據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。

從投資結(jié)構(gòu)來看，晶圓制造仍是資金的主要流向，2024年投資金額為2,569億人民幣，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片設(shè)計領(lǐng)域投資額為1,798億人民幣，占比26.3%，同比下降39.5%。半導(dǎo)體材料和封裝測試領(lǐng)域的投資降幅更為顯著，分別下降50.0%和46.7%，投資金額為1,116億人民幣和945.1億人民幣，占比16.3%和13.8%。

? 在投資地域分布方面，2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資涉及25個省市（含直轄市），但資金分布高度集中。中國臺灣以37.2%的投資占比位居第一，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心投資區(qū)域。江蘇緊隨其后，占比14.7%。浙江、上海和北京分別以9.2%、6.3%和5.7%的占比位列第三至第五。前五個地區(qū)的投資總額占比高達(dá)73.1%。 此外，在內(nèi)外資分布方面，2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資以內(nèi)資為主，占比達(dá)到62.5%，顯示出中國在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化方面的決心。臺資占比為36.8%，憑借其在晶圓制造和芯片設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)積累，繼續(xù)發(fā)揮重要的市場作用。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年投資資金按項目類別分布顯示，硅片投資占比最高，達(dá)到36.4%，投資金額為406.3億人民幣。此外，第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）投資占比為20.5%，投資金額達(dá)到228.6億人民幣。這表明在提升晶圓制造能力方面的持續(xù)努力，以及正在加速布局下一代半導(dǎo)體技術(shù)。

另據(jù)IT桔子統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2024年國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域一級市場融資交易量為658起，相較于2023年的614起有所增加，增長幅度約為7.17%；融資總金額約為1220.16億元，同比下降了約14.45%，減少了約206億元。其中，A輪融資占據(jù)了主導(dǎo)地位，共發(fā)生249起融資，占比約38%；B輪融資則有131起，占比約20%；天使輪占比17%，而C輪及以后的比例較低。

從數(shù)據(jù)層面來看，盡管2024年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)有所增加、市場仍然活躍，但單筆大額融資減少、平均金額的下降導(dǎo)致了整體融資規(guī)模的下跌。CINNO Research認(rèn)為，盡管中國在半導(dǎo)體制造和設(shè)計領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，但全球需求疲軟、技術(shù)壁壘以及國際供應(yīng)鏈重組等多重因素對投資信心造成了一定壓力。

盡管短期內(nèi)投資增速放緩，但中國在半導(dǎo)體設(shè)備、材料等關(guān)鍵領(lǐng)域的逆勢增長表明，其產(chǎn)業(yè)升級和自主創(chuàng)新的戰(zhàn)略方向并未改變。在全球半導(dǎo)體行業(yè)變革的背景下，中國通過聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈自主化，展現(xiàn)其應(yīng)對復(fù)雜國際環(huán)境的戰(zhàn)略韌性。

審核編輯 黃宇