3月21日，英飛凌新型低功耗CIPOS Maxi智能功率模塊（IPM）系列榮膺2025年度中國家電產(chǎn)業(yè)鏈金釘獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國家用電器協(xié)會(huì)權(quán)威評(píng)選，旨在表彰對提升家電整機(jī)性能、技術(shù)革新及功能升級(jí)具有突破性貢獻(xiàn)的配套零部件，是家電產(chǎn)業(yè)鏈上下游推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、驅(qū)動(dòng)行業(yè)技術(shù)迭代的標(biāo)桿性榮譽(yù)。

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英飛凌新型低功耗CIPOS Maxi智能功率模塊(IPM)系列采用最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200V和快速二極管EmCon 7技術(shù)，內(nèi)部集成6通道SOI柵極驅(qū)動(dòng)器，包括IM12B10CC1、IM12B15CC1和IM12B20EC1三個(gè)新產(chǎn)品型號(hào)，電流規(guī)格從10A到20A不等，輸出功率最高可達(dá) 4.0kW，適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、泵、風(fēng)扇、熱泵以及供暖、通風(fēng)和空調(diào)用室外風(fēng)扇等中低功率驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用。

作為業(yè)內(nèi)1200V IPM的最小封裝，該IPM新產(chǎn)品系列采用的DIP 36x23D封裝，憑借最新的微溝槽設(shè)計(jì)，大大降低了損耗，在同類產(chǎn)品中具有最高功率密度和最佳性能。它集成了各種功率和控制元件，具有卓越的控制能力和性能，在提高可靠性同時(shí)、優(yōu)化PCB尺寸，并降低系統(tǒng)成本。同時(shí)，它采用的隔離式雙列直插模制外殼，使得該系列產(chǎn)品的熱性能和電氣隔離性能得到顯著的提升，可滿足苛刻設(shè)計(jì)的EMI和過載保護(hù)要求，而多功能引腳的設(shè)計(jì)，可滿足各種用途更為靈活和便利的設(shè)計(jì)需求。