近日，廣電計量在聚焦離子束（FIB）領(lǐng)域編寫的專業(yè)著作《聚焦離子束：失效分析》正式出版，填補(bǔ)了國內(nèi)聚焦離子束領(lǐng)域?qū)嵺`性專業(yè)書籍的空白，為該領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展與知識傳播提供了重要助力。

專著封面

隨著芯片技術(shù)不斷發(fā)展，芯片的集成度越來越高，結(jié)構(gòu)也日益復(fù)雜。這使得傳統(tǒng)的失效分析方法面臨巨大挑戰(zhàn)。FIB技術(shù)的出現(xiàn)，為芯片失效分析帶來了新的解決方案。它能夠在納米尺度上對芯片進(jìn)行精確加工和分析。當(dāng)芯片出現(xiàn)故障時，工程師可以借助FIB技術(shù)，像醫(yī)生給病人做手術(shù)一樣，對芯片內(nèi)部進(jìn)行極其精細(xì)的 “手術(shù)”，找到故障點(diǎn)并進(jìn)行修復(fù)，保障電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行。例如在航空航天領(lǐng)域，飛行器的零部件需要具備極高的可靠性和穩(wěn)定性。FIB技術(shù)可以對這些零部件的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析和優(yōu)化，提升其性能和耐用性，確保飛行器在極端環(huán)境下也能安全飛行。

本書編著團(tuán)隊實(shí)力雄厚，成員來自南京大學(xué)、上海交通大學(xué)、中國科技大學(xué)等國內(nèi)知名高校，廣電計量作為唯一一家企業(yè)單位參與其中。這種產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的編著模式充分融合了學(xué)術(shù)界的理論深度與企業(yè)界的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，確保書中內(nèi)容既具備前沿的學(xué)術(shù)價值，又擁有極高的實(shí)踐指導(dǎo)意義。

本書從簡要、易懂、可操作性強(qiáng)的編寫角度出發(fā)，概述FIB在各類失效分析中的應(yīng)用原理、方法及重要性；通過大量實(shí)際工作案例，示例說明FIB在失效分析過程的具體操作步驟與注意要點(diǎn)；同時還深入闡述了聚焦離子束原位分析方法、應(yīng)用及步驟過程，并介紹了該技術(shù)在自動化操作方向的最新發(fā)展動態(tài)與實(shí)際應(yīng)用案例。書中豐富的鮮活案例，凝聚了編者們對當(dāng)前FIB技術(shù)應(yīng)用的實(shí)踐總結(jié)，具有很強(qiáng)的時效性和參考性。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體質(zhì)量評價與可靠性解決方案服務(wù)機(jī)構(gòu)，廣電計量將以本書出版為契機(jī)，不斷推動國內(nèi)FIB失效分析技術(shù)的廣泛應(yīng)用，并與行業(yè)各方攜手共進(jìn)，共同探索FIB技術(shù)的無限可能，助力我國在該領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、邁向國際前沿，構(gòu)建更加完善、繁榮的行業(yè)生態(tài)。

廣電計量半導(dǎo)體服務(wù)優(yōu)勢

●工業(yè)和信息化部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺”。

●工業(yè)和信息化部“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺”。

●國家發(fā)展和改革委員會“導(dǎo)航產(chǎn)品板級組件質(zhì)量檢測公共服務(wù)平臺”。

●廣東省工業(yè)和信息化廳“汽車芯片檢測公共服務(wù)平臺”。

●江蘇省發(fā)展和改革委員會“第三代半導(dǎo)體器件性能測試與材料分析工程研究中心”。

●上海市科學(xué)技術(shù)委員會“大規(guī)模集成電路分析測試平臺”。

●在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力最全面、知名度最高的第三方檢測機(jī)構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型號的芯片驗(yàn)證，并支持完成多款型號芯片的工程化和量產(chǎn)。

●在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324全套服務(wù)能力，獲得了近50家車廠的認(rèn)可，出具近400份AEC-Q及AQG324報告，助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。

●在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，獲委任為空間環(huán)境地面模擬裝置用戶委員會委員單位，建設(shè)了行業(yè)領(lǐng)先的射頻高精度集成電路檢測能力，致力成為北斗導(dǎo)航芯片工程化量產(chǎn)測試的領(lǐng)航者。