2025年4月16日，中國上海訊】4月15~17日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”為主題，攜多款低碳數(shù)字解決方案亮相“2025慕尼黑上海電子展”，全方位展示了在綠色低碳與可持續(xù)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，覆蓋第三代半導(dǎo)體材料創(chuàng)新、AI數(shù)據(jù)中心能耗優(yōu)化、智能交通出行等，不僅體現(xiàn)了英飛凌在賦能AI、交通出行、綠色能源等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)深耕，更踐行了以半導(dǎo)體創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的領(lǐng)先優(yōu)勢。?

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慕尼黑上海電子展英飛凌展臺(tái)

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本次慕尼黑上海電子展，英飛凌首次在行業(yè)展會(huì)上向中國公眾展示了多項(xiàng)突破性技術(shù)：20 μm?超薄硅功率晶圓，全球首款?300 mm?氮化鎵?(GaN)?功率半導(dǎo)體晶圓，以及?200 mm?碳化硅?(SiC)?功率半導(dǎo)體晶圓，彰顯了英飛凌在材料創(chuàng)新、晶圓工藝等基礎(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域的深厚積累，更展現(xiàn)了推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高效率、更低損耗方向發(fā)展的領(lǐng)先優(yōu)勢。
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英飛凌展示多項(xiàng)突破性技術(shù)：20?μm?超薄硅功率晶圓，全球首款?300 mm?氮化鎵?(GaN)?功率半導(dǎo)體晶圓，以及?200 mm?碳化硅?(SiC)?功率半導(dǎo)體晶圓

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賦能AI
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在支持和推動(dòng)人工智能快速發(fā)展的同時(shí)，英飛凌致力于將其對(duì)環(huán)境的影響降至最低。通過打造更環(huán)保的數(shù)據(jù)中心解決方案，推動(dòng)邊緣AI應(yīng)用發(fā)展，促進(jìn)多領(lǐng)域應(yīng)用中的能源高效利用。
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面對(duì)AI應(yīng)用激增帶來的能源挑戰(zhàn)，英飛凌提供覆蓋數(shù)字化轉(zhuǎn)型全價(jià)值鏈的電源解決方案。從電網(wǎng)到主板核心、從核心到邊緣、從邊緣到用戶，英飛凌的全系統(tǒng)供電方案包括電源供應(yīng)單元(PSU)、電池備份單元(BBU)、中間母線轉(zhuǎn)換器(IBC)和負(fù)載點(diǎn)(POL)模塊等。這些方案能顯著提高功率轉(zhuǎn)換效率，將功率轉(zhuǎn)換效率平均提升8%-10%，功率密度提高30%-60%。此外，特別展出的Tiber 5mm垂直電源傳輸演示板，可有效提升電源密度，最大可支持1000安培電流，峰值效率達(dá)90%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，專為AI/GPU卡供電設(shè)計(jì)，可顯著降低數(shù)據(jù)中心能耗與運(yùn)營成本。
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英飛凌展示從電網(wǎng)到核心的賦能AI整體解決方案

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英飛凌同時(shí)在國內(nèi)首展了創(chuàng)新的指尖支付解決方案。該方案基于英飛凌?SECORATM?Pay技術(shù)，與Digiseq、Smart Chip?合作開發(fā)，具有無電池供電，防水防塵、可持續(xù)使用數(shù)月等特性，為用戶帶來安全、便捷、高效的支付體驗(yàn)。最新的英飛凌電感觸摸方案使用了PSOCTM?4000T，是英飛凌首款采用公司第五代CAPSENSE?技術(shù)和Multi-Sense功能的產(chǎn)品，通過靈活可配置的模擬前端實(shí)現(xiàn)了金屬表面觸摸和壓力感應(yīng)功能，其高性價(jià)比、高可靠性的按鈕設(shè)計(jì)支持防水、防潮、防塵，甚至可在水下操作，有效提升了設(shè)計(jì)水平。
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交通出行
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作為全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，英飛凌能夠提供廣泛的產(chǎn)品組合和解決方案，推動(dòng)汽車及其他交通工具和基礎(chǔ)設(shè)施向清潔、安全、智能化方向發(fā)展，塑造交通出行的未來。
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在交通出行展區(qū)，英飛凌展示了覆蓋電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等多領(lǐng)域的全方位解決方案。其中48V?線控轉(zhuǎn)向控制器是基于英飛凌高集成度和高安全特性的芯片組合，采用失效可運(yùn)行的雙冗余架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)線控系統(tǒng)的精準(zhǔn)轉(zhuǎn)向反饋與執(zhí)行，特別適用于高等級(jí)智能駕駛車輛。此外，英飛凌還展出了英飛凌Easy-to-go智能座艙系統(tǒng)，使用TRAVEO??T2G??Cluster?系列微控制器驅(qū)動(dòng)儀表屏，集成高性能2D圖形引擎，支持導(dǎo)航地圖透傳功能，可作為座艙主芯片功能安全伴侶。ITMS低壓熱管理系統(tǒng)，通過雙核分工協(xié)作的設(shè)計(jì)，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了無刷電機(jī)和有刷電機(jī)的高效協(xié)同控制，同時(shí)確保了通信功能的實(shí)時(shí)性。800V高壓熱泵一站式解決方案，采用英飛凌新一代高性能IPM功率模塊和?TRAVEO??T2G?Body?系列微控制器，在電源管理、通信及數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫婢邆涠囗?xiàng)創(chuàng)新，助力客戶快速實(shí)現(xiàn)高性能熱泵系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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綠色能源
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綠色能源是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)未來的關(guān)鍵領(lǐng)域之一，英飛凌致力于通過創(chuàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)能源的高效利用與低碳轉(zhuǎn)型。在綠色能源展區(qū)，英飛凌重點(diǎn)展示了從光伏、儲(chǔ)能到工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。這些應(yīng)用方案不僅驗(yàn)證了英飛凌創(chuàng)新產(chǎn)品對(duì)能源利用率的提升，還為諸多綠色能源應(yīng)用場景提供了強(qiáng)有力的支撐。
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本次綠色能源展區(qū)展示了綠色能源領(lǐng)域一眾應(yīng)用新品，如2024年發(fā)布的新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC??MOSFET Generation?2。在確保質(zhì)量和可靠性的前提下，CoolSiC??MOSFET Generation 2將MOSFET的主要性能指標(biāo)（如能量和電荷儲(chǔ)量）比上一代產(chǎn)品優(yōu)化了20%，快速開關(guān)能力也提高了30%以上，可廣泛應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能、直流電動(dòng)汽車充電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)電源等應(yīng)用領(lǐng)域。在戶用光儲(chǔ)方面，英飛凌展示了最新的參考設(shè)計(jì)：6kW HERIC逆變器參考設(shè)計(jì)與10kW三電平NPC2功率轉(zhuǎn)換參考設(shè)計(jì)。它具有小體積、低噪聲、和較高開關(guān)頻率的特性，可為客戶帶來長期穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)效益。在工業(yè)自動(dòng)化方面，英飛凌展出了固態(tài)繼電器參考設(shè)計(jì)EVAL-ISSI30R11H，副邊無需隔離供電，只需輸入3.3V，就能產(chǎn)生隔離的15V，用于驅(qū)動(dòng)MOSFET。PLC24V晶體管8通道集成數(shù)字輸入?yún)⒖荚O(shè)計(jì)，可用于高速信號(hào)隔離，可確保相應(yīng)的半導(dǎo)體器件滿足機(jī)械的高能效需求，助力工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
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本次展會(huì)不僅彰顯了英飛凌在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新上的領(lǐng)先實(shí)力，更展現(xiàn)了其以低碳化、數(shù)字化推動(dòng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)定承諾。未來，英飛凌將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，攜手行業(yè)伙伴，共同探索更高效、更智能的半導(dǎo)體解決方案，助力綠色低碳轉(zhuǎn)型，共創(chuàng)可持續(xù)未來。