確保為客戶提供長期可靠的供貨支持

羅徹斯特電子深知設(shè)計工程師在微處理器選型時的關(guān)鍵考量。最終選擇不僅影響當(dāng)前設(shè)計，更需適配未來多代產(chǎn)品。性能、價格、功耗與封裝是核心指標(biāo)，但還需兼顧操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件及開發(fā)工具等綜合維度。一旦選定，客戶期望獲得貫穿產(chǎn)品生命周期的持續(xù)支持。

在過去的幾十年中，半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)了多種多樣的微處理器，以滿足廣泛的應(yīng)用需求。選擇最合適的微處理器通常是一個復(fù)雜的過程，不僅需要考慮當(dāng)前設(shè)計的關(guān)鍵參數(shù)，還需評估其是否能夠順利移植到其它設(shè)計以及預(yù)估產(chǎn)品的生命周期。此外，無論是多源架構(gòu)還是專有架構(gòu)，每種架構(gòu)都有其獨特的優(yōu)勢。一旦確定了架構(gòu)類型，最終的選擇將基于性能、功耗和外設(shè)組合，在特定系列中進一步篩選出最優(yōu)方案。

即便經(jīng)過了嚴(yán)格的篩選，技術(shù)變革、供應(yīng)商格局的變化以及不可預(yù)見的市場事件仍可能面臨產(chǎn)品停產(chǎn)或供應(yīng)受限的風(fēng)險。當(dāng)問題出現(xiàn)時，首先要基于現(xiàn)有架構(gòu)和產(chǎn)品系列進行全面的替代方案評估?？尚械倪x擇可能包括不同版本的芯片、具有更廣泛功能的外圍設(shè)備、更高的性能等級以及更寬的溫度范圍。在某些情況下，還可以考慮對電路板進行細(xì)微調(diào)整以適應(yīng)新的封裝要求。

羅徹斯特電子深知微處理器設(shè)計在長生命周期應(yīng)用中可能面臨的諸多挑戰(zhàn)。為有效降低停產(chǎn)風(fēng)險，我們不僅密切關(guān)注行業(yè)動態(tài)，還積極與供應(yīng)商伙伴緊密合作。目前，我們擁有超過1700萬片微處理器現(xiàn)貨庫存，覆蓋超過5000種產(chǎn)品型號。所銷售的產(chǎn)品100%原廠授權(quán)，可追溯，有認(rèn)證，有保障。

我們的目標(biāo)是通過以下方式，在原始生命周期之外進一步提供供貨支持：

基于授權(quán)，羅徹斯特電子致力于持續(xù)供應(yīng)海量元器件，覆蓋停產(chǎn)和未停產(chǎn)器件。

在“最后一次發(fā)貨日期”前采購庫存，確保之后仍有庫存

為停產(chǎn)產(chǎn)品提供許可生產(chǎn)再制造服務(wù)，滿足在可用庫存耗盡后的需求

這些解決方案是通過與客戶及供應(yīng)商合作伙伴的戰(zhàn)略規(guī)劃和緊密合作來實現(xiàn)的

主流微處理器供應(yīng)商合作伙伴：

NXP

Infineon

Analog Devices

Intel

Texas Instruments

IBM

Renesas

STMicroelectronics

主流微處理器架構(gòu)：

ARM Cortex-A Series

MC68000

SuperH

ARM9 & ARM11

TriCore

I960

Power Architecture

ADSP21000

X86 (16,32 & 64-Bit)

PowerQUICC

TMS320 DSP