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長(zhǎng)電科技車載SerDes封裝方案助力智能汽車發(fā)展

長(zhǎng)電科技 ? 來源:長(zhǎng)電科技 ? 2025-01-13 10:36 ? 次閱讀
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隨著自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)和智能座艙的快速發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)對(duì)高性能、低延遲、大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笕找嬖黾?。傳統(tǒng)的并行數(shù)據(jù)傳輸方式面臨時(shí)延、串?dāng)_和功耗等挑戰(zhàn),而車載SerDes (Serializer/Deserializer,串行器/解串器)技術(shù)通過高效的串行數(shù)據(jù)傳輸,可以成功解決這些問題,成為車載數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)。特別是在車載傳感器(如攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá))數(shù)據(jù)采集、中央處理單元(ECU)數(shù)據(jù)處理以及車內(nèi)顯示系統(tǒng)等應(yīng)用場(chǎng)景中,SerDes技術(shù)的優(yōu)勢(shì)愈加突出。

SerDes技術(shù)是Serializer(串行器)和Deserializer(解串器)的簡(jiǎn)稱,廣泛應(yīng)用于汽車、通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。SerDes是一種在發(fā)送端將多個(gè)低速并行信號(hào)轉(zhuǎn)換為高速串行信號(hào)(串行化),在接收端將高速串行信號(hào)再轉(zhuǎn)換為多個(gè)低速并行信號(hào)(解串化)的通信技術(shù)

目前,車載SerDes主要應(yīng)用于座艙屏幕和攝像頭的大帶寬數(shù)據(jù)傳輸,實(shí)現(xiàn)車載360環(huán)視、全景倒車影像以及智能座艙和其它ADAS功能場(chǎng)景。汽車領(lǐng)域每一顆攝像頭至少需要一片串行器在攝像頭端,至少需要0.25片解串器在ECU端。同時(shí)每一塊顯示屏需要一片串行器和一片解串行器來成對(duì)使用。

根據(jù)市場(chǎng)研究數(shù)據(jù),2023年全球車載SerDes芯片市場(chǎng)銷售額達(dá)到了4.47億美元,預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到16.77億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為20.28%(2024-2030)。智能座艙、輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛的發(fā)展對(duì)車載通信的高性能SerDes芯片的市場(chǎng)需求具有確定性。2025年甚至今后更長(zhǎng)的時(shí)間里,SerDes將是車載視頻圖像實(shí)時(shí)傳輸?shù)闹髁骷夹g(shù)。

針對(duì)車載SerDes應(yīng)用,長(zhǎng)電科技目前已量產(chǎn)帶有wettable-flank的QFN封裝,其中wettable-flank提升了器件引腳鍍錫面積和焊接可靠性,實(shí)現(xiàn)焊接效果可視化。量產(chǎn)的Grade1等級(jí)QFN封裝尺寸達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,突破了車載應(yīng)用領(lǐng)域只能用小尺寸QFN封裝的傳統(tǒng)認(rèn)知。

長(zhǎng)電科技正在持續(xù)推出更多面向車載SerDes芯片的封裝方案,將公司在QFP,F(xiàn)BGA,F(xiàn)CCSP的車載封裝方案和積累應(yīng)用在SerDes產(chǎn)品上,滿足客戶在產(chǎn)品性能、成本、質(zhì)量可靠性和高安全性的不同需求。為了應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì),長(zhǎng)電科技完善的封裝方案始終圍繞著服務(wù)于客戶和市場(chǎng),為智能汽車提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有八大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:長(zhǎng)電科技車載SerDes封裝方案助力智能化汽車高速數(shù)據(jù)傳輸

文章出處:【微信號(hào):gh_0837f8870e15,微信公眾號(hào):長(zhǎng)電科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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