日前，瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了在碳化硅、IGBT、MOSFET等領(lǐng)域的最新突破成果。本次展會，瑞能半導(dǎo)體延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念，助力消費(fèi)電子、可再生能源、汽車電子、工業(yè)和大數(shù)據(jù)這四大核心應(yīng)用領(lǐng)域的高效發(fā)展。在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化浪潮加速的背景下，瑞能半導(dǎo)體正成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。

我們很高興能夠在今年的慕尼黑上海電子展上與同行和用戶再次相聚。從汽車到可再生能源，功率器件的一系列場景應(yīng)用正在改變電力電子領(lǐng)域。瑞能半導(dǎo)體憑借敏銳的行業(yè)嗅覺，早已意識到這一技術(shù)的重要性正在與日俱增，已經(jīng)對其開發(fā)和生產(chǎn)展開積極的布局。伴隨瑞能半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣的持續(xù)革新與完善，我們將不負(fù)市場重托，與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續(xù)發(fā)展的新路徑，積極促進(jìn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展。

——沈鑫（Kevin Shen）

瑞能半導(dǎo)體總裁

本土化+全球化雙輪驅(qū)動，深化國產(chǎn)替代

在當(dāng)前充滿波動和不確定性的市場環(huán)境下，瑞能半導(dǎo)體通過深耕中國市場與拓展全球業(yè)務(wù)的雙向發(fā)力，持續(xù)強(qiáng)化在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。受益于新能源與汽車產(chǎn)業(yè)的本土化需求激增，瑞能半導(dǎo)體在中國市場的業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)跨越式增長，占比從50%-60%顯著提升至70%。為強(qiáng)化本土服務(wù)能力，瑞能半導(dǎo)體將倉庫從香港遷至東莞，縮短了貨運(yùn)時(shí)間，同時(shí)在北京新建6寸晶圓廠擴(kuò)大產(chǎn)能，與現(xiàn)有吉林5寸廠形成協(xié)同，使總產(chǎn)能提升一倍以上。這些布局決策不僅強(qiáng)化了供應(yīng)鏈韌性，更彰顯了公司深耕中國市場的決心。

在全球化布局方面，瑞能半導(dǎo)體依托前身飛利浦的國際市場經(jīng)驗(yàn)和客戶資源，持續(xù)拓展歐洲及亞太市場。同時(shí)，瑞能半導(dǎo)體將國際化優(yōu)勢轉(zhuǎn)變?yōu)楸就粮偁幜?yōu)勢，憑借“內(nèi)資品牌”身份，巧妙平衡全球化布局與本土化運(yùn)營，引領(lǐng)光伏充電等高功率密度技術(shù)的發(fā)展潮流。

差異化創(chuàng)新戰(zhàn)略，以高效能方案定義未來

瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫（Kevin Shen）強(qiáng)調(diào)，“功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國份額提升是中長期趨勢，與關(guān)稅無關(guān)，而是競爭力驅(qū)動的必然結(jié)果。”事實(shí)上，雖然當(dāng)前地緣政治帶來了供應(yīng)鏈重構(gòu)壓力，但瑞能半導(dǎo)體仍堅(jiān)持在全球價(jià)值鏈中尋找最適合的定位。

在沈鑫看來，產(chǎn)品的差異化是立足于市場的關(guān)鍵點(diǎn)，例如瑞能近期創(chuàng)新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，為其在新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。而未來在人工智能領(lǐng)域，瑞能具有廣闊的發(fā)展?jié)摿扒熬啊?/p>

瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫（左一）、

全球銷售&市場副總裁尹晨豐（左二）接受媒體訪問

“國產(chǎn)化不僅是產(chǎn)品替代，更是本地研發(fā)、交付和服務(wù)能力的全面升級。”瑞能半導(dǎo)體全球銷售&市場副總裁尹晨豐（ Will Yin）在接受媒體訪問中強(qiáng)調(diào)，“我們觀察到，國產(chǎn)化進(jìn)程的加速主要得益于國內(nèi)終端客戶自主研發(fā)能力的持續(xù)提升，這種‘全球視野、本地深耕’的模式正成為國產(chǎn)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。瑞能半導(dǎo)體會繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)朝著更高能效、更低能耗的方向快速發(fā)展。”

瑞能半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域持續(xù)取得重大技術(shù)突破，展現(xiàn)出了卓越的性能優(yōu)勢。與行業(yè)傳統(tǒng)方案相比，不同于傳統(tǒng)的背面散熱片，新品創(chuàng)新地采用頂部散熱封裝設(shè)計(jì)，不僅顯著提升了散熱效率，更實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的精巧化設(shè)計(jì)。值得注意的是，瑞能半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域可以實(shí)現(xiàn)約98%的充放電效率，已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的配置水準(zhǔn)，這一突破性進(jìn)展充分體現(xiàn)了瑞能在半導(dǎo)體領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新實(shí)力。

面向未來，瑞能半導(dǎo)體正積極布局智能化與綠色能源兩大戰(zhàn)略方向，持續(xù)加大在碳化硅MOS、IGBT復(fù)合模塊等前沿技術(shù)的研發(fā)投入，推動產(chǎn)品性能持續(xù)突破，為新能源汽車、可再生能源等重點(diǎn)領(lǐng)域提供更具競爭力的解決方案。同時(shí)，瑞能半導(dǎo)體還將繼續(xù)擴(kuò)展歐洲、亞太市場，以提升國際品牌影響力，攜手全球合作伙伴共同推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級。