BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換，

以實(shí)現(xiàn)全生命周期解決方案的支持

當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時(shí)，或者當(dāng)已存儲(chǔ)了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢驗(yàn)不合格的情況時(shí)，會(huì)發(fā)生什么情況呢？

重新植球工藝涉及從BGA封裝產(chǎn)品上去除現(xiàn)有焊球，并重新安裝新的焊球。新焊球既可以與原焊球類型相同，也可以采用不同材料。實(shí)施這一工藝的主要原因包括：

將現(xiàn)有無鉛焊球替換為含鉛焊球

將損壞或氧化的焊球，采用更易于安裝在電路板上的新型焊球進(jìn)行替換

總體而言，該方案可以通過采用與原器件在封裝、適用性、功能性及性能指標(biāo)等方面完全匹配的直接替換組件，從而避免了成本高昂的重新設(shè)計(jì)過程。

IEC TS62647-4標(biāo)準(zhǔn)中概述了BGA上焊球更換的要求。此過程可能會(huì)對(duì)器件產(chǎn)生熱沖擊或機(jī)械沖擊，因此必須實(shí)施嚴(yán)格的控制措施并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)證，以確保其保持制造商級(jí)別的可靠性。根據(jù)IEC TS 62647-4的規(guī)定，在整個(gè)過程中應(yīng)有效管理熱沖擊，以防止器件損壞。通過輸入和輸出產(chǎn)品的監(jiān)測(cè)可以進(jìn)一步確保器件的完整性。

在處理階段，器件需要經(jīng)過精密加工以去除現(xiàn)有焊球，并確保表面干凈、平整，為后續(xù)重新植球創(chuàng)造理想條件。此過程通常由自動(dòng)機(jī)器人熱焊料浸漬設(shè)備完成，該設(shè)備會(huì)吸除焊球。這一過程中，嚴(yán)格控制時(shí)間和溫度參數(shù)至關(guān)重要，以避免產(chǎn)生超出封裝承受能力的熱沖擊。隨后，對(duì)器件進(jìn)行徹底清潔，進(jìn)一步去除可能影響重新植球的殘留助焊劑和其他污染物。

重新植球過程中，替換焊球需精確放置于與原始焊球的尺寸和布局配置相匹配的位置。如同初次BGA植球過程，在BGA表面均勻涂抹助焊劑后，將焊球準(zhǔn)確放入預(yù)定位置。隨后，通過回流焊接工藝確保其穩(wěn)固連接。為保證清潔度，需對(duì)BGA進(jìn)行徹底清洗，以去除殘留助焊劑。針對(duì)不同的BGA封裝，在助焊劑涂抹及球體放置環(huán)節(jié)均需使用特制模板。此外，重植球與回流焊接過程中，還需借助專用夾具來固定并精準(zhǔn)對(duì)齊每個(gè)BGA單元。盡管手動(dòng)操作耗時(shí)較長(zhǎng)，但在小批量處理時(shí)仍屬可行方案。通常情況下，重新植球工序完成后會(huì)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，以確保連接質(zhì)量。

根據(jù)IEC TS62647-4標(biāo)準(zhǔn)，為確保加工后的產(chǎn)品符合規(guī)定要求，需進(jìn)行一系列在線測(cè)試。例如，在重新植球工序完成后，應(yīng)采用聲學(xué)顯微鏡檢查封裝的完整性，以驗(yàn)證其在經(jīng)歷多次熱循環(huán)后無分層現(xiàn)象；實(shí)施可焊性測(cè)試，以保證最終封裝的可靠性；進(jìn)行X射線熒光（XRF）檢測(cè)，以確認(rèn)新附著的球體滿足終端客戶對(duì)焊料成分的要求。

羅徹斯特電子現(xiàn)已能夠提供BGA封裝的重新植球服務(wù)，以更好地滿足客戶需求。我們?nèi)峦瞥龅闹匦轮睬蚍?wù)可以提供PbSn BGA封裝解決方案，產(chǎn)品在封裝、適用性、功能性及性能指標(biāo)等方面與原廠器件完全一致，實(shí)現(xiàn)直接替換，從而為客戶節(jié)省時(shí)間、降低成本，并有效延長(zhǎng)BGA元器件的使用壽命。

羅徹斯特電子在半導(dǎo)體封裝方面擁有豐富的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，能夠提供全面的封裝解決方案。我們擁有超過240,000平方英尺的封裝基地，其中超過100,000平方英尺的空間專注于塑料封裝和引腳鍍層。

我們提供多種塑料封裝，包括：

設(shè)備支持全自動(dòng)晶圓切割、芯片粘接和引線焊接

全自動(dòng)和半自動(dòng)注塑封裝系統(tǒng)

靈活的制造服務(wù)可滿足各種體量需求

引線框加工可選項(xiàng)：設(shè)計(jì)/復(fù)產(chǎn)、預(yù)鍍、點(diǎn)鍍

自動(dòng)在線檢測(cè)

金絲球焊或銅絲球焊

使用環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行芯片粘接

機(jī)器人熱焊浸再處理

BGA封裝的重新植球

定制化封裝方案

可提供認(rèn)證服務(wù)

成立近40年來，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關(guān)系，為客戶持續(xù)提供可靠的半導(dǎo)體元器件。作為可針對(duì)停產(chǎn)元器件進(jìn)行復(fù)產(chǎn)的許可制造商，至今羅徹斯特電子已復(fù)產(chǎn)20,000多種停產(chǎn)元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存，并可提供70,000多種復(fù)產(chǎn)解決方案。