音箱是MWC 2018中最引人注目的小玩意之一，眾多公司也都預(yù)告即將推出新款智能音箱，作為智能揚聲器的主要芯片組供應(yīng)商之一的聯(lián)發(fā)科，面對未來越來越多的智能手機揚聲器銷售采用ASIC(客制化芯片)，這些都有益于聯(lián)發(fā)科營運動能。

美系外資也說，聯(lián)發(fā)科利用其完善的渠道，與多個客戶合作開發(fā)各種小量IoT或AIoT產(chǎn)品，而PMIC(電源管理IC)和ASIC等產(chǎn)品的捆綁解決方案也是其競爭優(yōu)勢，預(yù)計該分部的收入將在2018年繼續(xù)增長，可能達到智能手機業(yè)務(wù)的水平，并帶來利潤增長效應(yīng)，相信聯(lián)發(fā)科正在從以智能手機為中心的公司轉(zhuǎn)變?yōu)橐訧oT或AIoT為中心的公司。