富士通采用 AMD Zynq RFSoC 數(shù)字前端（ DFE ）器件來(lái)提供具有成本效益、高容量和高能效的無(wú)線電，以滿足不同市場(chǎng)需求。

富士通在無(wú)線通信領(lǐng)域擁有超過(guò) 20 年的無(wú)線電單元（ RU ）專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。自 2004 年以來(lái)，該公司已出貨超過(guò) 600,000 個(gè) RU。如今，公司僅提供符合 ORAN（開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)）標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線電產(chǎn)品，并在其 5G 和 4G 兼容產(chǎn)品組合中采用了 AMD 技術(shù)，用于傳統(tǒng)無(wú)線電用途。它們包括用于單頻分雙工（ FDD ）和時(shí)分雙工（ TDD ）頻段的產(chǎn)品、雙頻 FDD 和 TDD 產(chǎn)品以及三頻 FDD 產(chǎn)品。FDD 設(shè)備使用不同的無(wú)線電頻率來(lái)發(fā)送和接收信號(hào)。TDD 設(shè)備通過(guò)將時(shí)間劃分為上行鏈路和下行鏈路傳輸?shù)牟煌瑫r(shí)隙，使用相同的頻率信道發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。該公司在其全頻段組合的各種配置中應(yīng)用了 AMD 產(chǎn)品。

項(xiàng)目挑戰(zhàn)

富士通的 ORAN 無(wú)線電產(chǎn)品與業(yè)界領(lǐng)先且知名的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商以及新興的 ORAN 初創(chuàng)企業(yè)展開(kāi)競(jìng)逐。這一競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境要求產(chǎn)品在成本、容量和能效方面具備競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)兼具可擴(kuò)展性和靈活性?！耙坏肚小钡姆椒ㄔ谶@一市場(chǎng)上行不通。

解決方案

富士通根據(jù)配置和市場(chǎng)需求使用不同的 AMD 產(chǎn)品組合。對(duì)于更簡(jiǎn)單的無(wú)線電配置，例如支持較少載波的單頻段和雙頻段，可使用單個(gè) AMD Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE 器件。隨著無(wú)線電復(fù)雜性的增加，包括更多容量（載波）和頻段，該公司通過(guò)從廣泛的 AMD 嵌入式產(chǎn)品組合中添加額外器件來(lái)擴(kuò)展解決方案。

富士通副總裁兼無(wú)線電單元業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)主管 Patrik Eriksson 表示：“我們正在尋找一種能夠與定制芯片解決方案競(jìng)爭(zhēng)的解決方案。我們需要在不同平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性，同時(shí)保持平臺(tái)效率。AMD Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE 解決方案支持我們采用自身的專有算法并將其映射到該器件的靈活硬件架構(gòu)上。這使我們能夠提供非常節(jié)能的實(shí)現(xiàn)方案，同時(shí)滿足我們的高性能和容量要求。”

Eriksson 繼續(xù)說(shuō)道：“靈活性和選擇性硬化的結(jié)合支持以較低功率進(jìn)行獨(dú)特定制，這是選擇 AMD 的主要原因之一。從熱管理的角度來(lái)看，功率效率非常重要。AMD RFSoC DFE 器件的巨大價(jià)值在于，能夠以傳統(tǒng) FPGA 約一半的功耗支持高容量無(wú)線電的處理要求?！?/p>

Eriksson 補(bǔ)充道，AMD 的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是，其許多自適應(yīng) RFSoC 器件都是引腳兼容的，這意味著富士通不必重新設(shè)計(jì)電路板，并且可以在不同產(chǎn)品類型之間重復(fù)使用其大量 IP。

他表示：“這種靈活性使富士通能夠更好地與那些可以負(fù)擔(dān)得起開(kāi)發(fā)定制芯片解決方案的供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)?！?/p>

設(shè)計(jì)成效

AMD 嵌入式 RFSoC 器件為富士通的 ORAN 無(wú)線電業(yè)務(wù)提供了理想解決方案。

Eriksson 表示：“無(wú)論是從最終客戶的角度，還是為了幫助運(yùn)營(yíng)商降低電費(fèi)，功耗都至關(guān)重要。從熱管理的角度來(lái)看，能夠在無(wú)線電中進(jìn)行大量繁重的處理，但只消耗非常低的功率并耗散很少的功率來(lái)管理產(chǎn)品的熱預(yù)算，而無(wú)需使其尺寸過(guò)大，這一點(diǎn)非常重要。”

Eriksson 補(bǔ)充道，富士通團(tuán)隊(duì)得到了 AMD 及其全球?qū)I(yè)團(tuán)隊(duì)的特別大力支持。他說(shuō)：“我們對(duì) AMD 的支持以及該公司幫助我們進(jìn)行開(kāi)發(fā)的態(tài)度和意愿感到非常滿意?！?/p>

大功率多頻段 RU

緊湊型中功率 RU

關(guān)于 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC

Zynq UltraScale+ RFSoC 將直接 RF 采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器集成到自適應(yīng) SoC 上，從而無(wú)需外部數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。其架構(gòu)集成了 FPGA 架構(gòu)，可通過(guò)相同的基礎(chǔ)硬件靈活滿足廣泛的需求。作為一種異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，Zynq UltraScale+ RFSoC 包括完整的 ARM 處理子系統(tǒng)、FPGA 架構(gòu)以及 RF 信號(hào)鏈中的完整模擬/數(shù)字可編程性，為各種應(yīng)用提供了一個(gè)完整的單芯片軟件定義無(wú)線電平臺(tái)，并能夠隨著市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的發(fā)展而生成無(wú)線電變體。

進(jìn)一步了解AMD Zynq UltraScale+ RFSoC，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)產(chǎn)品專區(qū)。