TPSM82830x 是 1A、2A 和 3A 系列，引腳對(duì)引腳兼容、易于使用、同步、降壓、直流/直流模塊，具有集成的電感器和 EMI 降低技術(shù)。這些器件采用 DCS-Control 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可在小輸出電容下實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。在整個(gè)工作結(jié)溫范圍內(nèi)，輸出電壓可設(shè)置為低至 0.5V，具有 1% 的高反饋電壓精度。模式引腳在省電和強(qiáng)制 PWM 模式之間進(jìn)行選擇。省電模式可延長電池壽命，強(qiáng)制 PWM 模式可在準(zhǔn)固定開關(guān)頻率下通過電感器中的連續(xù)導(dǎo)通來減少紋波。內(nèi)部軟啟動(dòng)電路可降低浪涌電流，電源就緒信號(hào)可指示正確的輸出電壓。HICCUP 短路保護(hù)與熱關(guān)斷相結(jié)合，可保護(hù)器件和應(yīng)用。該系列采用 3.0mm × 3.0mm QFN 封裝以及 2.5mm × 2.6mm MagPack 封裝。
*附件：tpsm828303.pdf

特性

• 優(yōu)化的 EMI 性能
  • 促進(jìn) CISPR 11/32 合規(guī)性
  • MagPack 技術(shù)屏蔽電感和 IC
  • 集成片上噪聲濾波電容器
• 0.5V 至 4.5V 可調(diào)輸出電壓
• 1% FB 電壓精度（–40°C 至 125°C TJ）
• 55mΩ 壓差電阻
• 2.25V 至 5.5V 輸入電壓范圍
• 2.0MHz 開關(guān)頻率
• 7μA 工作靜態(tài)電流
• DCS-Control 拓?fù)?/li>
• 出色的瞬態(tài)響應(yīng)
• MODE 引腳可選 FPWM 或 PSM
• 支持 1.2V GPIO
• 100% 占空比，實(shí)現(xiàn)最低壓差
• 有源輸出放電
• 電源正常輸出
• 熱關(guān)斷保護(hù)
• 打嗝或閉鎖 OCP/OVP
• 無鍵合絲的封裝選項(xiàng)
  • 標(biāo)準(zhǔn) QFN，1.95mm 高
  • 屏蔽式 MagPack 封裝，1.95mm 高

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

1. 基本特性

• ?輸入電壓范圍?：2.25V 至 5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.5V 至 4.5V（可調(diào)）
• ?輸出電流?：3A
• ?開關(guān)頻率?：2MHz
• ?封裝選項(xiàng)?：
  • RDS 包裝（QFN-FCMOD，9 引腳，3.0mm × 3.0mm × 1.95mm）
  • VCB 包裝（QFN-FCMOD，10 引腳，2.5mm × 2.6mm × 1.95mm）
• ?集成電感器?：降低外部組件數(shù)量，簡化設(shè)計(jì)

2. 主要功能

• ?DCS-Control 拓?fù)?/strong>?：提供快速瞬態(tài)響應(yīng)
• ?模式選擇?：通過 MODE 引腳選擇 FPWM 或 PSM 模式
• ?低 EMI 設(shè)計(jì)?：優(yōu)化 EMI 性能，有助于 CISPR 11/32 合規(guī)性
• ?MagPack 技術(shù)?：VCB 封裝中采用，進(jìn)一步降低 EMI 并提升性能
• ?熱關(guān)斷保護(hù)?：防止過熱損壞
• ?短路保護(hù)?：具有 HICCUP 短路保護(hù)功能

二、引腳配置與功能

• ?VIN?：輸入電壓引腳
• ?GND?：接地引腳
• ?FB?：反饋引腳，連接輸出電壓分壓器
• ?VOS?：輸出電壓感應(yīng)引腳，直接連接電感器后
• ?VOUT?：輸出電壓引腳
• ?PG?：電源良好開漏輸出引腳
• ?SW?：轉(zhuǎn)換器開關(guān)引腳，內(nèi)部連接電感器
• ?EN?：使能引腳，高電平使能，低電平禁用
• ?MODE?：模式選擇引腳，低電平為 PSM/PWM 模式，高電平為強(qiáng)制 FPWM 模式

三、電氣特性

• ?工作靜態(tài)電流?：7μA（典型值）
• ?輸出電壓精度?：1%（-40°C 至 125°C）
• ?開關(guān)頻率?：2MHz（PWM 模式）
• ?熱關(guān)斷閾值?：150°C（典型值）
• ?過流保護(hù)?：高側(cè)峰值電流限制

四、應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

1. 典型應(yīng)用

• ?工業(yè) PC?
• ?LPDDR5 0.5V VDDQ 供電?
• ?ASIC、SoC 和 MCU 供電?
• ?工廠自動(dòng)化和控制?
• ?醫(yī)療患者監(jiān)護(hù)儀?
• ?通用點(diǎn)負(fù)載?

2. 設(shè)計(jì)步驟

• ?輸出電壓設(shè)置?：通過外部電阻分壓器設(shè)置
• ?輸入電容器選擇?：推薦低 ESR 陶瓷電容器，靠近 VIN 和 GND 引腳
• ?輸出電容器選擇?：推薦低 ESR 陶瓷電容器，靠近 VOUT 引腳
• ?布局考慮?：最小化功率跡線長度，避免噪聲干擾

五、熱性能

• ? 熱阻（RDS 封裝） ?：
  • RθJA：59.4°C/W（JEDEC 板）
  • RθJC(top)：66.5°C/W
• ? 熱阻（VCB 封裝） ?：
  • RθJA：83.1°C/W（JEDEC 板）
  • RθJC(top)：37.1°C/W

六、封裝與訂購信息

• ?RDS 封裝?：TPSM828303ARDSR，ACTIVE 狀態(tài)
• ?VCB 封裝?：TPSM828303APVCBR，PREVIEW 信息（非生產(chǎn)數(shù)據(jù)）

七、文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：包括數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用指南等
• ?支持資源?：TI E2E? 支持論壇、WEBENCH? Power Designer 工具等
• ?商標(biāo)與靜電放電警告?：提供商標(biāo)信息和靜電放電防護(hù)指南