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華邦電子積極布局AI推理存儲,以定制化內(nèi)存助AI眼鏡升級

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2025-04-29 16:19 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)在2025慕尼黑上海電子展上,華邦電子展示Flash、CMS(Customized Memory Solution)、TrustME?安全閃存三大類產(chǎn)品。華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示,CMS產(chǎn)品除了傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)型的產(chǎn)品以外,華邦將結(jié)合客戶應(yīng)用創(chuàng)新開發(fā)定制化功能。

此外,終端設(shè)備聯(lián)網(wǎng)上云需要定期升級代碼,這些代碼一旦燒錄到Flash中,是否足夠安全就變得非常關(guān)鍵。特別是在歐盟RED安全標(biāo)準(zhǔn)強制執(zhí)行后,以及中東BB機被調(diào)包引發(fā)的安全事故之后,行業(yè)對“供應(yīng)鏈安全”的關(guān)注達到了新的高度。安全閃存具備代碼防篡改、可追溯、防掉包等核心能力,能夠覆蓋從原材料、生產(chǎn)、到出貨的全過程。因此,今年這一方向也是華邦展會的重要亮點。

定制化內(nèi)存用于AI推理

隨著AI大模型持續(xù)輕量化,推理效率提升,許多端側(cè)設(shè)備不再一味追求存儲容量,反而對帶寬和實時性提出更高要求。華邦豐富的內(nèi)存產(chǎn)品能夠滿足不同類型的端側(cè)推理應(yīng)用。朱迪介紹,HYPERRAM內(nèi)存、中小容量的LPDDR4以及CUBE超高帶寬、3D封裝的內(nèi)存芯片是華邦的主打內(nèi)存產(chǎn)品。其共同點是中小容量規(guī)模、帶寬表現(xiàn)優(yōu)異,能夠很好地適配當(dāng)前快速增長的邊緣計算與端側(cè)AI應(yīng)用。

比如HYPERRAM容量通常在256Mb 以下;LPDDR4容量大約在1Gb到8Gb;而CUBE產(chǎn)品的規(guī)格不僅容量更大,而且?guī)捀摺_@是因為它采用的是多顆 Die 堆疊的方式,封裝結(jié)構(gòu)上更復(fù)雜,IO數(shù)據(jù)通道更多。

IoT設(shè)備、手表手環(huán)、智能眼鏡再到工業(yè)上某些帶通信模塊的傳感設(shè)備,都屬于端測/邊緣側(cè)設(shè)備??梢钥吹?,終端應(yīng)用設(shè)備的類型非常多,客戶所需的存儲方案差異也很大。朱迪表示,有些設(shè)備對容量要求低,但帶寬要快;有些則對功耗要求非常嚴格,必須選用超低電壓的產(chǎn)品。華邦提供的內(nèi)存產(chǎn)品可以覆蓋大多數(shù)這類終端設(shè)備的不同規(guī)格和性能需求??蛻艨梢愿鶕?jù)實際使用場景,選擇適合的存儲容量、帶寬等級以及功耗控制方案。

CUBE將在AI眼鏡、影像協(xié)處理芯片得以應(yīng)用

華邦電子推出的CUBE產(chǎn)品采用創(chuàng)新的3D架構(gòu),巧妙地將SoC裸片置于DRAM裸片上方,更加靠近散熱器,從而有效緩解邊緣AI計算的散熱問題;同時避免采用SoC的TSV(Through-Silicon Via)工藝,達到了降低成本和尺寸的目的。在兼顧了強散熱和小尺寸的特點外,CUBE仍然有16GB/s至256GB/s的高帶寬,可提供遠高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的性能提升;同時還提供卓越的電源效率,功耗低于1pJ/bit,能夠確保延長運行時間并優(yōu)化能源使用。

相比針對云端、服務(wù)器端的大容量HBM,CUBE作為中小型存儲主要瞄準(zhǔn)的是邊緣端?,F(xiàn)在的大趨勢是算力下沉,即云端的算力下放到邊緣端,因為邊緣側(cè)響應(yīng)速度更快,且更加安全。在云端,很多客戶會擔(dān)心數(shù)據(jù)的安全和隱私保護的問題。此外,在邊緣端也能夠做推理或者少量的訓(xùn)練,并且邊緣端AI能力強還可以降低成本;而華邦正是看到了這一趨勢,決心重點發(fā)展邊緣側(cè)產(chǎn)品。CUBE產(chǎn)品專為邊緣AI推理設(shè)計,部署輕量級 AI 推理、圖像處理、即時語音等應(yīng)用上,效率和能效比都更合適。

據(jù)透露,預(yù)期CUBE應(yīng)用首批導(dǎo)入的終端產(chǎn)品會出現(xiàn)在一些國外穿戴類設(shè)備客戶,特別是輕量級的 AI 眼鏡,這類產(chǎn)品在今年動作非?;钴S。

“而輕量型的 AI眼鏡,更像是一副智能輔助型眼鏡,不強調(diào)沉浸式顯示,而是突出語音交互、圖像識別等功能。這類產(chǎn)品通常不會有完整的顯示屏,但內(nèi)置了攝像頭、語音麥克風(fēng),有些還配有輕量AI模型進行本地推理處理。這樣的輕量AI眼鏡對存儲的帶寬要求非常高,而傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品的帶寬已滿足不了需求,因此他們開始導(dǎo)入我們這類高帶寬產(chǎn)品?!敝斓险f道。

不過考慮到CUBE采用半定制、3D 封裝結(jié)構(gòu),對客戶在封裝、驗證等方面的要求更高。因此,華邦還推出了一款標(biāo)準(zhǔn)化的CUBE產(chǎn)品,其規(guī)格定位介于定制化CUBE和LPDDR4 之間,容量和帶寬比LPDDR4 要高,但又沒有CUBE那么復(fù)雜。最重要的是,它是一個標(biāo)準(zhǔn)化封裝的產(chǎn)品,不需要客戶去適配復(fù)雜的3D 封裝工藝,即可量產(chǎn)。相比于定制化的CUBE,它的集成門檻更低,客戶導(dǎo)入更快,成本也能控制在合理范圍內(nèi)。

朱迪還提到,目前CUBE在獨立的ISP芯片應(yīng)用的潛力非常大?,F(xiàn)在攝像頭越來越多,僅靠主控處理器自帶的ISP不夠用的情況下,廠商會研發(fā)自己的ISP芯片,這就給帶寬高、功耗低的CUBE帶來很大的機會。另外就是家用或行業(yè)用IP Camera,目前最高階存儲用到DDR4或LPDDR4,但未來不排除CUBE的應(yīng)用機會。

華邦車規(guī)存儲驅(qū)動智能駕駛升級

在汽車存儲領(lǐng)域,華邦的NOR Flash 和 NAND Flash 都有專門的車規(guī)版本,并已通過相關(guān)認證,產(chǎn)品已在多個主控平臺導(dǎo)入應(yīng)用,客戶量產(chǎn)進展良好。

此外,華邦重點布局車用中容量SLC NAND(串口或并口),比如 512Mb、1Gb、2Gb、4Gb等?!霸趥鹘y(tǒng)設(shè)計中,車上很多模塊原本使用 NOR Flash,但隨著功能越來越復(fù)雜,代碼量增大,容量也隨之上升,使用 NOR 會面臨成本顯著提升的問題。我們這時候就會推薦客戶用 SLC NAND 來替代部分 NOR。SLC NAND 的擦寫速度更快,容量更大,而且單位成本比 NOR 要低不少,同時也可以達到車規(guī)級別的可靠性要求。這在成本控制和功能提升之間找到了一個很好的平衡點。”朱迪說道。

在應(yīng)用端,目前華邦LPDDR4產(chǎn)品也已有廣泛應(yīng)用于諸多汽車客戶量產(chǎn)或定點,包括前視一體機、電子后視鏡、激光雷達等對容量和帶寬有一定要求,需要配置4Gb、8Gb存儲容量。

此外,隨著汽車信息安全變得越來越被重視,特別是符合 ISO 21434 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求,安全存儲成為很多主芯片廠商優(yōu)先導(dǎo)入的模塊之一。華邦已經(jīng)和部分車載 SoC 廠商完成了適配,目前正在持續(xù)拓展終端應(yīng)用。

拓展新興應(yīng)用,穩(wěn)定交付能力

近期,國際存儲大廠紛紛停產(chǎn)DDR3、DDR4,退出的市場將為中小容量的存儲廠商帶來機會。朱迪表示,這些中小容量產(chǎn)品的實際需求仍然很穩(wěn)定。比如 3Gb、4Gb的Flash在工業(yè)控制、汽車、網(wǎng)通設(shè)備、IoT模組等場景中仍被廣泛使用。

同時,華邦可以通過制程升級來優(yōu)化成本。“目前已經(jīng)實現(xiàn) 16nm產(chǎn)品布局,使用先進工藝來做中小容量 Flash,既能降低成本,又能保證性能與良率。我們目前已看到不少客戶從海外廠商轉(zhuǎn)向華邦,也愿意和我們做深度綁定?!?br />
華邦去年全年營收達24.8億美元,F(xiàn)lash事業(yè)部營收同比增長20%,CMS事業(yè)部營收同比增長38%,業(yè)績表現(xiàn)亮眼。預(yù)計2025年存儲市場環(huán)境向好且具備一定彈性。

在制造能力方面,華邦擁有兩座自有晶圓廠,臺中廠的產(chǎn)能大約在 56~58K/月,高雄廠的產(chǎn)能在 15K/月左右。這兩個廠目前產(chǎn)能布局合理,且均有可擴展空間,能夠穩(wěn)定支持中長期的交付能力。

朱迪表示,華邦非常重視中國大陸市場的策略性機會。特別是在穿戴設(shè)備、新能源汽車、工業(yè)機器人、邊緣AI等方面,我們已經(jīng)看到大量創(chuàng)新和實際需求落地。客戶在產(chǎn)品創(chuàng)新節(jié)奏、平臺迭代速度上都非常快,對我們這類高彈性、高可靠的存儲廠商而言,是一個極具潛力的市場。我們也正在積極與本地生態(tài)合作伙伴加深綁定,從芯片平臺、模組商,到整機客戶,全鏈路推進合作。


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