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華邦電子存儲芯片驅動智能汽車升級

Winbond華邦電子 ? 來源:Winbond華邦電子 ? 2025-04-02 09:38 ? 次閱讀
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華邦電子作為全球第五大車用存儲廠商,憑借自主晶圓廠與中低容量產品矩陣,精準定位高速增長賽道。在近期 OFweek 2025 汽車電子技術在線會議中,華邦電子產品總監(jiān)朱迪解讀了華邦三大技術核心,分享了智能汽車存儲產業(yè)的最新洞察。

隨著全球汽車智能化、網聯化加速,從 L2 級輔助駕駛到駕艙一體化的全面升級,海量數據處理、實時響應及安全存儲已成為智能汽車的“剛需”。 據 S&P Global 預測,2024-2029 年車用 NOR Flash 出貨量將增長 41%,NAND Flash 更將暴漲 520%,這場變革背后,存儲芯片正悄然成為驅動智能汽車未來的隱形冠軍,華邦電子將帶著 “高可靠、低功耗、強安全”的存儲方案,成為智能汽車升級的關鍵驅動力。

NAND Flash “速度革命”

——華邦業(yè)界首顆 OctalNAND

TrendForce 數據顯示,2024 年全球車用 NAND 市場規(guī)模將突破 200 億元(CAGR 20%),中國占比超 30%,成為全球增長引擎。AI自動駕駛技術推動單車數據量躍升至 TB 級。面對數據量激增,傳統(tǒng) NOR Flash 在容量與成本上面臨挑戰(zhàn)。華邦電子推出業(yè)界首顆 OctalNAND(W35N0xJW),三大優(yōu)勢直擊行業(yè)痛點:

性能

讀取速度達 QSPI NOR 的 3 倍,擦寫效率超 Octal NOR 的 10 倍,滿足 ADAS、OTA 升級等高吞吐場景;

成本

相同容量下成本較 NOR 降低,加速高階存儲向主流車型下沉;

靈活兼容

1~4Gbit容量+BGA24封裝設計,適配 NXP、瑞薩等主流車規(guī) SOC,成為中央計算架構的“數據樞紐”。

智能汽車的“隱形防火墻”

——從合規(guī)到主動防御

歐盟 ISO 21434 網絡安全標準(2024 年 7 月生效)與功能安全標準 ISO 26262(ASIL-C/D)雙重約束下,車企亟需兼顧安全與成本的解決方案。華邦 TrustMe 安全閃存以三重硬核能力破題:

認證全覆蓋

同時滿足 ISO 21434 與 ISO 26262 ASIL-C/D 標準,內置抗物理攻擊機制;

無縫替代

兼容標準 SPI NOR 接口,車企無需修改硬件即可低成本合規(guī);

場景化防御

高級別:V2X 通信代碼加密( W75F 系列);

中級別:數字鑰匙與中央網關數據隔離( W77T 系列);

基礎級:傳感器固件防篡改( W77Q 系列);

智能汽車存儲的“能效標桿”

——小體積也有高效能

車規(guī) MCU 對功耗與空間的極致要求催生了新型外置存儲方案。華邦 HYPERRAM 以“小體積、低功耗、高帶寬”定義能效標桿:

功耗與體積:

混合睡眠模式下待機功耗僅 70μW,體積較傳統(tǒng) DRAM 縮減近 40%,適配激光雷達、儀表盤等空間敏感場景;

生態(tài)優(yōu)勢:

獲 NXP、Infineon 等主流 MCU 支持,如 SemiDrive E3 平臺通過 128Mb HYPERRAM 驅動 HUD 系統(tǒng),實現性能與功耗的黃金平衡;

從 NAND 的革新、安全閃存的合規(guī)防御,到 HYPERRAM 的能效突破,華邦電子持續(xù)推動智能汽車存儲升級,在數據與安全并重的時代,成本下沉、安全合規(guī)與生態(tài)整合或許將成為車企在未來競爭格局中占據一席之地的關鍵因素。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:演講回顧|華邦電子領跑智能化車用存儲賽道

文章出處:【微信號:Winbond華邦電子,微信公眾號:Winbond華邦電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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