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英飛凌新型低功耗CIPOS? Maxi 智能功率模塊 (IPM) 系列榮獲2025年度中國家電產(chǎn)業(yè)鏈金釘獎

英飛凌工業(yè)半導體 ? 2025-03-21 17:05 ? 次閱讀
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3月21日,英飛凌新型低功耗CIPOS Maxi智能功率模塊(IPM)系列榮膺2025年度中國家電產(chǎn)業(yè)鏈金釘獎。該獎項由中國家用電器協(xié)會權威評選,旨在表彰對提升家電整機性能、技術革新及功能升級具有突破性貢獻的配套零部件,是家電產(chǎn)業(yè)鏈上下游推動技術創(chuàng)新、驅動行業(yè)技術迭代的標桿性榮譽。

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英飛凌新型低功耗CIPOS Maxi智能功率模塊(IPM)系列采用最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200V和快速二極管EmCon 7技術,內部集成6通道SOI柵極驅動器,包括IM12B10CC1、IM12B15CC1和IM12B20EC1三個新產(chǎn)品型號,電流規(guī)格從10A到20A不等,輸出功率最高可達 4.0kW,適用于電機驅動、泵、風扇、熱泵以及供暖、通風和空調用室外風扇等中低功率驅動器應用。

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作為業(yè)內1200V IPM的最小封裝,該IPM新產(chǎn)品系列采用的DIP 36x23D封裝,憑借最新的微溝槽設計,大大降低了損耗,在同類產(chǎn)品中具有最高功率密度和最佳性能。它集成了各種功率和控制元件,具有卓越的控制能力和性能,在提高可靠性同時、優(yōu)化PCB尺寸,并降低系統(tǒng)成本。同時,它采用的隔離式雙列直插模制外殼,使得該系列產(chǎn)品的熱性能和電氣隔離性能得到顯著的提升,可滿足苛刻設計的EMI和過載保護要求,而多功能引腳的設計,可滿足各種用途更為靈活和便利的設計需求。

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