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TPSM828302 具有集成電感器的 2.25V 至 5.5V、2A 高效降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊

科技綠洲 ? 2025-04-17 09:42 ? 次閱讀
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TPSM82830x 是 1A、2A 和 3A 系列,引腳對引腳兼容、易于使用、同步、降壓、直流/直流模塊,具有集成的電感器和 EMI 降低技術。這些器件采用 DCS-Control 拓撲結構,可在小輸出電容下實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應。在整個工作結溫范圍內,輸出電壓可設置為低至 0.5V,具有 1% 的高反饋電壓精度。模式引腳在省電和強制 PWM 模式之間進行選擇。省電模式可延長電池壽命,強制 PWM 模式可在準固定開關頻率下通過電感中的連續(xù)導通來減少紋波。內部軟啟動電路可降低浪涌電流,電源就緒信號可指示正確的輸出電壓。HICCUP 短路保護與熱關斷相結合,可保護器件和應用。該系列采用 3.0mm × 3.0mm QFN 封裝以及 2.5mm × 2.6mm MagPack 封裝。
*附件:tpsm828302.pdf

特性

  • 優(yōu)化的 EMI 性能
    • 促進 CISPR 11/32 合規(guī)性
    • MagPack 技術屏蔽電感和 IC
    • 集成片上噪聲濾波電容器
  • 0.5V 至 4.5V 可調輸出電壓
  • 1% FB 電壓精度(–40°C 至 125°C TJ)
  • 55mΩ 壓差電阻
  • 2.25V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 2.0MHz 開關頻率
  • 7μA 工作靜態(tài)電流
  • DCS-Control 拓撲
  • 出色的瞬態(tài)響應
  • MODE 引腳可選 FPWM 或 PSM
  • 支持 1.2V GPIO
  • 100% 占空比,實現(xiàn)最低壓差
  • 有源輸出放電
  • 電源正常輸出
  • 熱關斷保護
  • 打嗝或閉鎖 OCP/OVP
  • 無鍵合絲的封裝選項
    • 標準 QFN,1.95mm 高
    • 屏蔽式 MagPack 封裝,1.95mm 高

參數(shù)
image.png

方框圖
image.png

一、產品概述

1. 基本特性

  • ?輸入電壓范圍?:2.25V 至 5.5V
  • ?輸出電壓范圍?:0.5V 至 4.5V(可調)
  • ?輸出電流能力?:2A
  • ?開關頻率?:2MHz
  • ?封裝類型?:QFN(3.0mm × 3.0mm)和MagPack(2.5mm × 2.6mm)
  • ?低EMI設計?:優(yōu)化EMI性能,符合CISPR 11/32標準

2. 控制與保護特性

  • ?DCS-Control拓撲?:支持快速瞬態(tài)響應
  • ?模式選擇?:MODE引腳可選FPWM或PSM模式
  • ?過流保護?:Hiccup或Latch-off模式
  • ?過壓/欠壓保護?:集成OVP和UVLO功能
  • ?熱關斷?:防止過熱損壞

3. 其他特性

  • ?高精度反饋電壓?:1%準確度(-40°C至125°C)
  • ?低靜態(tài)電流?:7μA(操作中)
  • ?軟啟動?:內部固定軟啟動時間,減少浪涌電流
  • ?電源良好指示?:開漏輸出,指示輸出電壓穩(wěn)定

二、應用領域

  • ?工業(yè)PC?
  • ?LPDDR5 0.5V VDDQ供電?
  • ?ASIC、SoC和MCU供電?
  • ?工廠自動化與控制?
  • ?醫(yī)療病人監(jiān)護儀?
  • ?通用點負載供電?

三、詳細特性

1. 操作模式

  • ?FPWM模式?:強制連續(xù)導通模式,適用于需要低輸出紋波的應用
  • ?PSM模式?:輕載時進入功率節(jié)省模式,提高效率

2. 保護功能

  • ?過流保護?:循環(huán)檢測過流,防止損壞
  • ?過壓/欠壓保護?:監(jiān)測輸出電壓和輸入電壓,確保在安全范圍內工作
  • ?熱關斷?:監(jiān)測結溫,超過閾值時自動關斷

3. EMI優(yōu)化

  • ?MagPack技術?:使用磁屏蔽技術和集成噪聲濾波電容,減少EMI

4. 高效率

  • ?低 dropout 電阻?:55mΩ,提高轉換效率

四、應用與實施

1. 典型應用電路

  • ?設計示例?:提供詳細的典型應用電路,包括輸入/輸出電容、反饋電阻等組件的選擇

2. 布局指南

  • ?PCB布局建議?:輸入/輸出電容應盡可能靠近IC,反饋電阻應放置在輸出電容附近,以減少噪聲干擾

3. 熱設計

  • ?散熱考慮?:使用大銅平面連接IC焊盤,提高散熱性能

五、封裝與訂購信息

  • ?封裝類型?:QFN(RDS包裝,9引腳)和MagPack(VCB包裝,10引腳)
  • ?封裝尺寸?:QFN - 3.0mm × 3.0mm × 1.95mm;MagPack - 2.5mm × 2.6mm × 1.95mm
  • ?訂購信息?:TPSM828302ARDSR(QFN)和TPSM828302APVCBR(MagPack),均為ACTIVE狀態(tài)

六、文檔與支持

  • ?數(shù)據(jù)手冊?:提供詳細的技術規(guī)格和應用信息
  • ?WEBENCH? Power Designer?:支持自定義設計,提供實時定價和組件可用性
  • ?TI E2E?支持論壇?:提供快速、經驗證的設計幫助
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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