TPSM82830x 是 1A、2A 和 3A 系列，引腳對(duì)引腳兼容、易于使用、同步、降壓、直流/直流模塊，具有集成的電感器和 EMI 降低技術(shù)。這些器件采用 DCS-Control 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可在小輸出電容下實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。在整個(gè)工作結(jié)溫范圍內(nèi)，輸出電壓可設(shè)置為低至 0.5V，具有 1% 的高反饋電壓精度。模式引腳在省電和強(qiáng)制 PWM 模式之間進(jìn)行選擇。省電模式可延長(zhǎng)電池壽命，強(qiáng)制 PWM 模式可在準(zhǔn)固定開(kāi)關(guān)頻率下通過(guò)電感中的連續(xù)導(dǎo)通來(lái)減少紋波。內(nèi)部軟啟動(dòng)電路可降低浪涌電流，電源就緒信號(hào)可指示正確的輸出電壓。HICCUP 短路保護(hù)與熱關(guān)斷相結(jié)合，可保護(hù)器件和應(yīng)用。該系列采用 3.0mm × 3.0mm QFN 封裝以及 2.5mm × 2.6mm MagPack 封裝。
*附件：tpsm828302.pdf

特性

• 優(yōu)化的 EMI 性能
  • 促進(jìn) CISPR 11/32 合規(guī)性
  • MagPack 技術(shù)屏蔽電感和 IC
  • 集成片上噪聲濾波電容器
• 0.5V 至 4.5V 可調(diào)輸出電壓
• 1% FB 電壓精度（–40°C 至 125°C TJ）
• 55mΩ 壓差電阻
• 2.25V 至 5.5V 輸入電壓范圍
• 2.0MHz 開(kāi)關(guān)頻率
• 7μA 工作靜態(tài)電流
• DCS-Control 拓?fù)?/li>
• 出色的瞬態(tài)響應(yīng)
• MODE 引腳可選 FPWM 或 PSM
• 支持 1.2V GPIO
• 100% 占空比，實(shí)現(xiàn)最低壓差
• 有源輸出放電
• 電源正常輸出
• 熱關(guān)斷保護(hù)
• 打嗝或閉鎖 OCP/OVP
• 無(wú)鍵合絲的封裝選項(xiàng)
  • 標(biāo)準(zhǔn) QFN，1.95mm 高
  • 屏蔽式 MagPack 封裝，1.95mm 高

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

1. 基本特性

• ?輸入電壓范圍?：2.25V 至 5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.5V 至 4.5V（可調(diào)）
• ?輸出電流能力?：2A
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：2MHz
• ?封裝類(lèi)型?：QFN（3.0mm × 3.0mm）和MagPack（2.5mm × 2.6mm）
• ?低EMI設(shè)計(jì)?：優(yōu)化EMI性能，符合CISPR 11/32標(biāo)準(zhǔn)

2. 控制與保護(hù)特性

• ?DCS-Control拓?fù)?/strong>?：支持快速瞬態(tài)響應(yīng)
• ?模式選擇?：MODE引腳可選FPWM或PSM模式
• ?過(guò)流保護(hù)?：Hiccup或Latch-off模式
• ?過(guò)壓/欠壓保護(hù)?：集成OVP和UVLO功能
• ?熱關(guān)斷?：防止過(guò)熱損壞

3. 其他特性

• ?高精度反饋電壓?：1%準(zhǔn)確度（-40°C至125°C）
• ?低靜態(tài)電流?：7μA（操作中）
• ?軟啟動(dòng)?：內(nèi)部固定軟啟動(dòng)時(shí)間，減少浪涌電流
• ?電源良好指示?：開(kāi)漏輸出，指示輸出電壓穩(wěn)定

二、應(yīng)用領(lǐng)域

• ?工業(yè)PC?
• ?LPDDR5 0.5V VDDQ供電?
• ?ASIC、SoC和MCU供電?
• ?工廠自動(dòng)化與控制?
• ?醫(yī)療病人監(jiān)護(hù)儀?
• ?通用點(diǎn)負(fù)載供電?

三、詳細(xì)特性

1. 操作模式

• ?FPWM模式?：強(qiáng)制連續(xù)導(dǎo)通模式，適用于需要低輸出紋波的應(yīng)用
• ?PSM模式?：輕載時(shí)進(jìn)入功率節(jié)省模式，提高效率

2. 保護(hù)功能

• ?過(guò)流保護(hù)?：循環(huán)檢測(cè)過(guò)流，防止損壞
• ?過(guò)壓/欠壓保護(hù)?：監(jiān)測(cè)輸出電壓和輸入電壓，確保在安全范圍內(nèi)工作
• ?熱關(guān)斷?：監(jiān)測(cè)結(jié)溫，超過(guò)閾值時(shí)自動(dòng)關(guān)斷

3. EMI優(yōu)化

• ?MagPack技術(shù)?：使用磁屏蔽技術(shù)和集成噪聲濾波電容，減少EMI

4. 高效率

• ?低 dropout 電阻?：55mΩ，提高轉(zhuǎn)換效率

四、應(yīng)用與實(shí)施

1. 典型應(yīng)用電路

• ?設(shè)計(jì)示例?：提供詳細(xì)的典型應(yīng)用電路，包括輸入/輸出電容、反饋電阻等組件的選擇

2. 布局指南

• ?PCB布局建議?：輸入/輸出電容應(yīng)盡可能靠近IC，反饋電阻應(yīng)放置在輸出電容附近，以減少噪聲干擾

3. 熱設(shè)計(jì)

• ?散熱考慮?：使用大銅平面連接IC焊盤(pán)，提高散熱性能

五、封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類(lèi)型?：QFN（RDS包裝，9引腳）和MagPack（VCB包裝，10引腳）
• ?封裝尺寸?：QFN - 3.0mm × 3.0mm × 1.95mm；MagPack - 2.5mm × 2.6mm × 1.95mm
• ?訂購(gòu)信息?：TPSM828302ARDSR（QFN）和TPSM828302APVCBR（MagPack），均為ACTIVE狀態(tài)

六、文檔與支持

• ?數(shù)據(jù)手冊(cè)?：提供詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格和應(yīng)用信息
• ?WEBENCH? Power Designer?：支持自定義設(shè)計(jì)，提供實(shí)時(shí)定價(jià)和組件可用性
• ?TI E2E?支持論壇?：提供快速、經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)幫助