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小華半導體賦能數字電源新未來

小華半導體有限公司 ? 來源:小華半導體有限公司 ? 作者:小華半導體有限公 ? 2025-04-10 09:32 ? 次閱讀

近日,美國政府依據其國內法對中國輸美商品加征34%關稅。作為回應,中國政府根據世界貿易組織(WTO)規(guī)則和《中華人民共和國進出口關稅條例》,于2025年4月4日由國務院關稅稅則委員會依法發(fā)布公告,決定自2025年4月10日12時01分起,對原產于美國的進口商品在現(xiàn)行關稅稅率基礎上加征同等關稅,措施涉及半導體設備、芯片等領域。此次關稅調整對國內半導體產業(yè)鏈提出新挑戰(zhàn):一方面,部分美國半導體設備進口成本預計上升50%以上,依賴進口的企業(yè)面臨成本壓力;另一方面,全球供應鏈多元化趨勢加速,企業(yè)需在合規(guī)框架下推進供應鏈韌性建設,通過技術自主創(chuàng)新和國產替代降低潛在風險。

破局之道:HC32F334——數字電源升級替代的理想之選

在這一背景下,小華半導體憑借深厚的技術積淀,適時推出HC32F334系列數字電源控制芯片及配套的電源系列參考方案。該產品以高性能、高可靠性和全自主化的顯著優(yōu)勢,為企業(yè)應對當前關稅挑戰(zhàn)提供了強有力的支持。

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卓越產品特性,賦能高效開發(fā)

HC32F334搭載120MHz的ARM Cortex-M4F內核,集成FPU、MPU和SIMD,在算力、功耗和成本之間實現(xiàn)了理想平衡,非常適合數字電源應用。其6組12路130ps高精度PWM,具備靈活的發(fā)波功能,能夠滿足數字電源對高輸出精度的要求,適配幾乎所有拓撲結構的發(fā)波需求。同時,36路普通PWM外設可輕松應對風扇控制等多種PWM需求,減少通用GPIO資源。

存儲方面,128KB Flash集成訪問加速單元,支持程序在Flash上高效執(zhí)行,節(jié)約SRAM空間;36KB單周期訪問高速SRAM配備ECC功能,提升了系統(tǒng)的安全性和可靠性。模擬與數字功能集成方面,HC32F334表現(xiàn)出色。3個12位15MSPS DAC和3個獨立電壓比較器的集成,無需額外外部硬件電路,有效節(jié)約BOM成本;3個12位2.5MSPS ADC支持多達22路外部模擬輸入通道,每個通道配備獨立結果寄存器,支持過采樣、多次采樣取平均,在實現(xiàn)高性價比系統(tǒng)性能的同時,減少CPU資源占用。

此外,該芯片還具備豐富的通信接口,支持USART、SPI、I2C、CAN-FD、LIN等多種通信協(xié)議,且通信端口可自由映射,方便硬件設計與調試。8通道單主機DMAC和外設事件相互觸發(fā)(AOS)功能,進一步提升了CPU利用率,使系統(tǒng)在相同主頻下能夠處理更多任務。

高可靠性與靈活性設計

HC32F334的所有GPIO支持5V耐壓,便于外部通信口之間的電平匹配,節(jié)省外部元件成本。16個獨立的可編程邏輯陣列PLA,每個單元集成查找表(LUT),提供256個可編程數字邏輯功能,無需CPU介入即可實現(xiàn)靈活的組合邏輯發(fā)波,滿足復雜的控制需求。工作溫度范圍為- 40℃至105℃,封裝形式多樣,包括LQFP64、LQFP48、QFN48和QFN32,適用于各種嚴苛的工業(yè)環(huán)境。

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多元應用場景,助力行業(yè)轉型升級

小華半導體針對不同市場需求,開發(fā)了豐富的參考設計方案,涵蓋AC/DC、DC/DC等多種數字電源應用領域:

1.光伏微逆:2×250W兩相交錯反激+ H橋成套方案,已送樣多家客戶,為分布式光伏系統(tǒng)提供高效、可靠的電源轉換。

2.通信與服務器電源:2×800W兩相交錯無橋圖騰柱TCM PFC(AC/DC)和2×1.5kW兩相交錯全橋LLC+SR(DC/DC)方案,同樣已送樣多家客戶,滿足高功率密度和高效率的要求。

3.充電樁與儲能領域:1.5kW單相全橋LLC+SR(DC/DC)和1.2kW雙向DC/DC-DAB方案,前者適用于通信與服務器電源、充電樁,后者面向戶用光伏、移動儲能和充電樁,部分方案已開發(fā)完成并進入批量加工階段。

每個參考設計均提供完整的資料包,包括硬件設計文檔、算法指南、原理圖、裝配圖、應用手冊以及實測波形數據,幫助客戶快速上手開發(fā)。2025年4月,小華半導體還將發(fā)布更多創(chuàng)新方案,值得期待。

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展望未來:攜手小華,共贏國產化浪潮

中美關稅政策的調整雖然在短期內給國內企業(yè)帶來了一定的成本壓力,但也為國產半導體產業(yè)的崛起提供了難得的機遇。小華半導體以HC32F334為核心,構建了自主、高效、可靠的電源生態(tài)系統(tǒng),助力企業(yè)實現(xiàn)三大目標:

1.抵御供應鏈風險:通過采用國產芯片,擺脫對美系芯片的依賴,保障產能穩(wěn)定,降低供應鏈中斷風險。

2.搶占技術高地:借助數字電源智能化升級,推動產品向高端市場邁進,提升技術競爭力。

3.實現(xiàn)降本增效:依托本土化服務和高性價比方案,優(yōu)化成本結構,增強企業(yè)在全球市場的盈利能力。

在國產化浪潮蓬勃發(fā)展的當下,小華半導體誠邀各界合作伙伴攜手共進,共同定義數字電源控制的新時代。

小華半導體有限公司以自主創(chuàng)新驅動產業(yè)升級,與您共赴數字能源新未來!

小華半導體有限公司(簡稱小華半導體)是中國電子信息產業(yè)集團有限公司旗下集成電路業(yè)務平臺華大半導體有限公司的核心子公司。小華半導體以技術創(chuàng)新為動力,以客戶滿意為導向,以服務國家戰(zhàn)略為使命,專注于解決高端工業(yè)與汽車電子兩大產業(yè)核心需求,努力將自身打造成為國產高算力高精度工控MCU與高端汽車電子MCU的技術策源地,不斷增強綜合競爭實力,保持國產MCU行業(yè)第一梯隊,力爭成為行業(yè)第一,成為兼具戰(zhàn)略支撐力和全球競爭力的中國MCU廠家。

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原文標題:自主創(chuàng)新破局關稅壁壘,小華半導體賦能數字電源新未來

文章出處:【微信號:小華半導體有限公司,微信公眾號:小華半導體有限公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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