集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上，多位半導(dǎo)體高管共同探討了當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

一方面是人工智能AI賦能萬物，AI能夠極大地提升設(shè)計(jì)和制造的智能化，它正為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的動(dòng)力和機(jī)會(huì)。另一方面，業(yè)界共識是工藝分叉之后，如何支持新的工藝架構(gòu)的創(chuàng)新，這需要產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的共同努力。再談到國內(nèi)EDA、IP等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，高管們認(rèn)為有其一定的合理性，但更應(yīng)該著眼于做好自身的產(chǎn)品，才能有能力擁抱產(chǎn)業(yè)整合的到來。

以下分享此次受訪高層們對行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢的分析和預(yù)判，從技術(shù)和市場發(fā)展的視角探尋2025年以及未來幾年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新態(tài)勢。

西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳表示，3DIC是近幾年的熱門話題，我們發(fā)現(xiàn)3DIC產(chǎn)生了很多新的問題，譬如在熱方面的熱的分析，以及封測的時(shí)候有一些應(yīng)力，應(yīng)力是需要物理仿真的。因此，西門子EDA圍繞先進(jìn)封裝工具集做了大量工作，提供熱分析功能的工具，并將繞線、布線、連接和驗(yàn)證這些既有的工具集整合，讓設(shè)計(jì)者能夠盡快地實(shí)現(xiàn)制造。

西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳

利用AI提升EDA工具的設(shè)計(jì)效率已經(jīng)成為行業(yè)的共識，凌琳表示西門子EDA通過在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中引入AI，實(shí)現(xiàn)了EDA性能的顯著提升，包括減少設(shè)計(jì)時(shí)間、提高驗(yàn)證效率優(yōu)化測試和良率分析能力，以及增強(qiáng)用戶交互體驗(yàn)等方面。

談及EDA行業(yè)的并購，凌琳認(rèn)為當(dāng)前的整合并購已經(jīng)跨向偏系統(tǒng)以及非EDA領(lǐng)域的公司?！霸谠缙冢鏖T子EDA看到了很多客戶內(nèi)部定義自己的產(chǎn)品，這會(huì)牽動(dòng)整個(gè)鏈條去做改變，但又不存在相應(yīng)的解決方案。針對于此，西門子EDA通過收購能夠進(jìn)行補(bǔ)足。2017年西門子也看到了這樣的方向，數(shù)字孿生不僅要有宏觀的物理世界，還要有微觀的半導(dǎo)體，綜合起來才能形成比較完整的數(shù)字孿生平臺。

這樣的整合順應(yīng)了為客戶提供系統(tǒng)級優(yōu)化的趨勢。西門子EDA在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、多物理場仿真、系統(tǒng)驗(yàn)證，以及產(chǎn)品的生命周期管理方面全面布局，并與西門子的工業(yè)軟件進(jìn)行了部分融合，例如基于系統(tǒng)級的仿真，包括基于物理場的仿真，基于流體力學(xué)的模擬和仿真等，從而幫助客戶縮短研發(fā)設(shè)計(jì)周期、助力其產(chǎn)品更快上市。

國內(nèi)EDA企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過120家，而本土企業(yè)的市場份額占比低。合見工軟副總裁吳曉忠認(rèn)為，反觀國際三大家的規(guī)模通過并購越來越大。因此，國內(nèi)EDA也迫切需要發(fā)展出龍頭企業(yè)，通過整合并購做強(qiáng)做大。

合見工軟副總裁吳曉忠

一般來說成熟工藝是指22納米以上不采用FINFET的工藝，這種工藝很少用于大算力、超算、智算等芯片。那么國產(chǎn)工藝要放更多的晶體管，把芯片面積做大是替代的途徑之一。

為了幫助客戶使用成熟國產(chǎn)工藝做好國產(chǎn)大芯片，及助力大芯片性能提升方面，合見工軟主要有三方面的方案。通過DFT診斷提升芯片良率，在提升良率的基礎(chǔ)上把芯片面積做大。合見工軟在系統(tǒng)級上面的PCB工具支持百萬Pin級別，客戶已經(jīng)有了封裝解決方案并取得了不錯(cuò)的效果。另外在做大IP時(shí)充分考慮到解決大芯片的存儲和互連問題，合見工軟提供HBM 和RDMA IP等產(chǎn)品。還有在多芯粒互聯(lián)上，要切換不同的Chiplet拼接芯粒，需要考慮到互連的問題，合見工軟針對國內(nèi)外的工藝都有解決方案，其UCIe IP目前是非常成熟的方案，在國內(nèi)有很多客戶落地。

合見工軟作為國內(nèi)首家可以為高性能智算芯片設(shè)計(jì)提供“EDA+IP+系統(tǒng)級”聯(lián)合解決方案的工具供應(yīng)商，發(fā)布的創(chuàng)新產(chǎn)品涵蓋了數(shù)字驗(yàn)證全新硬件平臺、DFT全流程工具、PCB板級設(shè)計(jì)工具以及高速接口IP解決方案等多個(gè)領(lǐng)域，這些產(chǎn)品和解決方案的推出，不僅提升了國產(chǎn)EDA工具的技術(shù)水平，也為智算時(shí)代算力芯片的開發(fā)提供了有力支持。

隨著5G、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，對芯片的性能、PPA提出更高的要求，但受限于先進(jìn)工藝的進(jìn)展，系統(tǒng)級設(shè)計(jì)越來越重要。當(dāng)前EDA工具已經(jīng)不再只滿足于單芯片的設(shè)計(jì)，而要從系統(tǒng)級進(jìn)行設(shè)計(jì)分析，以滿足行業(yè)發(fā)展的需求。

思爾芯副總裁陳英仁表示，“左移”在EDA行業(yè)中的重要性?！白笠啤笔且环N將設(shè)計(jì)流程的后期任務(wù)前置到早期階段的戰(zhàn)略。其核心目標(biāo)在于通過早期決策避免后期設(shè)計(jì)問題，從而縮短開發(fā)周期并提高設(shè)計(jì)效率。

思爾芯副總裁陳英仁

左移的設(shè)計(jì)思路需要生態(tài)的加持，工具只是載體，解決應(yīng)用的問題例如機(jī)器視覺、IOT方面思爾芯花時(shí)間進(jìn)行方案的布局，就是為了讓客戶節(jié)省開發(fā)時(shí)間，讓客戶推廣IP及產(chǎn)品時(shí)可以更得心應(yīng)手。

經(jīng)過多年發(fā)展，思爾芯形成了架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試等在內(nèi)的完整數(shù)字前端解決方案。他表示打造國產(chǎn)EDA全流程是EDA的重要環(huán)節(jié)，思爾芯也與國微芯等兄弟公司交流合作，但也面臨一定的挑戰(zhàn)。思爾芯的工具屬于前端，工程師不太了解后端，因此需要在工具上進(jìn)行整合，公司間互相協(xié)作，共同構(gòu)建應(yīng)用生態(tài)。

思爾芯為RISC-V生態(tài)建設(shè)做了不少工作，陳英仁表示RISC-V生態(tài)可以適當(dāng)借鑒Arm的發(fā)展，Arm生態(tài)一路發(fā)展也是碰到了很多挑戰(zhàn)包括系列級別兼容性的問題，其推出的參考設(shè)計(jì)中設(shè)定了規(guī)范，讓客戶更容易上手，RISC-V的架構(gòu)靈活，多樣化也帶來了碎片化，如何購買到最合適的核，就需要一個(gè)好的平臺做“試駕”。思爾芯不僅提供這樣的試駕平臺環(huán)境，也與不同的RISC-V廠商合作，參與定義系統(tǒng)級別的應(yīng)用和測試規(guī)范，以及滿足調(diào)試性需求等。

AI成為半導(dǎo)體行業(yè)回暖的重要驅(qū)動(dòng)力，但在大環(huán)境不太明朗的情況下，還面臨內(nèi)卷的挑戰(zhàn)，行業(yè)變數(shù)較多，但反而外部環(huán)境的限制，堅(jiān)定了行業(yè)公司繼續(xù)走下去的決心。相信接下來的市場表現(xiàn)依舊保持樂觀。

芯和半導(dǎo)體已經(jīng)建立起了從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，包括Chiplet先進(jìn)封裝全流程EDA解決方案與高速高頻互連EDA解決方案等，旨在加速AI硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)進(jìn)程。公司在Chiplet 先進(jìn)封裝一體化設(shè)計(jì)分析方面已超越國際同行、達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士指出，Chiplet異構(gòu)集成芯片將向更加全面的系統(tǒng)化方向演進(jìn)，滿足信息感知、計(jì)算、存儲和傳輸?shù)囊惑w化訴求。同時(shí)，行業(yè)也越來越關(guān)注系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化（STCO）。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮

STCO作為DTCO的延伸和發(fā)展，將協(xié)同優(yōu)化的范圍進(jìn)一步擴(kuò)大到了系統(tǒng)層面。它不僅涵蓋了電路與工藝的協(xié)同優(yōu)化，還深入考慮了2.5D/3D IC封裝技術(shù)、系統(tǒng)互連、軟件優(yōu)化等系統(tǒng)級因素，目標(biāo)是在系統(tǒng)整體層面實(shí)現(xiàn)性能、功耗和成本的最佳平衡。
代文亮表示，先進(jìn)封裝是解決大算力需求的一種重要手段。雖然我們的工藝并不是最完美的，但是可以從可以從系統(tǒng)架構(gòu)、通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)等方面進(jìn)行原創(chuàng)性創(chuàng)新，針對場景化的AI進(jìn)行優(yōu)化，例如特斯拉的算力芯片也并不都是通用GPU芯片，還添加了眾多自研的Dojo芯片，針對深度學(xué)習(xí)進(jìn)行了特定的優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)了更高的計(jì)算效能輸出。同時(shí)，以往在 EDA 設(shè)計(jì)過程中，很少考慮風(fēng)冷、液冷等散熱技術(shù)，但如今在設(shè)計(jì)大算力芯片時(shí)，幾乎都采用液冷技術(shù)。可見很多應(yīng)用場景已發(fā)生變化， EDA工具也必須因應(yīng)這些發(fā)展變化，構(gòu)建自己的獨(dú)特設(shè)計(jì)。

面向AI賦能千行百業(yè)的時(shí)代，未來EDA設(shè)計(jì)軟件正在走向集成系統(tǒng)，芯和半導(dǎo)體也將繼續(xù)深入研發(fā)，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，助力國產(chǎn)EDA的創(chuàng)新發(fā)展。

英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司提供的EDA解決方案產(chǎn)品主要包括自研的EDA軟件、硬件驗(yàn)證的云平臺、設(shè)計(jì)服務(wù)，公司堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，幫助客戶實(shí)現(xiàn)價(jià)值最大化。

英諾達(dá)創(chuàng)始人王琦認(rèn)為國內(nèi)EDA工具要得到客戶的認(rèn)可，一要有創(chuàng)新，并通過客戶及時(shí)的服務(wù)響應(yīng)等形成差異化；二是抓住一兩個(gè)點(diǎn)工具進(jìn)行對標(biāo)，讓客戶看到比現(xiàn)有三大家的工具有優(yōu)勢，才能逐漸建立客戶的信心，并進(jìn)行替換。

英諾達(dá)創(chuàng)始人王琦

王琦進(jìn)一步說道，當(dāng)前國內(nèi)EDA企業(yè)數(shù)量多的現(xiàn)狀有其合理性。要趕上海外幾十年的發(fā)展，不可能靠一家企業(yè)，必須齊頭并進(jìn)。同時(shí)我們也應(yīng)該看到，EDA巨頭一路發(fā)展并購了上百家公司，這只是結(jié)果，其并購過來中有70%是失敗的，背后的原因有人員、技術(shù)整合等等。

從并購來看，國內(nèi)EDA企業(yè)是否已經(jīng)到了整合并購的時(shí)機(jī)，王琦認(rèn)為尚未成熟?，F(xiàn)在各家企業(yè)要各顯神通，把各個(gè)領(lǐng)域的點(diǎn)工具做到有競爭力，想辦法生存，并購則自然而然會(huì)發(fā)展。

英諾達(dá)的EDA業(yè)務(wù)主要是靜態(tài)驗(yàn)證，以低功耗為切入點(diǎn)。王琦表示，靜態(tài)驗(yàn)證與動(dòng)態(tài)驗(yàn)證互補(bǔ)，能夠發(fā)現(xiàn)潛在的邏輯錯(cuò)誤、設(shè)計(jì)不一致性、違反設(shè)計(jì)規(guī)則等問題，避免了在設(shè)計(jì)后期中才發(fā)現(xiàn)缺陷帶來的高昂修復(fù)成本，降低流片風(fēng)險(xiǎn)。目前英諾達(dá)已經(jīng)推出了6款面向數(shù)字電路的靜態(tài)驗(yàn)證和分析EDA，2025年將發(fā)布一款RTL優(yōu)化工具?！癊DA工具發(fā)布只是起點(diǎn)，真正讓客戶用起來還需要大力的推廣，把這7款工具商業(yè)化，從而對我們的營收形成有利的支撐?！蓖蹒f道。

此外，英諾達(dá)也提供云平臺服務(wù)，以共享資源的方式降低客戶的使用成本和技術(shù)門檻。在EDA產(chǎn)學(xué)研建設(shè)上，公司在局部領(lǐng)域和高校進(jìn)行合作，通過授課、講解難點(diǎn)，幫助學(xué)生解決EDA方面的問題，并培訓(xùn)學(xué)生的使用習(xí)慣，總之帶動(dòng)EDA新血液，為國內(nèi)EDA生態(tài)做出努力。

SPICE作為EDA的根基，是一種電路分析仿真軟件，全稱是Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，可以模擬和分析電路在不同條件下的行為，例如溫度、電壓和頻率等，幫助電路設(shè)計(jì)人員預(yù)測電路的性能，從而進(jìn)行更準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)和優(yōu)化。中國EDA起步比較晚，國內(nèi)缺乏對標(biāo)國際產(chǎn)品的SPICE。

巨霖科技創(chuàng)始人兼董事長孫家鑫

巨霖科技創(chuàng)始人兼董事長孫家鑫表示，中國是一個(gè)芯片大國，且是一個(gè)系統(tǒng)強(qiáng)國，當(dāng)5G、6G走在世界前列時(shí)，超高速信號頻率達(dá)到一定程度時(shí)，信號眼圖無法測量出來，巨霖科技正是瞄準(zhǔn)了目前這塊產(chǎn)業(yè)空白，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的突破。要做好SPICE，不是純科學(xué)和技術(shù)的問題，而是從科學(xué)、技術(shù)到工程、市場的綜合問題，涵蓋從物理、電子到計(jì)算機(jī)、軟件、數(shù)學(xué)算法等綜合性學(xué)科。

目前，巨霖科技完全自主知識產(chǎn)權(quán)的TJSPICE在產(chǎn)品精度與效率全面達(dá)到或領(lǐng)先業(yè)界標(biāo)桿。TJSPICE是一款已經(jīng)得到市場驗(yàn)證的True-SPICE電路仿真器，能夠?yàn)榭蛻籼峁┩ㄟ^流片驗(yàn)證的SPICE模型（如BSIM，MOS902，MOS11)，以及在模擬／混合信號集成電路設(shè)計(jì)，芯片單元和存儲特性方面提供精度參考。TJSPICE實(shí)現(xiàn)了與行業(yè)完全兼容的SPICE模型仿真，且達(dá)到了業(yè)界精度標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)在，先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)建模工藝如CMOS、SOI已在TJSPICE上全面支持。隨著與中國領(lǐng)先的器件模型團(tuán)隊(duì)緊密合作，TJSPICE將能夠更加精準(zhǔn)地對制造工藝進(jìn)行建模。

在TJSPICE基礎(chǔ)上，巨霖科技在ICCAD2024上帶來了信號完整性仿真平臺SIDesigner、電源電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和仿真平臺PowerExpert、低速信號批量仿真平臺HobbSim解決方案。

為應(yīng)對5G/6G時(shí)代信號傳輸，尤其是DDR5、112G以上的超高速SerDes信號完整性傳輸帶來的挑戰(zhàn)，SIDesigner依托高精度電路仿真根技術(shù)，是業(yè)界可行的解決方案。SIDesigner 信號完整性仿真平臺吸收了各家產(chǎn)品的優(yōu)勢，支持設(shè)計(jì)優(yōu)化仿真，快速批量仿真，優(yōu)化原理圖設(shè)計(jì)，部分場景可以10+倍提高工程師效率，加速產(chǎn)品上市和迭代，工具改進(jìn)溝通和響應(yīng)速度極快。

孫家鑫表示，下一代技術(shù)面臨的兩大痛點(diǎn)問題是光電融合和芯片的PI（電源完整性）問題，我們通過前移市場需求，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，走出一條國產(chǎn)EDA的道路，這是巨霖對自己的要求。

芯易薈成立于2021年，是一家提供全球領(lǐng)先的新一代專用處理器設(shè)計(jì)工具的科技公司。經(jīng)過幾年的積累，目前芯易薈在定位方面，正在積極布局專注AI推理芯片的工具化IP，助力AI產(chǎn)業(yè)加速邁向新的發(fā)展高度。

芯易薈副總裁石賢帥表示，作為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的賦能者，芯易薈通過自主研發(fā)的專用處理器設(shè)計(jì)驗(yàn)證自動(dòng)化的前瞻技術(shù)，對豐富的應(yīng)用場景的快速評估和定制加速指令，自動(dòng)生成DSA處理器的軟硬件配套工具鏈。目標(biāo)是中國乃至全球范圍內(nèi)日益增長的芯片設(shè)計(jì)需求和算法快速實(shí)現(xiàn)之間提供新型設(shè)計(jì)方法學(xué)和定制化產(chǎn)品組合。

芯易薈副總裁石賢帥

在談到工具化IP時(shí)，石賢帥分析，相較于一般市場上的很多IP購買后難以做定制，工具化的IP的特點(diǎn)即是客戶可以根據(jù)業(yè)務(wù)場景配置各種各樣的參數(shù)，甚至基于RISC-V可以增加擴(kuò)展指令，這樣就提供了很大的靈活性。芯易薈最大的競爭優(yōu)勢在于可以在多樣復(fù)雜的環(huán)境下，比如在AI應(yīng)用下能夠做到快速迭代。原來完成一個(gè)芯片的設(shè)計(jì)可能需要耗時(shí)一年以上，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)和探索階段，而現(xiàn)在基于芯易薈工具鏈的架構(gòu)探索，可以在數(shù)周內(nèi)完成。

“芯易薈提供一整套工具鏈，可以在x86和指令集層面模擬仿真，不一定要等芯片回來或者是在設(shè)計(jì)完整后才能去評估PPA，當(dāng)下大語言模型受到很多關(guān)注，大語言模型還完全沒有到成熟的程度，目前的痛點(diǎn)是ASIC很難適應(yīng)快速變化，需要工具能夠適應(yīng)這種模型，快速更新迭代是芯易薈的優(yōu)勢，同時(shí)我們也看到了這方面的潛力和機(jī)會(huì)，所以目前業(yè)務(wù)專注在推理方面的AI的IP，包括背后的工具定制?！笔t帥說道。

隨著AI大模型的發(fā)展以及摩爾定律的放緩，很多公司開始采用新的架構(gòu)，異構(gòu)計(jì)算、3D封裝等以彌補(bǔ)工藝上的不足，芯易薈將繼續(xù)發(fā)揮專用處理器設(shè)計(jì)以及工具化IP的優(yōu)勢賦能IC設(shè)計(jì)的高效便捷。

速石科技首席技術(shù)官張大成表示，如今芯片設(shè)計(jì)走向系統(tǒng)級設(shè)計(jì)，新的研發(fā)設(shè)計(jì)平臺、新的用戶設(shè)計(jì)的工具流程和Flow一定會(huì)發(fā)生變化。于是EDA和CAE應(yīng)用逐漸開始融合，融合給研發(fā)用戶帶來操作系統(tǒng)的改變。我們對EDA工具的熟悉，不單單只是熟悉它的Flow，還要從結(jié)構(gòu)、電磁各方面的角度圍繞芯片的整個(gè)架構(gòu)進(jìn)行驗(yàn)證和仿真。

速石科技首席技術(shù)官張大成

例如，一些芯片的模塊設(shè)計(jì)可能涉及到內(nèi)部的子模塊，對于包括結(jié)構(gòu)、電源完整性、功耗完整性的仿真就會(huì)涉及到一系列CAE工具，還要考慮到Chiplet技術(shù)，2.5D、3D封裝等因素。而傳統(tǒng)的EDA工程師對這些結(jié)構(gòu)和電磁的仿真流程可能不是太熟悉。但是隨著芯片的發(fā)展和融合技術(shù)的誕生，對EDA設(shè)計(jì)平臺或者說芯片設(shè)計(jì)平臺帶來了挑戰(zhàn)。

通過標(biāo)準(zhǔn)化的工具適配集成和自定義融合Flow定義技術(shù)，速石科技新一代融合智算研發(fā)平臺成功實(shí)現(xiàn)了多種EDA/CAE聯(lián)合設(shè)計(jì)仿真需求場景的標(biāo)準(zhǔn)化適配，并統(tǒng)一用戶接入體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)資源、數(shù)據(jù)資源、軟件資源的統(tǒng)一管理，極大地提升了設(shè)計(jì)效率與準(zhǔn)確性。

對于EDA+AI這個(gè)話題，張大成表示，速石科技最新序列產(chǎn)品中開發(fā)了新的功能，這個(gè)功能利用EDA工具，幫助IC設(shè)計(jì)公司打造自主訓(xùn)練的AI模型與EDA工具緊密結(jié)合。AI模型可以去學(xué)習(xí)企業(yè)的歷史仿真任務(wù)、任務(wù)特性和產(chǎn)品類型的數(shù)據(jù)，編譯成他們自己的模型，應(yīng)用到研發(fā)平臺里面，提升研發(fā)效率。

這一實(shí)現(xiàn)有賴于速石自研核心調(diào)度器Fsched，其強(qiáng)大的資源調(diào)度和任務(wù)監(jiān)控功能不僅顯著提高了任務(wù)運(yùn)行效率，還確保了設(shè)計(jì)結(jié)果的快速準(zhǔn)確獲取，讓資源配置更加靈活高效，進(jìn)一步提升了設(shè)計(jì)仿真工作的整體效率。速石調(diào)度器Fsched在國內(nèi)數(shù)百家客戶企業(yè)已經(jīng)經(jīng)過驗(yàn)證實(shí)踐。

EDA上云這幾年比較火，尤其是2021年、2022年是IC設(shè)計(jì)公司大量使用EDA上云服務(wù)的時(shí)期，但受限于大環(huán)境的影響，企業(yè)對云平臺的接受程度發(fā)生了變化。但云的使用模式仍然是剛需。像AI芯片、GPU的計(jì)算量越來越大，單機(jī)運(yùn)算能力已無法滿足其需求。當(dāng)前衍生出一個(gè)新的模式就是混合云部署。企業(yè)既在本地構(gòu)建私有云，又利用公有云完成部分計(jì)算任務(wù)。速石致力于服務(wù)IC設(shè)計(jì)，服務(wù)用戶EDA的研發(fā)體驗(yàn)，提升研發(fā)設(shè)計(jì)效率。無論是調(diào)度器、資源管理還是混合云架構(gòu)，速石都加足馬力順應(yīng)國產(chǎn)化趨勢，迭代產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展。

芯啟源集團(tuán)副總裁及董事會(huì)秘書廖鼎鑫表示：公司最近完成了EDA和DPU業(yè)務(wù)的分拆，有利于各自業(yè)務(wù)做精做深。EDA業(yè)務(wù)布局主要有兩個(gè)維度：短期內(nèi)將現(xiàn)有前端驗(yàn)證工具做好，未來拓展功耗分析、混合驗(yàn)證等工具，將數(shù)字驗(yàn)證工具補(bǔ)齊。長期來看，除IC驗(yàn)證工具外，繼續(xù)豐富數(shù)字控制器IP等產(chǎn)品線，走合作加自研的模式，使得產(chǎn)品矩陣更強(qiáng)，為客戶提供更加完整的解決方案。

芯啟源集團(tuán)副總裁及董事會(huì)秘書廖鼎鑫

以芯啟源(上海)的EDA業(yè)務(wù)來看，其自研的MimicPro硬件驗(yàn)證系統(tǒng)是一個(gè)基于FPGA的高性能系統(tǒng)，使得數(shù)字IC前端的驗(yàn)證水平上升到一個(gè)新高度。MimicPro系統(tǒng)通過提高工作效率、縮短開發(fā)周期，加快完成早期軟件開發(fā)中的系統(tǒng)驗(yàn)證和回歸測試等環(huán)節(jié)。

MimicPro具備諸多優(yōu)勢，包括實(shí)現(xiàn)仿真加速和原型驗(yàn)證一體化，硬件及軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以使用同一套 MimicPro系統(tǒng)，無需分別采購工具。高性能及高FPGA利用率，同樣的客戶設(shè)計(jì)，MimicPro的運(yùn)行頻率是傳統(tǒng)仿真加速器的5-10倍，F(xiàn)PGA 利用率是同類仿真加速器的2倍，大幅節(jié)省成本，縮短用戶開發(fā)時(shí)間。

此外，強(qiáng)大的可擴(kuò)展性和靈活性。自研的自動(dòng)分區(qū)算法，支持?jǐn)U展至最大256 片F(xiàn)PGA，高達(dá)122億門設(shè)計(jì)規(guī)模，可以滿足目前HPC、GPU、AI等復(fù)雜大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)，且提供了豐富的外接降速橋、子卡附件。

此外，芯啟源還是RISC-V工作委員會(huì)副會(huì)長單位，將繼續(xù)積極支持RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。

廖鼎鑫表示，芯啟源(上海)作為本土EDA廠商，除了打造過硬的產(chǎn)品和技術(shù)之外，我們在服務(wù)的響應(yīng)速度，可以做到“當(dāng)天的事當(dāng)天解決”。在國產(chǎn)化的浪潮下，和產(chǎn)業(yè)友商、合作伙伴等合作共贏。