英特爾組建“二線廠商聯(lián)盟”，探索代工新路徑
據(jù)臺灣媒體報道，英特爾正積極自救，通過攜手聯(lián)發(fā)科和聯(lián)華電子(UMC)等二線半導體廠商，為其代工業(yè)務開辟新的發(fā)展道路。
2022年7月，英特爾與聯(lián)發(fā)科簽署合作協(xié)議，聯(lián)發(fā)科將采用英特爾的16納米制程技術(shù)。隨后，在2024年1月，英特爾又與聯(lián)電展開合作，聚焦于12納米技術(shù)平臺。此外，格芯也成為英特爾在12納米以上制程的代工伙伴。這些合作被視為英特爾代工業(yè)務的重要進展，標志著“二線廠商聯(lián)盟”的形成。
通過與二線廠商的合作，英特爾旨在為其長期虧損的代工業(yè)務找到新的增長點。這一策略不僅有助于英特爾在半導體代工領(lǐng)域維持生存，還為其在7納米以下先進制程的發(fā)展提供了更多可能性。盡管在先進制程方面，英特爾可能仍需依賴臺積電或雙方的合作來完成，但這一聯(lián)盟的形成無疑為英特爾代工業(yè)務的未來發(fā)展注入了新的活力。
然而，這一策略的最終成效將取決于多方面因素，包括美國政府的政策導向、臺積電與英特爾之間的合作協(xié)議等。因此，英特爾與二線廠商的合作能否取得預期效果，仍需時間驗證。
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